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1、1+X集成电路理论知识模拟题与答案1、重力式分选机的测试环节是在（）进行。A、 主转塔中B、 旋转台上C、 测试轨道中D、 水平面上答案：C2、（ ）分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。A、 重力式分选机B、 平移式分选机C、 转塔式分选机D、 真空螺旋分选机答案：C3、晶圆检测工艺中，在进行打点工序以后，需要进行的工序是（）。A、真空入库B、扎针测试C、打点D、外观检查答案：D导片上片加温、扎针调试扎针测试打点烘烤外检真空入 库4、扎针测试时，测试机将测试
2、结果通过( )传输给探针台。A、 USBB、 GPIBC、 HDMID、 VGA答案：B扎针测试时，测试机将测试结果通过GPIB传输给探针台。5、转塔式分选机设备的上料步骤正确的是：( )。A、 待测芯片上料芯片筛选芯片吸取B、 芯片筛选待测芯片上料芯片吸取C、 待测芯片上料芯片吸取芯片筛选D、 芯片筛选芯片吸取待测芯片上料答案：A转塔式分选机设备的上料步骤为：待测芯片上料芯片筛选芯片吸取。6、单晶炉的开机顺序正确的是( )。A、 电源开关加热器开关坩埚开关籽晶开关B、 电源开关坩埚开关加热器开关籽晶开关C、 电源开关籽晶开关坩埚开关加热器开关D、 籽晶开关坩埚开关加热器开关电源开关答案：A单
3、晶炉的开机顺序为：电源开关加热器开关坩埚开关籽晶开关。7、用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通过( )可以得到高纯度的四氯化硅。A、 高温还原炉B、 精馏塔C、 多晶沉积设备D、 单晶炉答案：B用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通常使用精馏法，精馏法是在精馏塔中实现的。8、单晶炉中籽晶轴的作用是( )。A、 保证炉内温度均匀分布及散热B、 带动籽晶上下移动和旋转C、 起支撑作用D、 提供一个原子重新排列标准答案：B籽晶轴的作用是带动籽晶上下移动和旋转；籽晶的作用是提供一个原子重新排列的标准；坩埚外的高纯石墨坩埚托起支撑作用；炉腔可以保证炉内温度均匀分布及散热。9、晶圆检测工艺的测试车间符合( )洁
4、净区标准。A、 10万级B、 万级C、 千级D、 100万级答案：B晶圆检测工艺对环境的要求：测试车间符合10万级洁净区标准，温度常年保持在223，湿度保持在4515%。10、进行料盘包装时，一个内盒中通常装有( )袋真空包装完的料盘。A、 1B、 2C、 3D、 4答案：A进行料盘包装时，-个内盒中通常装有1袋真空包装完的料盘。11、利用平移式分选设备进行芯片分选时，分选环节的流程是（）。A、 分选吸嘴吸取芯片收料B、 吸嘴吸取芯片分选收料C、 吸嘴吸取芯片收料分选D、 分选收料吸嘴吸取芯片答案：B12、在光刻过程中，完成涂胶后需要进行质量评估，以下不属于涂胶质量评估时，光刻胶覆盖硅片的质量
5、缺陷的是（）。A、 光刻胶脱落B、 光刻胶中有针孔C、 光刻胶的回溅D、 光刻胶起皮答案：A13、当芯片移动到气轨( )时，旋转台吸嘴吸取芯片。A、 首端B、 中端C、 末端D、 任意位置答案：C当芯片移动到气轨末端时，旋转台吸嘴的升降电机到达芯片正上方，吸嘴产生一定负压将该芯片吸起，升降电机上移并后退进入旋转台，上料完成。14、引线键合最常使用的原材料是（）。A、 金线B、 银线C、 铜线D、 铝线答案：A引线键合利用高纯度的金线、铜线或铝线把框架的引线与芯片电极通过焊接的方法连接起来。通常使用金线，其焊接简单、良率高；目前还有采用铝线和铜线工艺的，优点是成本低，缺点是工艺难度加大，良率降低
