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1、实现超越实现超越“摩尔摩尔”看半导体封装看半导体封装 国信证券首席分析师：刘翔 MP：18665896097 致力于打造最前瞻的投资研究 2014年04月22日 IC咖啡-半导体封装产业交流 l半导体及商业模式半导体及商业模式 l半导体行业规模及周期属性半导体行业规模及周期属性 l半导体发展趋势与投资机会半导体发展趋势与投资机会 l封装投资标的看好：华天科技、晶方科技封装投资标的看好：华天科技、晶方科技 目目 录录 l l半导体及商业模式半导体及商业模式 4 半导体产业及经营模式 半导体=集成电路（IC）+分立器件；其中IC为核心，以电子、机械、 材料为基础，体现综合国力。 两种经营模式：ID
2、M、垂直分工； IDM（Integrated Device Manufacture），1958年TI第一块IC面 世、80年代之前仅有的模式； 垂直分工 张忠谋87年设立台积电（TSMC）开启新时代。 新模式出现的理由 半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产 半导体制造业经济门槛高，所需投资巨大，沉没成本高。武汉新 芯，12寸35亿美元投资，每年保养、新设备开发占总投资20%。 芯片设计环节加速新应用 5 两种经营模式比较 垂直分工为半导体经营模式未来方向 （十年间TOP20 从1家fabless 到6家） RankRankRankRank CompanyCompany Revenue
3、RevenueRevenueRevenue 2013/2012 2013/2012 changeschanges Market Market shareshare RankRankRankRank CompanyCompany RevenueRevenue 2013201320122012(million(million (million(million 2003200320022002(million(million 11Intel Intel 46 96046 960-1.00%14.80%11Intel Intel 27 036 22Samsung Samsung 33 45633 45
4、67.00%10.50%22Samsung Samsung 9 675 33Qualcomm Qualcomm 17 34117 34131.60%5.50%3-Renesas Renesas 7 971 410Micron Micron 14 16814 168109.20%4.50%43TITI7 850 57SK Hynix SK Hynix 13 33513 33548.70%4.20%54Toshiba Toshiba 7 571 65Toshiba Toshiba 12 45912 45911.90%3.90%65STMSTM7 238 74TI TI 11 37911 379-5
5、.50%3.60%76InfineonInfineon7 109 89Broadcom Broadcom 8 1218 1213.50%2.60%87NEC NEC 5 250 98STMicro STMicro 8 0768 076-4.90%2.50%98Freescale Freescale 4 629 106Renesas Renesas 7 8227 822-15.30%2.50%109Philips Philips 4 512 1113Infineon Infineon 5 0965 0965.70%1.60%1112Matsushita Matsushita 4 016 1212
6、AMD AMD 5 0765 076-4.20%1.60%1217AMDAMD3 939 1314NXP NXP 4 6584 65813.20%1.50%1316Sony Sony 3 508 1418MediaTek MediaTek 4 4344 43432.10%1.40%1414Micron Micron 3 418 1511Sony Sony 4 3944 394-28.10%1.40%1520Sharp Sharp 3 075 1616Freescale Freescale 3 9583 9585.80%1.20%1618Hynix Hynix 3 071 1715NVIDIA
7、NVIDIA 3 6123 612-5.60%1.10%1713Fujitsu Fujitsu 2 650 1819Marvell Marvell 3 2813 2813.60%1.00%1815IBM IBM 2 515 1922ON semi ON semi 2 7402 740-4.50%0.90%1923Qualcomm Qualcomm 2 398 2023ADI ADI 2 6772 6770.20%0.80%2019Rohm Rohm 2 398 垂直分工模式增速较全行业高20% l l半导体行业规模及周期属性半导体行业规模及周期属性 半导体行业规模约为3000亿美元， 亚太（除
