宇航级贯标产品用高纯铝检验标准

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1、济南市半导体元件实验所企业标准宇航级贯标产品用高纯铝检验标准Q/RBJ08YH04-20101主题内容与适用范围本标准规定了宇航级贯标产品用高纯铝的检验方法。本标准适用于宇航级贯标产品用高纯铝的质量检验。2 引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修改版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。ZZR-Q/RBJ20046-2009 半导体分立器件 3CG110、3CG120 型硅 PNP 高频小功率晶体管详细规范RBJ5.412.GS

2、17-7 蒸铝工艺说明072071RBJ5.410.GS17-1 测划分片工艺说明0690683技术要求用于金属电极形成的高纯铝的基本质量要求：纯度：99.99% 4 质量证明书验证材料进厂后，首先要求按照其执行的标准（国家标准、行业标准、企业标准或国际标准等）逐项核对所附的质量证明书是否满足要求。质量证明书满足要求，方能进行下面的工艺验证。济南市半导体元件实验所 2010- - 批准 2010- - 实施1Q/RBJ08YH04-201025检验项目及要求5.1 检验批定义每一进货批作为一个检验批，每批抽取适量的高纯铝按工艺说明的要求，进行工艺验证。验证时，必须保证工艺中所用的其余材料是经验

3、证合格的。5.2 工艺验证过程将高纯铝按 RBJ5.412.GS17-7 投入生产，通过检测芯片和封帽后成品，进行072071工艺验证。5.2.1 芯片检验在测划分片工序中对芯片参数进行检验。投入生产的产品型号（可只选择一个型号） ，相应的芯片检测抽样方案及判据见下表，检测方法见 RBJ5.410.GS17-1 的069068质量要求。产品型号检测抽样芯片数（个）要求合格芯片数（个）3CG11050303CG12040245.2.2 键合强度取 22 只产品（可只选择一个型号） ，按宇航级文件 RBJ5.410.GS17-6 的要求进069068行键合，键合后测试键合强度，满足 RBJ5.41

4、0.GS17-6 的键合检验要求。0690685.2.3 成品检验封帽后成品 22 只（可只选择一个型号） ，按宇航级产品详细规范 ZZR-Q/RBJ20046-2009 的筛选要求进行高温寿命、温度循环及功率老炼三项筛选，筛选结束后按详细规范 A2 分组进行电参数测试，任一项参数不合格即判为不合格品。抽样方案及判据见下表。产品型号LTPDnCQ/RBJ08YH04-201033CG110102203CG12010220若第一次检测不合格样品大于上表中合格判定数，可以追加样品，但只能追加一次，并且追加的样品应承受同样的筛选。5.3 检验结论5.2 条工艺验证合格，方判为原材料验证合格。6超期复检材料检验合格入库后应贮存在氮气柜里。贮存期超过 36 个月，须进行复检，复检执行此标准。复检合格后生产线才能领取使用。编制：审核：标审：批准：