《{电子公司生产管理}生产线平衡电子产品装配线案例37491224》由会员分享，可在线阅读，更多相关《{电子公司生产管理}生产线平衡电子产品装配线案例37491224（49页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、電子構裝生產線/作業指導書製作/生產線平衡,Prepared by: Dr. Tsung-Nan Tsai,電子產品與製程趨勢,多重應用功能(Multi-purpose Applications) 攜帶式與縮小化(Portable and Miniature) . Mobile phone . PDA . Notebook 可製性(Manufacturability) 構裝自動化 (Automation in Assembly Process) 重複性與再現性(Repeatability and Reliability) 生產力與及時供貨能力(Time to Market) 效率(Effici
2、ency),電子產品與製程趨勢,電子產品,PCB 基板 (Printed Circuit Board),SMT 電子零件,電子構裝組織模型,表面黏著製程 (Surface Mount Technology),電子產品生產製程 (PCBA),HANDLING,HANDLING,POST B/I TEST,SHIP,PACK ING,FINAL TEST,FINAL ASSY,SUB ASSY,B/I (ESS),PRE B/I TEST,PRE B/I TEST,B BOARD (BOTTOM),C BOARD (OPTIONAL),A BOARD (TOP),SMT,FORM ING,INST
3、.,W/S,POST SOLDER,SMT,FORM ING,INST.,W/S,POST SOLDER,SMT,FORM ING,INST.,W/S,POST SOLDER,Terms: SMT 表面黏著技術(製程) Forming 零件成型 INST. 人工插件 (Insertion) W/S - 波焊製程 (Wave soldering) Post solder 接接後作業 (Such as touch-up, rework) B/I 燒機測試 (Burn-in),Final asss 產品組裝作業 Final test 產品測試(功能性) Packing 產品包裝作業,SMT生產線影像
4、-1,SMT生產線影像-2,手焊與修檢站,人工插件生產線,電子構裝類型,SOIC,Chip Components,PLCC,Solder paste,TYPE I,SOIC,Chip Components,PLCC,TYPE II,DIP,Chip Components,Chip Components,DIPs,TYPE III,Glue dot,SMT Complex FPT Simple,Solder paste,SMT 生產作業網路,SMT 生產線佈置,High Speed Chip Shooter - Fuji,Speed: 0.09 0.45 sec/pcs,Multi-purple
5、 chip shooter - Fuji,Speed: 1.65 2.00 sec/pcs,SMT 生產程式,Jobname: 18193r3/18193r3 Date: Fri Aug 8 Side: TOP Units: 10 Micro-meters CD PN OR X Y BX BY SD MT - R17 2 90 -6827 5732 -6727 5732 TOP S Q4 3 90 195 12410 195 12410 TOP S U1 16 180 -8338 12641 -8338 12641 TOP S . . .,ACM FILE CONTENT,37,CRS1011
6、J1M,R17,-6827,5732,90,57,CTRRMPP01M,Q4, 195,12410,90,21,CICA07474M,U1,-8338,12641,Device No.,Part NO,X- axis,Y-axis,Orientation,零件黏貼,送料器,基版,感測器,取置頭,Ball screw,焊性檢驗標準 (IPC STANDARDS),標準(Preferred) (1) 零件腳位於焊墊中央。 (2) 零件端點與焊墊間皆充滿足夠的焊錫， 且呈平滑圓弧形。 (3) 零件腳與焊接面平貼於焊墊上。,允收(Acceptable) (1) 零件接著面在焊墊範圍內，且50%以上 腳