8、日本）占50%以上 半导体行业具4-5年周期属性，同步于宏观经济 北美半导体设备订单出货比（BB值）被用于 描述半导体行业景气度，但逐渐失真 北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio），大于1.0 意味着景气度上升；小于1.0意味着景气度下降。 之前还有日本半导体设备制造商BB值，随着日本半导体产业没落逐渐失 效。 2014年2月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初 估为1.00、低于2014年1月的1.04，为连续第5个月高于1。2014半导体 大年。 和养殖、光伏类似，供给波动性远大于需求波动 l l半导体封装测试环节半导体封
9、装测试环节 半导体封测环节市场规模约为700亿美元，垂直 分工模式增速高于IDM 半导体封装环节占比芯片成本大幅上升 两点成本提升原因 原材料上涨特别是金线； 高端封装比例提升；摩尔定律驱使foundry成本下降 市场集中度较高，前五大占比约50% 排名厂商2012年封测营收 2012年市场份额 1ASE（日月光）439917.90% 2Amkor（艾克尔、安靠）276011.30% 3SPIL（矽品）21868.90% 4SATS ChipPAC（星科金朋）17026.90% 5Powertech（PTI，力成）14085.70% 其他1207149.30% 市场总产值24526100% 2
10、012年全球半导体封测厂商Top 5及其市场份额（百万美元） 80家左右，从业人员近10万人，长三角超半数 国内封装企业众多，前十多为外资 图：国内封装企业分类（以公司数量计算） 排名 企业名称2011年销售收入（亿元） 1英特尔产品（成都）有限公司188* 2飞思卡半导体（中国）有限公司72.3 3江苏新潮科技集团有限公司 62.6 4南通华达微电子集团有限公司 40.1 5上海松下半导体有限公司 39.2 6威讯联合半导体（北京）有限公司37.8 7海太半导体（无锡）有限公司 29 8上海凯虹科技有限公司 28.5 9深圳赛意法微电子有限公司 27.2 10日月光封装测试（上海）有限公司2
11、6.1 合 计550.8 国内封装企业众多，前十基本为海外公司的 国内封装企业众多，收入排名前11-20企业名单 国内封装企业众多，收入排名前11-20企业名单 国内上市企业在02专项统计 内外资封装企业比较 l l半导体发展趋势与投资机会半导体发展趋势与投资机会 25 行业领域张忠谋为我们指明半导体三大投资方向 2014.3.27台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋认为摩尔定律估计 还只有56年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？ 物联网（IOT）相关商机，张忠谋指出，物联网产业最赚的公司不 会是半导体公司，而是能够整合整个系统的公司，像是Amazon、 Google、华为、Cis
12、co、中国阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。他 预估，物联网相关商机可望于未来510年间发酵 半导体产业若要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来，必须掌握 三大关键技术方向 系统级封装技术，让一颗晶片能够整合更多功能，也更省空间 MEMS、Imagery等不同的感测器(Sensor)， 物联网的相关产品必须要更加低功耗 26 封装领域将面临前所未有的高速创新时代 驱动力量更大地来源于巨头（三星、intel、TSMC、高通等），传统 封装厂商的牵引力下降。 TSV、3D成为方向 27 TSV/WLP已在CIS、MEMS、Memory上大量采用 28 全球主要的TSV厂商产值 29 全球TSV应用里
13、程计划 30 Yole预测：年均增长率56% 31 当前的封测产业链环节 32 TSMC在整合IC产业链，CSP封装更是制造工艺 l l封装投资标的看好：华天科技、晶方封装投资标的看好：华天科技、晶方 科技科技 34 华天科技： A股封装领域增速最快、盈利最好； 治理结构最好，家族企业传承，少主开启先进封装新时代 三大区域：昆山、西安、天水 分层次有梯度 晶圆级封装量产能力全球第三。 35 晶方科技：全球领先的晶圆级封装企业 产量、产能全球第二，12寸技术更是全球最领先 从CIS开拓至生物识别、汽车电子、医疗电子等 专注 个人账号：个人账号：18665896097 公众账号：公众账号：guosen_dianzi
