tft液晶工作原理及常见不良分析2013

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1、 TFT TFT液晶工作原理及液晶工作原理及 常见不良分析方法常见不良分析方法一、一、TFT LCDTFT LCD1 1 、什么叫、什么叫TFTTFTTFT-Thin Film Transistor (TFT-Thin Film Transistor (薄膜晶体管薄膜晶体管) )TFT LCD-TFT LCD-薄膜晶体管液晶显示器薄膜晶体管液晶显示器2 2、TFT LCD TFT LCD 工作原理工作原理 在在TFT-LCDTFT-LCD中,中,TFTTFT的功能就是一个开关管。常用的的功能就是一个开关管。常用的TFTTFT 是三端器件。利用施加于栅极的电压来控制源、漏电极间是三端器件。利用施

2、加于栅极的电压来控制源、漏电极间 的电流。的电流。 对于显示屏来说,每个像素从结构上可以看作为像素电极对于显示屏来说,每个像素从结构上可以看作为像素电极 和共同电极之间夹一层液晶。更重要的是从电的角度可以和共同电极之间夹一层液晶。更重要的是从电的角度可以 把它看作电容。其等效电路为图把它看作电容。其等效电路为图1 1所示。要对所示。要对j j行行i i列的像素列的像素 P P(i i,j j)充电,就要把开关)充电,就要把开关T T(i i,j j)导通,对信号线)导通,对信号线D D(i i )施加目标电压。当像素电极被充分充电后,即使开关断)施加目标电压。当像素电极被充分充电后,即使开关断

3、 开,电容中的电荷也得到保存,电极间的液晶分子继续有开,电容中的电荷也得到保存,电极间的液晶分子继续有 电场作用。数据(列)驱动器的作用是对信号线施加目标电场作用。数据(列)驱动器的作用是对信号线施加目标 电压,而栅极(行)驱动器的作用是起开关的导通和断开电压,而栅极(行)驱动器的作用是起开关的导通和断开 。 显示图像的关键还在于液晶在电场作用下的显示图像的关键还在于液晶在电场作用下的 分子取向。一般通过对基板内側的取向处理分子取向。一般通过对基板内側的取向处理 ,使液晶分子的排列产生希望的形变来实现,使液晶分子的排列产生希望的形变来实现 不同的显示模式。在电场作用下,液晶分子不同的显示模式。

4、在电场作用下,液晶分子 产生取向变化,并通过与偏振片的配合,使产生取向变化,并通过与偏振片的配合,使 入射光在通过液晶层后强度发生变化。从而入射光在通过液晶层后强度发生变化。从而 实现图像显示。实现图像显示。TFT-LCDTFT-LCD彩色化则一般是通过加一层彩彩色化则一般是通过加一层彩 色滤光片,在显示器的前面板上实现。色滤光片,在显示器的前面板上实现。 它要求在每个像素上制作红、绿、蓝三它要求在每个像素上制作红、绿、蓝三 色和遮光用黑矩阵。色和遮光用黑矩阵。 3 3、TFT LCDTFT LCD制造工艺制造工艺 TFT-LCDTFT-LCD的制造工艺有以下几部分:在的制造工艺有以下几部分:

5、在 TFTTFT基板上形成基板上形成TFTTFT阵列;在彩色滤光片阵列;在彩色滤光片 基板上形成彩色滤光图案及基板上形成彩色滤光图案及ITOITO导电层;导电层; 用两块基板形成液晶盒;安装外围电路用两块基板形成液晶盒;安装外围电路 、组装背光源等的模块组装。、组装背光源等的模块组装。 4.TFT LCD DRIVER 4.TFT LCD DRIVER 的作用的作用 产生液晶显示所需各种电压,处理外部产生液晶显示所需各种电压,处理外部 CPUCPU送过来的指令。送过来的指令。 5. LCD, IC, FPC, POL 5. LCD, IC, FPC, POL 的结构关系:的结构关系:6 6、L

