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1、中国半导体行业概况前景分析调研目录1.我国半导体发展现状32.半导体材料需求分析73.半导体行业竞争分析114.半导体行业技术特点145.半导体行业市场规模分析156.半导体行业发展趋势分析176.1中国半导体需求稳健增长，进口依赖问题严峻186.2 中国半导体产业大力投资，设备需求强劲增长191.我国半导体发展现状2018年以来，在存储芯片、AI产业、汽车电子、挖矿潮的带动下，全球半导体市场继续维持高景气，进一步成长，据统计，2018年1-4月全球半导体销售额达到1489.7亿美元，同比增长20.9%。据预测，2018年全球半导体市场规模有望达到4634.12亿美元，同比增长12.4%，20
2、19年全球半导体市场将维持增长，有望达到4837.19亿美元，同比增长4.4%。2018年与2019年全球半导体市场规模将进一步增长 继2017年取得22.1%的高速增长后，2018年1-4月，中国半导体市场销售额同比增长18.9%，达到480.2亿美元，与全球同步，继续保持高度景气。2018年1-4月，中国市场占全球比例由2017年的31.9%进一步提升至32.2%，继续保持全球最大半导体销售单一市场地位。 半导体设备市场具有较强的周期性，且与半导体市场的周期性一致。2017年，在存储器需求的拉动下，半导体产业整体上行，晶圆厂和封测厂的业绩也好于以往。由于存储器和其他集成电路的需求缺口较大，
3、晶圆厂和封测厂纷纷加大资金投入，购买新的设备，建设新的产线，扩充产能，2017年全球半导体设备支出同比增长约43%，达到570亿美元。半导体区域市场规模（亿美元）和增速，中国与世界同步高增长中国是世界上最大的半导体销售单一市场，占比近三分之一 2018年，全球Fab厂的半导体设备支出继续随着下游的高景气而增长，据预测，2018年与2019年全球半导体设备支出将分别增长14%和9%，分别达到约650亿美元和708亿美元，创下连续4年增长的历史纪录。2018年与2019年全球半导体设备支出预计将分别增长14%和9% 2017年中国大陆有26座晶圆厂开工建设，2018年有10座，2019年有3座。通
4、常，晶圆厂开建后1年至1.5年为设备的搬入装机期，因此中国大陆新建的晶圆厂将在2018和2019年陆续开始设备的搬入和装机，中国半导体设备市场将在2018年与2019年迎来爆发。2017年中国有26座晶圆厂开工，2018年10座，2019年3座（包括分立器件晶圆厂） 自2013年开始，中国大陆集成电路年进口额就已经超过了2000亿美元，到2017年达到了创纪录的2601亿美元。集成电路是中国大陆第一大单一进口商品。而中国的集成电路出口额，在2013年达到高点877亿美元后，近年反倒有所下降，2017年，约为669亿美元。贸易逆差逐年扩大，到2017年达到了创纪录的1932亿美元。进入2018年
5、集成电路贸易逆差加速拉大，1-5月，集成电路贸易逆差同比增长39.1%，达到904亿美元，预计2018年全年贸易逆差将再创新高，中国集成电路自给率不足的问题日益凸显。中国集成电路严重依赖进口，贸易逆差逐年拉大，2017年达到创纪录的近2000亿美元2.半导体材料需求分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装
6、材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。 硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%40%。在具体的硅片方面，目前主流的硅片为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸）。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。12英寸硅片自2009年开始市场份额超过50%，到2015年的份额已经达到78%。12英寸大硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸（16nm和14nm）的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片，多用于PC、平板、
7、手机等领域。 目前，国内8寸的硅片生产厂商仅有浙江金瑞泓、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、上海新傲等少数厂商，远没有满足国内市场，12寸硅片目前全部采用进口，可以说是国内半导体产业链上缺失的一环。由上海硅产业投资公司投资（持股62.82%）、上海新阳参股（持股27.56%）的上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度开始已经向中芯国际等代工厂提供样片进行认证，并实现挡片、陪片、测试片等产品销售。受晶圆供应紧张影响，下游客户加快了认证进度，目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议。一期15万片/月的产能，预计在2018年年中实现达产；上海新昇总规划产能为60万
8、片/月，预计在2021年实现满产。如果一切较为顺利，这将填补国内空白，具有重要的战略意义。 从2013-2017年，全球硅片出货量（应用于半导体生产）稳步增长，2017年全球硅片出货量为11810百万平方英尺，同比增长9.98%。全球硅片出货量（应用于半导体生产）（单位：百万平方英尺） 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路
