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1、 PCB板排板设计纲要 1.焊盘孔径种类尽可能少。2.在单面板中走线不能带有未修的小孔，走线边沿不能有毛边。3.跳线种类尽可能少。通赏常以10MM为宜。4.大面积走线时，要以影线化填充块为主线道。5.单面板的线间距需20mil;双面板线间距需10mil,如贴片IC管脚间距只有0.5mm时，IC管脚周边的部分区域间距最低可调到8mil。6电源电路，旁路电容尽可能靠近芯片管脚。电感与电感之间尽可能拉开一些距离，以免干扰。7地线尽可能粗，通常50mil。8.电路板中芯片周边的元器件要紧靠在一起，地线要一点接地。如大面积覆铜要尽多的放置过孔9.注意各元器件封装，尤其是电解电容的容量，继电器极性，蛙式开
2、关的管脚定位。10做双面板需注意，过孔的最小孔径是0.5mm 外环0.8mm，最细线条和线距为8mil。同一块电路板中的过孔种类要尽可能少。11在各大功率器件直接贴板时，相应位置需有一块没被绿油覆盖的裸铜，便于元件散热和生产焊接固定。12外壳为金属裸露器件如晶振，串口插座，USB座等，最好是将外壳与地连接。使之能够起到更好的屏蔽。13金属裸露器件下方尽可能不要有过孔或走线，如无法避免需在其相对应的位置下放一块同等面积的白油丝印，避免与其下方其它网络短路。14如电路板中有需操作的功能按键如设置，复位键等，需放置在易操作的地方。尽量不要被周边器件挡住。15多引脚芯片，集成电路，连接器等器件必须标出
3、元件方向，引脚号码。引脚数较多无法一一标出，可以采用每隔5个或10个引脚做一个标记的方法。16.需开工艺糟的地方，要有明确标注。通常以机械层(Mechanical 1)丝印复盖需开糟的焊盘。17.接插线头各焊盘脚要有明确的注释。对于极性元件，要明确标出元件管脚极性。以便生产及维护。18电路板的上下或左右必须有一对边需作为工艺边，各需留5mm。在工艺边区域内不能放置任何元器件。以便生产加工。如结构限制在做完整板或拼板后需补拼一对工艺边，四角以圆弧为宜。19如有贴片的电路板，在有贴片面对角需各放一个MARK点。MARK点外圈距板边大于3MM，定位孔中心5MM的范围内不能放置MARK点。如双面都有贴
4、片器件两面的MARK点外形不能一样。如一面为圆形标志点。另一面则为方形标志点，或者以尺寸区分。20.一块完整的板要有板名及设计时间。以方便存档查阅。文字位置通常在PCB板的右下方。若因空间限制不能邻近标识时，可在附近找一空白区域按元器件排列位置及方向标识。21.做完板后需标出整板的尺寸。通常以(DRILL DRAWING)层标出整板的X.Y轴的尺寸。配合外加工需注意以下事项1. 单板尺寸以150MM100MM为参考值，小于此尺寸需拼板。拼板的尺寸最好设为250MM200MM以内。2. 电路板的四角用3或5圆弧连接避免失角。3. 没有工艺边的电路板，基板沿生产流向的两侧起宽5MM的区域不得放置器
5、件，元件的焊盘可靠近部分禁止区域，但元件身体部分不能进入禁止区域。4对于有极性元件，要明确标出元件管脚极性。5对于QFP,PLCC类的贴片IC，为了便于实际上机台贴片，需增加中心基准标志如“”号和外形标志如第一脚位，采用白油丝印方式标识。6.位置要求高的元件，看不到焊点的元件必须有安装位置标识。7.MARK点与焊盘的相对位置是固定的，以此作为机器的识别标志并确定PCB板上焊盘的位置。8.如基板板为拼板，除需配置拼板MARK以外，还需配置单板MARK，应设置对角尽量远处，至少两个MARK。9.MARK标志需对角配置且不要对称。10.如基板为双面板，两面的MARK点外形不能一样。如顶层为圆形标志点
6、。底层为方形标志点，MARK通常作1MM的直径焊盘，顶层用TOPLAYER;底层用BOTTOMLAYER。以MARK点为标志点的外圈要有至少3MM区域的亚光区，要求以当前丝印层为标志。11.单面板做底层贴片，元件封装的边线要离焊盘0.2MM，最小印丝宽0.15MM。高1.1MM。12单面板作贴片时0603的元件需用0805的封装。减少焊盘不吃锡，虚焊等问题。13，有贴片的电路板在布板时需注意在贴片电阻，电容，三极管边尽量不要放太高元件，以防影响焊点上锡。14板空间足够的话，元件之间尽可能不要靠太近。15元件的布局排放顺序尽可能与两个工艺边同一方向。元件两边的焊盘尽可能对应两个工艺边，使之流水方
7、向一至，更易上锡，如贴片电阻，贴片电容，贴片三檄管，贴片芯片等元件。过孔注意事项 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连
8、接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间
9、，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。二、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为,则过孔的寄生电容大
10、小近似于：C=1.41TD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但
11、是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。三、过孔的寄生电感 同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08hln(4h/d)+1其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050ln(4x0.050/0.010)+1=1
12、.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=L/T10-90=3.19。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。四、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： （1） 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于
13、一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。 （2） 上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 （3） PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 （4） 电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。 （5） 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。该文章转自 手机设计天下网 原文地址：http:/
