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1、名词解释1.碳膜电阻：在陶瓷架表面上沉积成碳结晶导电膜。2.机械零位电阻：当电位器的滑动端处于机械零位时，滑动端与一个固定端之间的电阻应该 是零 。3.独石电容器：是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容型。4.品质因数：电感线圈中储存能量与消耗能量的比值5.中周：中频变压器又称为中周6.整流二极管：利用单向导电性把交流电变成直流电。7.带阻尼三极管：将三极管与阻尼二极管、保护电阻封装为一体构成的特殊三极管。8.达林顿管：将两只三极管或更多只三极管集电极连在一起，而将第一只三极管的发射极直接耦合到第二只三极管的基极，依次级联而成。9.绝缘栅型场效应管：由金属、氧化物和半导体组成。
2、10.门极可关断晶闸管：PNPN 四层结构，外部引出三个极，阳极，阴极和门极。11.半导体集成电路：在采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元件并具有某种功能的集成电路12.膜集成电路：是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件13.焊盘：通过覆铜箔进行处理而得到的元器件的连接点14.丝印层：在 PCB 的阻焊层上印出文字与符号（大多是白色）层面，由于采用丝印的方法，故称丝印层15.浸润：是发生在固体表面和液体之间的一种物体现象16.结合层:焊料在浸润过程中，焊料和焊件的界面有扩散现象发生，其结果是在二者界面上形成的一种新的金属合金层，称为
3、结合层17.焊剂：又称为钎剂，焊接时，能够熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质18.镀锡：用液态焊锡将被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层19.立碑现象：再流焊中，片式元件经常出现力气现象，称为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象20.BGA:球栅阵列封装，是集成电路采用有机载板的一种封装法21.工艺文件：根据设计文件，图纸及生产定型样机，结合工厂实际而制定出来的文件。第一章（一）电阻器1.电阻器的定义： 导体对电流的阻碍作用称为电阻。电阻器的种类： 普通电阻器 电位器 特殊电阻器电阻器的主要技术指标：标称阻值、额定功率、允许误差等级命名方法：第一部分
4、主标第二部分材料第三部分类别或额定功率第四部分序号(1).碳膜电阻：碳氢化合物在真空中通过高温分解，在陶瓷架表面上沉积成碳结晶导电膜。（2）金属膜电阻：在陶瓷架表面,经真空高温或烧渗工艺蒸发沉积一层金属膜或合金膜。（3）线绕电阻：在磁管上用锰铜丝或镍铬合金丝绕制后，为防潮并防止线圈松动，将其外层用披釉（玻璃釉或珐琅）或漆加以保护。（4）金属玻璃釉电阻：以无机材料做黏合剂，用印刷烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜而形成的电阻器。（5）排电阻：又称集成电阻，在一块基片上制成多个参数性能一致的电阻。2.熔断电阻：这种电阻又叫保险电阻，兼有电阻和熔断器的双重作用。3.水泥电阻：是封装在陶瓷外壳里，并用水泥
5、填充固化的一种线绕电阻。4.电位器也叫可调电阻器，是指阻值在规定的范围内可以连续调节的电阻器，又称电位器。主要技术指标：标称阻值、额定功率、滑动噪声、分辨力、机械零位电阻、阻值变化规律5.几种常用的电位器：（1）线绕电位器：将电阻丝缠绕在涂有绝缘物的金属或非金属的条板上，再用专用工具将其弯成环型，装入基座内，配上带滑动触点的转动系统，则构成线绕电位器。优点：接触电阻低，精度高，温度系数小。缺点：分辨力较差（阻值呈阶梯变化） ，可靠性差，不适于高频电路。阻值85%；粘度小于熔融焊料，容易被置换；一般助焊剂的比重在 0.820.84g/ml（假如采用免清洗助焊剂，要求比重11011）30.焊料的多
6、少的影响焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大 PCB 预热温度过低，由于 PCB 与元器件温度偏低，焊接时原件与 PCB 吸热，使实际焊接温度降低焊剂活性差或比重过小焊盘、插装孔、引脚可焊性差焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU0.08%） ，使熔融焊料的黏度增加，流动性变差焊料残渣太多焊料过少PCB 预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中波峰高度不够印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气36.回流焊特点：元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力仅
7、在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成34.锡珠产生的原因：1、温度曲线不正确 2、焊膏的质量 3、印刷与贴片 4、模板的厚度与开口尺寸35.芯吸现象：又称抽芯现象，芯吸现象是焊料脱离焊盘，沿引脚上升到引脚与芯片体之间，通常会产生严重的虚焊现象第六章1.工艺文件的作用：1、组织生产，建立正常的生产秩序2、指导技术，保证产品质量3、编制生产计划，考核工时定额4、调整劳动组织5、安排物资供应6、工具，工
8、装和模具管理7、经济考核的依据 8、巩固工艺纪律9、产品转厂生产时的交换资料10、各厂之间进行资料交流2. 工艺文件的编制方法首先需仔细分析设计文件的技术条件、技术说明、原理图、安装图、接线图、线扎图及有关的零、部件图等。编制时先考虑准备工序，如各种导线的加工处理、线把扎制、地线成形、器件焊接浸锡、各种组合件的装焊、电缆制作、印标记等，编制出准备工序的工艺文件。接下来考虑总装的流水线工序。编制工艺文件的要求编制的工艺文件要做到准确、简明、统一、协调，并注意吸收先进技术，选择科学、可行、经济效果最佳的工艺方案。工艺文件中所采用的名词、术语、代号、计量单位要符合现行国标或部标规定。工艺附图要按比例
9、绘制，并注明完成工艺过程所需要的数据如尺寸等和技术要求。尽量引用部颁通用技术条件和工艺细则及企业的标准工艺规程。易损或用于调整的零件、元器件要有一定的备件。编制关键件、关键工序及重要零、部件的工艺规程时，要指出准备内容、装联方法。3.电子设备的组装内容主要有：单元电路的划分元器件的布局各种元件、部件、结构件的安装整机联装4.电子设备的组装方法主要有： 1、功能法2、组件法3、功能组件法5.整机装配工艺过程：1、准备 2、包括各部件的安装、焊接3、调试 4、检验 5、包装 6、入库6.元器件加工（成形）:元器件的安装方式分为卧式和立式两种卧式安装美观、牢固、散热条件好、检查辨认方便立式安装节省空间、结构紧凑。集成电路的引脚一般用专用设备进行成形；7.元器件的安装图贴板安装悬空安装垂直安装埋头安装有高度限制时的安装支架固定安装功率器件的安装8.整机总装质量的检测外观检查性能检查高温试验低温试验温度变化试验恒定湿热试验振动试验冲击试验运输试验 出厂试验9.印制电路板组装工艺流程:安装过程：元器件整形元器件插装元器件引线焊接安装顺序：从小到大，从低到高