6、CD+IC+FPC+POL LCD+IC+FPC+POL 常见不常见不 良现象分析良现象分析1 1)白屏:)白屏: A. A. 原理错误,原理错误,LAYOUTLAYOUT错误。错误。IM0,IM3IM0,IM3接错,左右接错,左右 反,其中某一引线错误,电源线接错,地线没接等反,其中某一引线错误,电源线接错,地线没接等 。100%100%不良。不良。 B.B.测试架接线错误。测试架接线错误。IM0,IM3IM0,IM3接错,数据线接错,接错,数据线接错, 电源线接错,地线没接等。电源线接错,地线没接等。100%100%不良。不良。 C.C.程序错误。程序错误。8/168/16选择错,高,低选

7、择错,高,低8 8位选择错误(位选择错误( P0,P2P0,P2口),初始化代码错误,程序中复位时间不口),初始化代码错误,程序中复位时间不 够,某个函数没调用。够,某个函数没调用。100%100%不良。不良。F.F.金手指接触不良。焊接的,有夹锡,虚焊。金手指接触不良。焊接的,有夹锡,虚焊。 G. G. 连接器接触不良。连接器接触不良。 H. H. 焊接式焊接式FPC, FPC, 金手指断。金手指断。 I FPCI FPC上元器件虚焊上元器件虚焊( (倍压电容虚焊倍压电容虚焊, , 晶振电阻虚焊晶振电阻虚焊) ),元,元 器件损坏(二极管断路),晶振电阻太小。器件损坏(二极管断路),晶振电阻

8、太小。 J. J. 插拔式连接器,补强处金属走线断(显微镜下可观察插拔式连接器,补强处金属走线断(显微镜下可观察 到部分走线断)。到部分走线断)。 K. FPCK. FPC压接不良。小端金手指某处有异物,压接不良。小端金手指某处有异物,ACFACF导电粒导电粒 子,压接温度,压接时的压力等等。子,压接温度,压接时的压力等等。 造成某个或几个金造成某个或几个金 手指断线或接触电阻过大。手指断线或接触电阻过大。 L . ICL . IC压接不良。压接不良。IC PADIC PAD上异污,上异污, ACFACF上导电粒子,压上导电粒子,压 接温度,压力等。造成某个或几个关键接温度,压力等。造成某个或

9、几个关键PADPAD接触不良(接触不良( 断路)或接触电阻过大。断路)或接触电阻过大。 总结:引起白屏原因分软件与硬件两方面原因,软件方总结:引起白屏原因分软件与硬件两方面原因,软件方 面需查找分析程序,硬件部分说白了就是某个地方发生面需查找分析程序,硬件部分说白了就是某个地方发生断线或短接。断线或短接。 VGH,VGLVGH,VGL没升压。没升压。2 2)花屏)花屏显示不规则的花点,如下图。显示不规则的花点,如下图。 有升压有升压 (VGH,VGLVGH,VGL电压正常),不能正常显示红绿蓝及电压正常),不能正常显示红绿蓝及 图片等。图片等。 一般是软件原因,常见于方案公司调程一般是软件原因

10、,常见于方案公司调程 序时。序时。A. A. 数据位数不对。数据位数不对。16/1816/18位。位。B. B. 送显示数据前没送显示指令送显示数据前没送显示指令 。一般。一般IC: 22HIC: 22H指令。指令。 C. C. 设置窗口指令有误。设置窗口指令有误。 D D 显示图片的图片显示图片的图片CODE CODE 有误。有误。 240*320240*320241*320241*3203 3)显示颜色淡)显示颜色淡A. A. 初始化代码。部分淡,部分不淡,常见初始化代码。部分淡,部分不淡,常见 GAMMAGAMMA代码不对。代码不对。GAMMA GAMMA 代码需代码需LCDLCD供应供

11、应 商提供。初始化代码不要改变商提供。初始化代码不要改变GAMMAGAMMA值。值。B. FPCB. FPC上元器件虚焊(倍压电容,虑波电上元器件虚焊(倍压电容,虑波电 容),造成容),造成VGH,VHLVGH,VHL电压过小。电压过小。 C. C. 晶振电阻过小。选择的晶振电阻过小。晶振电阻过小。选择的晶振电阻过小。D. D. 一般情况下与二极管无关。一般情况下与二极管无关。E. FPCE. FPC压接原因。小端金手指某处有异物,压接原因。小端金手指某处有异物,ACFACF 导电粒子,导电粒子,ACFACF上导电粒子导电性能,压接温度,上导电粒子导电性能,压接温度, 压接时的压力等等。造成某

