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1、電路板電路板( (PCBPCB) ) 企業常用英文縮寫企業常用英文縮寫 孔環 anode slime (sludge) 陽極泥 anodizing 陽極處理 AOI ( automatic optical inspection ) 自動光學檢測 applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水準抽樣 aqueous photoresist 液態光阻 aspect ratio 縱橫比(厚寬比) As received 到貨時back lighting 背光 back-up 墊板 banked work in process 預留在製品 base materi
2、al 基材 baseline performance 基準績效 batch 批 beta backscattering 貝他射線照射法 beveling 切斜邊;斜邊 biaxial deformation 二方向之變形 black-oxide 黑化 blank controller 空白對照組 blank panel 空板 blanking 挖空 blip 彈開 blister 氣泡;起泡 blistering 氣泡 blow hole 吹孔 board-thickness error 板厚錯誤 bonding plies 黏結層 bow ; bowing 板彎 break out 從平環內
3、破出 bridging 搭橋;橋接 BTO (Build To Order) 接單生產 burning 燒焦 burr 毛邊(毛頭) camcorder 一體型攝錄放機 carbide 碳化物 carlson pin 定位梢 carrier 載運劑 catalyzing 催化 catholic sputtering 陰極濺射法caul plate 隔板;鋼板 calibration system requirements 校驗系統之各種要求 center beam method 中心光束法 central projection 集中式投射線 certification 認證 chamfer 倒
4、角 (金手指) chamfering 切斜邊;倒角 characteristic impedance 特性阻抗 charge transfer overpotential 電量傳遞過電壓 chase 網框 checkboard 棋盤 chelator 蟹和劑 chemical bond 化學鍵 chemical vapor deposition 化學蒸著鍍 circumferential void 圓周性之孔破 clad metal 包夾金屬 clean room 無塵室 clearance 間隙 coat 鍍外表 coating error 防焊覆蓋錯 coefficient of ther
5、mal expansion (CTE) 熱澎脹系數 cold solder joint 冷焊點 cold-weld 金屬粉末冷焊 color 顏色 color error 顏色錯誤 compensation 補償 competitive performance 競爭力績效 complex salt 錯化物 complexor 錯化物 component hole 零件孔 component side 零件面concentric 同心 conformance 密貼性 consumer products 消費性產品 contact resistance 接觸電阻 continuous perfor
6、mance 連續發揮效能 contract service 協力廠 controlled split 均裂式 conventional flow 亂流方式 conventional tensile test 傳統張力測試法 conversion coating 轉化層 convex 突出 coordinate list 資料清單 copper claded laminates (CCL) 銅箔基板 copper exposure 線路露銅 copper mirror 鏡銅 copper pad 銅箔圓配 copper residue (copper splash) 銅渣 corrosion rate numbering 腐蝕速率計數系統 corrosion resistance 抗蝕性 coulombs law 庫倫定律 countersink 喇叭孔 coupon 試樣 coupon location 試樣點 covering power 遮蓋力 CPU 中央處理
