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1、- Page 1-PCB 元件设计规范 1目的：规范 PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得 PCB 元件封装设 计能够满足产品的可制造性。 2 引用/参考标准或资料 IPC-SM-782A （元件封装设计标准） SMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心） ACT-OP-RD-003 PCBA 设计管理规范（非电源类） 贴装元器件的焊盘设计 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从 CAD 软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必 须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设
2、 计。 一、 矩形片式元器件焊盘设计 1Chip 元件焊盘设计应掌握以下关键 （1）对稳性-两端焊盘必须对称，才能保 证熔融焊锡表面张力平衡。 （2 ）焊盘间距-确保元件端头或引脚与焊 盘恰当的搭接尺寸。 （3）焊盘剩余尺寸-搭接后的剩余尺寸必 须保证焊点能够形成弯月面。 （4 ）焊盘宽度-应与元件端头或引脚的宽 度基本一致。 - Page 2-2.矩形片式元器件焊盘设 (1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺 寸设计原则 (2)1206 0805 0603 0402 0201 焊盘设计 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 120 18
3、12 4532 120 70 120 1210 3225 100 70 80 1206 (3216) 60 70 70 0805 (2012) 50 60 30 焊盘宽度：A=Wmax-K 0603 (1608) 25 30 25 电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 0402 (1005) 20 25 20 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 0201 (0603) 12 10 12 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K （3）钽电容焊盘设计 公式中：L-元件长度，mm； 代码 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) W-元件宽度，mm； A 1206 32
4、16 50 60 40 T-元件焊端宽度，mm； B 1411 3528 90 60 50 H-元件高度，mm； C 2312 6032 90 90 120 （对塑封钽电容器是指焊端高度） D 2817 7243 100 100 160 K-常数，一般取 0.25mm. (4) 电感 分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和 焊盘尺寸 - Page 3- Page 4-二、半导体分立器件焊盘设计 1.分类 MELF 片式：J 和 L 行引脚 SOT 系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX 系列：TO252 2.MELF 设计 （1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷
5、、钽）都采用此封装。 二极管黑线表示元件负极。 （2 ）焊盘设计 Z=L+1.3 元件的公称长度 Placement RLPNO. COMPONENT Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) A B Grid 200A SOD-80/MLL-34 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.50 6x12 201A SOD-87/MLL-41 6.30 3.40 2.60 1.45 4.85 0.50 0.50 6x14 202A 20120805 3.20 0.60 1.60 1.30 1.90 0.50 0.35 4x8 203A 32161206
6、4.40 1.20 2.00 1.60 2.80 0.50 0.55 6x10 204A 35161406 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.55 6x12 205A 59232309 7.20 4.20 2.60 1.50 5.70 0.50 0.65 6x18 3.片式元件焊设计 (1)定义：小外形二极管 (2)分类：GULL WIND SOD123 SOD323 J-Lead DO214 （AA/AB/AC ）/SMB - Page 5-a)GULL WIND SOD123 SOD323 焊盘设计 Z=L+1.3 元件的公称长度 SOD123 Z=5 X=0
7、.8 Y=1.6 SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4 b) J-Lead DO214 （AA/AB/AC ）/SMB Z=L+1.4 元件的公称长度 X=1.2W1 系列号 Z X Y DO214AA 6.8 2.4 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AC 6.5 1.74 2.4 4.SOT 系列设计 （1）定义：小外形晶体管 （2 ）分类：SOT23/SOT323/SOT523 SOT89/SOT223 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT-252 (3)单个引脚焊盘长度设计原则 对于小外形晶体管，应保持焊盘间中心 - Pag
8、e 6-距等于引线间中心距的基础上，再将每 个焊盘四周的尺寸向外延申至少 0.35mm (4)SOT-23 a)外形和结构 b)分类：SOT23、SOT323、SOT523 c)用途：即可用作三极管，也可用作二极管。 d)焊盘设计 （SOT23） Z=3.60 G=0.80 X=1.00 Y=1.40 C=2.20 E=0.95 (单位：mm) (5)SOT-89 a)尺寸 SOT-89 b)焊盘设计 - Page 7-（6）SOT-143 a)尺寸 SOT-143 b)焊盘设计 - Page 8-(7)SOT223 元件尺寸 SOT223 焊盘设计 （8）TO252 a)外形图 b)分类：T
9、O252(TS-003) TO268(TS-005) TO368 - Page 9-c)焊盘设计 三、翼形小外形 IC 和小外形封装（SOP） 1分类：SOIC、SSOIC、SOP、CFP 2.设计总则 一般情况下设计原则： （1）焊盘中心距等于引脚中心距 （2 ）单个引脚焊盘设计的一般原则： Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm0.5mm; (1.5mm2.2mm) 。 器件引脚间距：1.27 0.80 0.65 0.635 0.50 0.40 0.3 0 焊盘宽度： 0.65/0.6 0.50 0.40 0.40 0.30 0.25 0.17 焊盘长度： 2.20 2.00 1.60
10、 2.20 1.60 1.60 1.60 3SOIC (1)元件 a)Smal Outline Integrated Circuits b)外形图：塑料封装、金属引脚。 c) 间距：P=1.27 mm(50mil) - Page 10-d) PIN 数量、及分布（长边均匀分布）封装体尺寸 A：3.9、7.5、8.9 （mm ） PIN:8、14、16、20、24、28、32、36 e)表示方法：SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X 共 15 种，8-16 有两种， 24-36 两种。 (2)焊盘设计 a)设计考滤的关键几何尺寸 元件封装体尺寸 A 引脚数 间距 E b)焊盘
11、外框尺寸 Z 封装 Z A SOP8/14/16 7.4 3.9 SO8W-SO36W 11.4 7.5 SO24X-36X 13 8.9 c)焊盘长 X 宽（Y x X ）=0.6X2.2(mm) d)没有公英制累积误差 e)贴片范围：引脚边加 0.3-0.5(mm)无引脚 边 1 （mm ）. 4.SSOIC 焊盘设 （1）.元件 a) 定义:Shrink Smal Outline Integrated Circuits b)外形图：塑料封装、金属引脚。 c)间距：P=0.8/0.635 - Page 11-d)PIN 数量、及分布（长边均匀分布） 封装体尺寸 A：12、7.5(mm) PIN：48、56、64 （共 3 种） e)表示方法：SSO48、SSO56、SO64 f)设计考虑的关键几何尺寸：引脚数 (2)焊盘设计 a)焊盘尺寸：（mm ） 封装 Z X Y PICH D SSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.61 SSO56 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15 SSO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8 b)0.8mm 存在公英制累积误差，控制
