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1、金属基 COB 光源有三大瓶颈：1 金属基与 LED 芯片热膨胀系数差别极大，热应力无法克服，一旦芯片与基板开焊，LED产生的热无法导出，将直接导致局部烧蚀碳化，这是可靠性差的主因 2 光效低 3 基板是 MCPCB(金属基印刷电路板) 导热差，光衰当然就很难避免。顺便说一句，不止金属基 COB 光源，所有用 MCPCB 来焊装的 LED 灯具都无法摆脱导热系数低随之而来光衰的梦魇。好消息是：可以选择陶瓷基 COB 的光源，完全避免以上问题，高光效高可靠性高导热高显指低热阻低光衰远非其它封装形式可比，兼且安装方便。可选择的量产陶瓷 COB 光源我所知有两家，一家 Sharp 另一家日明光电(l
2、umiere)-世纪光点(lightspot), 可自己在网上搜索COB 分装目前来看还是较 SMT 较先进的 按道理来说不会差到哪里 除非您使用的导热材料有问题 或者我有遇见过根本没用导热材料的 散热再好 热量得不到指引 于事无补的，我建议您看看铝基板上的导热材料，现在一般不用导热硅脂，1：操作不方便！2：涂布不均匀的话会产生气泡，影响导热！ 我朋友有家指定供应商，那家是苏州沛德导热材料 Padnic 专门做你们的那种灯的导热材料的 好像口碑不错 我帮你要到号码 0512-87770642-809 具体您可以咨询下COB 封装流程：1.扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张 LED 芯片薄膜均匀扩
3、张，使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶。 2.背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装 LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点在 PCB 印刷线路板上。3.将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED 芯片用刺晶笔刺在PCB 印刷线路板上 4.将刺好晶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然 LED 芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。 5.粘芯片。用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔) 将 LED 芯片正确放
4、在红胶6.烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。7.邦定(打线) 。采用铝丝焊线机将芯片(LED 晶粒或 IC 芯片)与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引线焊接 8.前测。使用专用检测工具( 按不同用途的 COB 有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测 COB 板，将不合格的板子重新返修。9.点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上，然后根据客户要求进行外观封装。10.固化。将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。11.后测。将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
