印刷电路板制程简介

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1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和 生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、PCB 快速制造、SMT 加工、组装与测试及硬件集 成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印刷电路板制程简介 印刷电路板制程简介 製程名稱 製 程 簡 介 內 容 說 明 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(PrintedCircuitBoards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：【單面板

2、】將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路佈置於基板的兩面，並在板上佈建通孔電路以連通板面兩側電路。【多層板】在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起，並在層間佈建通孔電路連通各層電路。 內層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被

3、保留下來當作蝕刻阻劑） ，而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。壓 合完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路含以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真

4、空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。鑽 孔將電路板以鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和 生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、PCB 快速制造、SMT 加工、组装与测试及硬件集 成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223的靶孔將電路板固定於鑽孔機床檯上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。鍍 通 孔