12、处接触电阻过大。压接时的压力等等。造成某处接触电阻过大。F. ICF. IC压接原因。压接原因。IC PAD IC PAD 上异污,上异污, ACFACF上导电粒上导电粒 子,子,ACFACF上导电粒子导电性能,压接温度,压力等上导电粒子导电性能,压接温度,压力等 。造成某处接触电阻过大。造成某处接触电阻过大。H. H. 偏光片切错,贴反。针对宽视角偏光片(偏光片切错,贴反。针对宽视角偏光片(2.42.4“ “ 及以上产品用,厚及以上产品用,厚0.220.22)而言,普通视角偏光片()而言,普通视角偏光片( 2.22.2及以下产品用,厚及以下产品用,厚0.120.12)不存在此问题。)不存在此

13、问题。原则:偏光片吸引轴方向与原则:偏光片吸引轴方向与LCDLCD图纸上吸引轴方向图纸上吸引轴方向 一致。一致。 车间:按偏光片图纸切小片及画线,按偏光片图纸车间:按偏光片图纸切小片及画线,按偏光片图纸 贴(上远下靠)贴(上远下靠)4 4)屏闪(原因同屏淡差不多,偏光片原因不会造成)屏闪(原因同屏淡差不多,偏光片原因不会造成 屏闪)屏闪)A. A. 初始化代码。部分闪,部分不闪,常见初始化代码。部分闪,部分不闪,常见GAMMAGAMMA 代码不对。代码不对。GAMMA GAMMA 代码需代码需LCDLCD供应商提供。初始化供应商提供。初始化 代码不要改变代码不要改变GAMMAGAMMA值。帧频

14、设置值过小。值。帧频设置值过小。B. FPCB. FPC上元器件虚焊(倍压电容,虑波电容),造上元器件虚焊(倍压电容,虑波电容),造 成成VGH,VHLVGH,VHL电压过小。电压过小。 C. C. 晶振电阻过大。选择的晶振电阻过大。晶振电阻过大。选择的晶振电阻过大。 D. D. 一般情况下与二极管无关。一般情况下与二极管无关。 E. FPCE. FPC压接原因。小端金手指某处有异物,压接原因。小端金手指某处有异物,ACFACF导电导电 粒子,粒子,ACFACF上导电粒子导电性能,压接温度,压接上导电粒子导电性能,压接温度,压接 时的压力等等。造成某处接触电阻过大。时的压力等等。造成某处接触电

15、阻过大。F. ICF. IC压接原因。压接原因。IC PAD IC PAD 上异污,上异污, ACFACF上导电粒上导电粒 子,子,ACFACF上导电粒子导电性能,压接温度,压力等上导电粒子导电性能,压接温度,压力等 。造成某处接触电阻过大。造成某处接触电阻过大。5 5)CROSSTALK (CROSSTALK (多见于黑底白字,白字两侧能见多见于黑底白字,白字两侧能见 到淡的横条,如下图到淡的横条,如下图) )A. A. 晶振电阻过小。晶振电阻过小。 B. B. 初始代码问题。帧频设置值过大。初始代码问题。帧频设置值过大。 C.C.元器件(倍压电容)虚焊,元器件(倍压电容)虚焊,VGH,VG

16、L VGH,VGL 升压不够。升压不够。 D. FPCD. FPC压接问题。压接问题。 E. ICE. IC压接问题。压接问题。二、偏光片的构造二、偏光片的构造 偏光片的构造如图偏光片的构造如图2 2所示,主要由所示,主要由PVAPVA膜,膜,TACTAC膜膜 ,胶,离型膜,保护膜组成。,胶,离型膜,保护膜组成。PVAPVA膜在经过延伸膜在经过延伸 之后,通常机械性质会降低,变得易碎裂。所以之后,通常机械性质会降低,变得易碎裂。所以 在偏光基体在偏光基体(PVA)(PVA)延伸完后,要在两侧贴上三醋酸延伸完后,要在两侧贴上三醋酸 纤维纤维(TAC)(TAC)所组成的透明基板,一方面可做保护,所组成的透明基板,一方面可做保护, 一方面则可防止膜的回缩。此外,在基板外层再一方面则可防止膜的回缩。此外,在基板外层再 加一层感压胶、离型膜及保护膜加一层感

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