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1、富士通推出带渐近物体检测功能的首款360全景3D视频成像系统 上海，2013年5月27日 富士通半,导体有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoCMB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。 M （BGA返修设备 ）,B86R24提高了CPU和GPU性能，处理速度更快，图像渲染更加清晰。它配备了6路全高清输入通道和3路显示输出通道，在输入/输出控制方面灵活,性更高。富士通通过使用新的芯片，在世界上首次把渐近物体检测功能集成到360全景3D视频成像系统，可以让驾驶员从任何角度在3D环境下查看整个环,境。 此外，该产品还将推出集成的人机界面系统，该系统可整合并提供各种
2、车载信息的集中控制。到目前为止，用户可以通过该产品在多屏幕,上看到车载信息，同时每个屏幕可独立控制。 MB86R24有望大大帮助提高汽车、家用和工业应用的安全型、舒适性和安心性能，这些性,能越来越重要。 近年来，对汽车安全性能的关注越来越多，这从美国颁布的儿童和交通安全法案可以略见一斑。同时，对汽车系统的需求,与日俱增。鉴于这些趋势，富士通半导体推出了图形SoCMB86R24，它可以创建一个360全景3D视频成像系统可以通知驾驶员靠近车辆的物体,，及集成的HMI系统从汽车内部和外部连接人和数据。 带渐近物体检测功能的 360 全景3D成像系统 360全景,3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像
3、头来合成环境的3D模型，然后从任何角度显示周围状况。去年，富士通半导体推出360全景3D视频成像系统，,使用第二代MB86R10系列图形SoC，并与百万像素摄像头同时工作。由于此类可以对车辆周围环境以及清晰视觉确认的系统日益普及，人们会期望有越,来越多的附加功能，在降低驾驶员疏忽的可能性的同时带来更安全自信的驾驶环境。 图1：360全景鸟瞰系统,与其前身第二代相比，MB86R24的CPU性能是其2倍，而GPU是其5倍，能提供更清晰的图像，并能从任何角度查看周围环境。该芯片还具有渐近物,体检测功能，能通知驾驶员附近物体正在靠近车辆。渐近物体算法是与富士通实验室联合开发的，作为360全景3D视频成
4、像系统的一部分实施，这尚属世界,首演。 该SoC也可以同时从6个摄像头获取输入，从而在渲染3D图像方面实现更高的灵活性，并使该技术应用于更广泛的场景,。 集成后的 HMI系统 近年来，驾驶员、车辆与外部世界之间的信息共享量一直在稳步增长。这些信息包括电动汽车电池,信息、摄像头图像、导航信息及与智能手机和云的连接。不同的信息显示在不同的显示屏上，这些显示屏包括中央控制台显示屏、集群显示屏或平视显示屏等，,所有的这些显示屏需要显示屏控制。如何以一种易于理解的方式向驾驶员实时提供此类信息，我们需要一种技术能在单一位置收集信息并能够根据驾驶环境集中,控制其显示方式。HMI系统就可以实现这些，MB86R24能够控制显示屏显示，从而满足当前驾驶场景的信息。 此外，新型SoC方便,可以被纳入多个模型的显示模块和平台的开发，而不是像过去那样一个车辆模型就需要一次开发。这样大大减少了显示器系统的零部件数量，同时还方便重复使,用不同车辆模型的产品。 同时，富士通还提供构建这些系统所需的软件。仅使用比以前更加少的工作量就可以完成高性能系统的一站式开发。,图3：先前的显示控制系统 图4：集,成后的HMI 产品特征 1om/fss。,