7、寬位於錫墊範圍內。,拒收(Rejected) (1) 焊錫未全部充滿於零件接著面與焊墊上， 且零件50%以上腳寬超出焊墊範圍。,SMT 檢驗標準,Preferred,Acceptable,SMT製程控制流程,製程變異監控 修正措施施行,表面黏著製造流程,SMT製程缺點與修護成本趨勢,Screen Printer,AOI system,High-speed Chip shooter,Multi-purpose Chip shooter,Reflow oven,製程缺點,修護成本/缺點,50% 70%,SMT 生產線佈置,Screen printer,Glue dispenser,High-spe
8、ed placer,Multi-purpose places,Reflow Oven,Line Layouts: 1 x High-speed + 1 x Multi-purpose 2 x High-speed + 1 x Multi-purpose 2 x High-speed + 2 x Multi-purpose,作業指導書 (Working Instruction),作業指導書類型,作業指導書乃用於指導作業員從事加工/組裝作業程序之文件，作業員須依據此文件進行作業。 電子業作業指導書一般包含： 機器加工方式/組裝指導書 零件/銲點修護指導書 人工插件指導書 (Manual Inser
9、tion) 次組件組裝指導書 (Sub-assembly) 測試指導書 品檢指導書 燒機指導書 (Burn-in) 原物料取用與儲存環境指導書 包裝指導書 最後組裝指導書 (Final assembly),作業指導書內容,作業指導書乃依據產品設計圖/零件尺寸/零件特性/組合公差/生產線資源配置/組裝方式/循環時間考量下之產物。 作業指導書之目的在於正確無誤與兼顧品質下組裝產品並需符合生產率之需求。 作業指導書內容須包含： 文件編號、產品料號、發行部門、製程別、 組裝加工順序 組裝圖 使用工具 (治夾具) 使用材料列表 工具使用參數 (例如電動起子之扭力設定) 注意事項,作業指導書製作流程圖,了
10、解產品電子/機構,產品/雛型拆解紀錄 (設計圖/照片),了解BOM結構,BOM,了解產品結構 (爆炸圖),標準工時,了解生產線編制/ 能力/產品族群,了解各種作業/ 標準工時,人工編輯/軟體協助 編輯,經由DCC編號 發行,各類製程 W/I齊備,PTH,TESTING,SMT,Yes,No,PCB組裝爆炸圖,產品組裝爆炸圖,作業指導書格式,產品包裝作業指導書,BOM,生產線平衡,生產線平衡,生產線平衡是指派作業到工作站的程序，並使工作站的週期時間約略相等的方式。,生產線平衡步驟,確認週期時間(Cycle time)及最少工作站數目 自第一個工作站開始，利用經驗法則依序自左至右分配工作站工作。
11、分配前須選擇適當任務指派： 所有先行任務皆以分配 作業時間未超過工作站剩餘時間 假若找部到合適任務則移至下一個工作站 當每個任務分配後應確認該工作站週期時間減掉已指派作業時間之總和，以找出剩餘時間。,生產線平衡步驟,產生中斷時則以下列規則處理之： 分配最長作業時間之任務 分配後續作業最多之任務 如果能處於打結狀態，責任選一個任務指派 持續分派任務直到所有任務皆分配至工作站為止。 為這些任務分費並計算評核數據 ，例如閒置時間率、效率、生產力、輸出率等。,週期時間 (Cycle Time),週期時間 是在各個工作站， 完成一組任務的最長時間,決定最大產出,產出能力 OT/CT OT 每天作業時間
12、D 期望產出率公室佈置 CT 週期時間 OT/D,決定所需工作站的最少數目,先行圖 (Precedence diagram),先行圖: 用來平衡生產線的工具，以顯示單元的作業和順序需求,第1個作業,將前一頁所顯示的作業，安排到工作站之中 採用1.0分鐘的週期時間 依照後續工作數最多者，依序安排作業,例題 1: 裝配線的平衡,例題1的解答,計算閒置時間百分比,生產線平衡的規則,一些啟發式 (直覺式) 規則: 依照後續作業數最多者先指派 依照最大階位者先指派 階位，是各個作業時間與其所有後續作業時間的加總,例題 2,0.2,0.2,0.3,0.8,0.6,1.0,0.4,0.3,例題2的解答,平行工作站,