9、产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%；2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%；2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。我国近年来集成电路产业销售额维持20%的增速 由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。根据海关数据统计，
10、我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2017年我国原油进口额只有1623亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。我国集成电路进口额高达2000亿美元之上，进口替代需求大3.半导体行业竞争分析 中国作为全球最大的新兴市场，国际厂商十分重视中国市场带来的发展机遇，不断增加研发、技术、资本和人员投入，进行营销网络和市场布局，前国际厂商仍占据中国分立器件市场的绝对优势地位。集成电路占半导体总市场的八成
11、，是半导体的主要构成部分。以下对半导体行业竞争分析。2016-2021年化合物半导体行业市场竞争力调查及投资前景预测报告表明，中国半导体行业要想实现从跟随到引领的跨越，设备产业的成长是重要环节之一。但是半导体设备行业却存在技术难度大，进入门槛高的特点。目前为止，我国半导体设备领域仍然存在着国产化率较低的问题。对此，半导体专家莫大康指出，上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求。因此有“一代器件，一代设备”之说。这是半导体设备如此昂贵的原因，也是国内企业面对的极大挑战。此外，一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺
12、试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次后才能最后定型。另外，出厂前还要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等。公平会11月16日召开委员会议，针对封测大厂日月光拟与硅品结合一案，会中决议由于双方结合的整体经济利益大于限制竞争的不利益，并可加强面对国际大厂竞争的能力，不禁止双方结合。此案未来还需通过美国和中国大陆核准才能完全走完程序，或于明年年底定案。日月光目前拥有矽品百分之卅三点二八股权，是最大单一法人股东。公平会副主委邱永和表示，日月光与矽品的产品线高度重叠，结合后可以节省双方重复研发的成本、部分中低阶产品制程可以标准化，有余力投入技术创新与研发，有助于提升封测产业的技
13、术水准，又无显着限制竞争疑虑，故不禁止结合。公平会通过日矽结合案，等于同意日月光百分之百完全收购矽品股权，日月光表示，目前还未有进一步扩大收购矽品股权计画，目前当务之急，是启动成立日月光控股公司，包括公司登记及举行发起人会议，并敲定日月光股东临时会日期等事宜。日矽结合案未来还需通过美国及大陆两地核准。日月光已于今年八月和九月分别提送日矽结合案至大陆商务部及美国公平会审议。据了解，由于日月光和矽品目前都没有工厂在美国，而且以两家公司全球市占相较美国整合元件大厂仍低，业界人士预期，日矽结合案获美国反垄断审核机构通过的机率高。不过，日月光和矽品在大陆都有生产据点，日月光落脚深圳、上海、昆山及威海，矽
14、品则在苏州设厂，在两岸政治氛围与积极扶植自主半导体业下，为当地审查日矽结合案过关增添变数。业界人士分析，日月光和矽品的大陆投资，虽然也是推升当地半导体产业的助力，但对江苏长电、南方富士通及天水华天等大陆封测厂将构成威胁，加上当前两岸氛围僵化，大陆方面短期内要让日矽结合案过关难度颇高，未来可能循联发科并晨星模式，有条件放行。从技术创新的角度，小公司未必会输给大公司。反而因为小公司具备灵活性及高效率，更容易做出突破性的技术。以点带面，从点上取得突破，方是国产设备企业长期持续的成长之道。4.半导体行业技术特点 半导体分立器件技术研发的重点是提高效率、增加功能和减小体积，不断发展新的器件理论和结构，促
15、进各种新型功率半导体器件的发明和应用。因此，未来技术发展将呈现以下特点：1、新型功率半导体器件将不断出现在替代原有市场应用的同时，将开拓出新的应用领域。如美国Cree 公司开发出用于移动WiMAX用途的新的高功率晶体管，在40V、3.3GHz下峰值脉冲输出功率达到创记录的400W。2、新材料、新技术不断得到发展和应用为了使现有功率半导体器件能适应市场需求的快速变化，需要采用新技术，不断改进材料性能或开发新的应用材料、继续优化完善结构设计、制造工艺和封装技术等，提高器件的性能。3、体积小型化、组装模块化、功能系统化趋势明显电子信息产品的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括功率半导体分立器件在内的零部件尽可能小型化、微型化、多功能化。为适应整机装备效率和提高整机性能的可靠性、稳定性的要求，功率半导体器件将趋向模块化、集成化。未来功率半导体器件应用市场除稳定增长的节能照明、消费电子、工业控制等传统领域外，随着汽车中电子产品逐渐增加以及通信和电子玩具市场的持续活跃，功率半导体器件的市场规模有望实现较大增长。5.半导体行业市场规模分析当前，智能手机和个人电脑市场都在持续萎缩，移动通讯驱动集成电路很快就要碰到发展的“天花板”。以至于半导体的应用十分广泛，那么，半导体行业的市场规模如何