6、。15、封装工艺中，装片机上料区上料时，是将（）的引线框架传送到进料槽。A、 顶层B、 中间位置C、 底层D、 任意位置答案：C16、晶圆烘烤时长一般为( )分钟。A、 1B、 5C、 10D、 20答案：B晶圆烘烤长一般为5分钟。烘烤时间太长会导致墨点开裂，时间太短可能会使墨点不足以抵抗后续封装工艺中的液体冲刷，导致墨点消失。17、一个花篮最多装( )片晶圆。A、 15B、 20C、 25D、 30答案：C一个花篮最多装25片晶圆。18、塑封一般采用（）为塑封料。A、 热塑性塑料B、 热固性塑料C、 人工催化塑料D、 芳烃类塑料E、 结晶性塑料答案：B略19、主要使用万用表、毫伏表、示波器、
7、兆欧表、信号发生器等测试设备主要用来测试（）。A、 电子成品的几何性能B、 电子产品的物理性能C、 电子产品的功能性能D、 以上都是答案：B20、根据以下随件单信息可知，从待检查品货架上找到的编号为( )的中转箱。A、 7LK8B、 57493C、 1586D、 1568答案：D由随件单信息可知，该批次的中转箱号为1568。21、风淋的作用是（）。A、 清除进入车间的人或物体表面的灰尘B、 检测进入车间人员的体重与生态状况C、 降低人体衣物表面的温度D、 使衣物保持洁净、平整答案：A风淋的操作是针对芯片处于裸露状态工艺的车间设计的，其目的是为了清除进入车间的人或物体表面的灰尘，保证车间内的无尘
8、环境不被破坏。22、装片机上料区上料时，是将（）的引线框架传送到进料槽。A、 最顶层B、 中间层C、 最底层D、 任意位置答案：C略23、晶圆扎针测试在测到一定数量时，需要检查扎针情况。若发现针痕有异常，需如何处理（）。A、 重新输入晶圆信息B、 重新设置扎针深度或扎针位置C、 继续扎针测试D、 记录测试结果答案：B24、用编带机进行编带前预留空载带的原因是( )。A、 比较美观B、 防止芯片散落C、 确认编带机正常运行D、 节省人工检查时间答案：B空余载带预留设置是为了防止卷盘上编带的两端在操作过程中可能会出现封口分离的情况，导致端口的芯片散落。25、芯片外观检查前为了防止静电击穿损坏，工作
9、人员必须佩戴（ ）。A、 绝缘手套B、 绝缘服C、 防静电护腕D、 无纺布手套答案：C26、重力分选机自动装料步骤中将待测料管放在筛选机的入料区内，料管随传送带上升到（ ）。A、 入料区B、 废料区C、 激光检测区D、 显示区答案：C27、重力式分选设备进行芯片并行测试时，在测试轨道完成芯片测试后，下一环节需要进行（）操作。A、 上料B、 分选C、 外观检查D、 真空入库答案：B28、单晶硅生长完成后，需要进行质量检验，其中热探针法可以测量单晶硅的( )参数。A、 电阻率B、 直径C、 少数载流子寿命D、 导电类型答案：D热探针法用来测量单晶硅锭的导电类型；四探针技术用来测量单晶硅锭的电阻率；
10、激光扫描法用来测量硅锭的直径；光电导衰法用来测量少数载流子的寿命。29、重力式分选机进行自动上料时，进入上料架，上料夹具准备夹取的料管中的芯片位置( )要求：( )。A、 有；芯片印章在上面B、 有；芯片印章在下面C、 无；需要等待料管筛选D、 无；进入上料的芯片位置没有要求答案：A重力式分选机进行上料时，进入上料架，上料夹具准备夹取的料管中的芯片位置要求芯片印章朝上，便于后期操作。30、重力分选机手动装料要操作人员取下待测料管一端的（ ），并将料管整齐地摆放在操作台上。A、 挡板B、 螺母C、 料盘D、 塞钉答案：D31、编带外观检查的步骤正确的是( )。A、 检查外观归纳放置固定卷盘编带回
11、料编带固定B、 归纳放置固定卷盘检查外观编带回料编带固定C、 固定卷盘归纳放置检查外观编带回料编带固定D、 编带固定固定卷盘归纳放置检查外观编带回料答案：B编带外观检查的步骤：归纳放置固定卷盘检查外观编带回料编带固定。32、平移式分选机设备的上料步骤正确的是：( )。A、 待测芯片上料吸嘴转移芯片空料盘替换B、 吸嘴转移芯片待测芯片上料空料盘替换C、 空料盘替换待测芯片上料吸嘴转移芯片D、 吸嘴转移芯片空料盘替换待测芯片上料答案：A平移式分选机设备的上料步骤为：待测芯片上料吸嘴转移芯片空料盘替换。33、重力式分选机的测试环节是在( )中进行。A、 主转塔B、 旋转台C、 测试轨道D、 水平面上
12、答案：C重力式分选机的测试环节是在测试轨道中进行的。主转塔和旋转台是转塔式分选机的设备，平移式分选机是在水平面上完成芯片的测试、分选。34、重力式分选机进行自动上料筛选，当检测到传送带上的料管放置不符合要求时，下一步对料管的操作是( )。A、 拔出塞钉B、 进入空管槽C、 进入上料槽D、 放回上料区答案：D激光检测到不符合要求的料管会重新放回上料区，等待下次筛选。35、料盘外观检查前期，将料盘从中转箱中取出后，将测试合格的料盘放在( )。A、 已检品区B、 待检品区C、 不合格品区D、 工作台任意位置答案：B料盘外观检查前期，将料盘从中转箱中取出后，根据随件单核对合格品、不合格品的数量一致后，
13、将合格品和随件单放在工作台的右边，其中不合格品放在工作台下方的不合格品箱中，合格品放在待检区，并且不能超过黄线，这是为了防止检查时进行混合。36、以全自动探针台为例，上片过程中，当承重台下降到指定位置时，( )。A、 红色指示灯亮B、 红色指示灯灭C、 绿色指示灯亮D、 绿色指示灯灭答案：B以全自动探针台为例，承重台前的两个按钮指示灯：绿色表示上升，红色表示下降。承重台下降到指定位置后，下降指示灯灭，即红色指示灯灭。37、芯片检测工作流程（ ）。A、 确定产品等级、研读Spe确定机械手、确定测试机、设计测试DUT、方案编程调试、批量验证B、 确定产品等级、研读Spe确定机械手、设计测试DUT、
14、确定测试机、方案编程调试、批量验证C、 确定产品等级、方案编程调试、研读Spe确定测试机、确定机械手、设计测试DUT、批量验证D、 确定产品等级、研读Spe确定测试机、确定机械手、设计测试DUT、方案编程调试、批量验证答案：D38、芯片检测工艺中，整批芯片完成外观检查后，需要进入（）环节。A、 编带B、 上料C、 测试D、 真空包装答案：D39、单晶硅生长完成后，需要进行质量检验，其中四探针法可以测量单晶硅的（）参数。A、 电阻率B、 直径C、 少数载流子寿命D、 导电类型答案：A40、下面选项中不属于激光打字的优点的是（）。A、 精度高B、 字迹清晰C、 塑封体上易反复进行D、 不易擦除答案：C略41、在外检时，发现晶圆周边有指纹等印记时，用( )进行剔除。A、 打点器B、 油墨笔C、 铅笔D、 钢笔答案：A在外检时，发现晶圆周边有指纹等印记时，用油墨笔进行剔除。42、在AD软件中，当项目被编译后，任何错误都将显示在（）。A、 Message面板B、 Debug面板C、 Navigator面板D、 Project面板答
