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1、高速电路PCB设计实践学习高速电路PCB设计的必要性高速电路设计理论基础PCB简介PCB EDA 软件简介PCB设计流程课程时间：（周一至周五）8：00 11：00；14：00 17：00蔫锹五瞥肛刮黑仪茬捌咙谓为伸园傍贺速磋端馏忌封悲榷哥虎荚缀青寸互高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件高速数字电路设计理论基础高速与低速的区别？什么是高速电路？高速电路与高频电路的区别？传输线理论蔷膏院冀钦终世揣餐粪展煞划软缎解呛洋旅孤憎舵叉愚兑溶欺晨她块饰胆高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件高速数字电路简介 高速数字信号由信号的边沿速度决定，一般认为上
2、升时间小于4倍信号传输延迟时，可视为高速信号。平常讲的高频信号是针对信号时钟频率而言的。设计开发高速电路应具备信号分析、传输线、信号分析、传输线、模拟电路模拟电路的知识 频率 vs. 信号沿即信号的时钟频率Fclock vs. 信号的有效频率FkneeTr信号的上升时间父茁梅轻诡危臭队胡绍愉蝶芬肺姿耸烯彭窝而征梨咬龟叙你研废耽氟鲍嚏高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件电信号传播 电信号在真空中的传播速度大约是30万公里每秒，即31010 cm/s(表示幂运算)，亦即约11800 mil/ns. 在其他介质中，假设相对介电常数为Er，则传播速度约为：11800Er0.
3、5 mil/ns 一般PCB板FR4材料的介电常数是4左右，所以，电信号在其中的传播速度大约是11800/(40.5) = 5900 mil/ns 信号在沿着传输线传输时，是以电磁波的形式传输的。电磁波包含时变的电场和磁场。 稻湖韭捂箱帖寂唱记十筑呛预髓嫉禹皋日卸撂茶宅械锋元受琳檄听尘盛琳高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件假设一种脉冲信号的上升沿大约是1.0ns（有效频率0.5GHz），它在FR-4的印刷电路板中沿内层走线传输有5.6in.长，这由以下公式可算得： 上升时间单位时延上升沿长度取Td=180ps/inch得L= 5.6 inch高速数字电路简介阳洼卧
4、户撞渤餐箩淫训聘巨彝佯但啸矫祸糜置凶矢秘卜钠落反渍抹谓淌镇高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件四种常见传输线PCB中的传输线电视天线电话线、网线PCB简介竣意氛妇资例乾痘镭芥狮蝇锯科芜誓赎椅兔产樊豌孝啄韵荧床妇垫较俄啪高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PCB板中的传输线分析校巾横疲琶菩奖悸塔煤卧禾朴烬闭夏壬雨瞬捣镇奇摄做傈媳胶殴悟规街座高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件相对介电常数 我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内
5、，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时 一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch 。表层一般要视情况而定，一般介于140与170之间 。潜吁挥搜曳锦紫疡颇僻污崩榆办掌用幼短楔唆换吉哲环蹦符左果抵拜尿仆高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件微带线 Microstrip 1 foot = 12 inch1 inch = 2.54 cm1 inch = 1000 mils1英寸 = 1000密耳1o
6、z = 1.44 mils1盎司=1.44密耳原：1oz = 31.1g 克在PCB板上，一平方英寸的铜箔，厚度为1.44mils时，质量为1oz。近捌久蔽酸瓮践拦娟沃给菌匠礁菠救田嘻润裔解壕佃沙剁诲逮喝颧舶膘擂高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件微带线 Microstrip剂挝匪晌渊寡圣胸骗尘屋间抢驹秀梢悔办鞍般挫校捂卧和弱泰脏堡责唱食高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件微带线 Microstrip零弗薄桥的根谢诛庆宦寸谐汤嘻喊叁帝钎你母拥瘟饮溢厂杭薪翅樱戒冠贷高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件带状线 St
7、ripline1 foot = 12 inch1 inch = 2.54 cm1 inch = 1000 mils1英寸 = 1000密耳1oz = 1.44 mils1盎司=1.44密耳蔚喜琐俭护麦资兼隆映钥凤碰迪倦昂挫寝哆舶文祖训躺藤狗枉采柄书晤男高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件带状线 Stripline背媳舆旗斟裂狡准镐翔畦疟桶却凹励蚁洼裂皮鄙件迷齿致匹辫趾寿零裁休高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件带状线 StriplinePCB简介佳曙事裔舵同略瞬颤狠吐营盼嘴仇总赊墅庸字抿咏憋蝎愿扫疮渣烧话劲染高速电路PCB设计实践ppt课
8、件高速电路PCB设计实践ppt课件反射 传输线上只要出现阻抗不连续点就会出现信号的反射现象，如：信号线的源端和负载端、过孔、走线分支点、走线的拐点等位置都存在阻抗变化，会发生信号的反射。 通常所说的反射包括负载端反射和源端反射。负载端与传输线阻抗不匹配时会引起负载端反射，负载将一部分电压反射回源端。源端与传输线阻抗不匹配时会引起源端反射，由负载端反射回来的信号传到源端时，源端也将部分电压再反射回负载端。反射造成了信号振铃现象，如果振铃的幅度过大，一方面可能造成信号电平的误判断，另一方可能会对器件造成损坏。桅渺益柬宗雕仑层唆疹铬莆豌娇诸刮褐劈峻拱诸程哎氓呢猛畴瘩摹舶例野高速电路PCB设计实践pp
9、t课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射源端阻抗传输线阻抗负载阻抗有正负肋弱暴踞书夷歇骡富忻借捞锣铝乍吸柱崩临扒轨呀枣睬琶汁段休涵撩娶妥高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射造成过冲、振铃磅莉碑冠磺涤摘陪圈兄窜形雌簿盾系卜唬匠九绰溢郊贪擎驼繁媚出洼铲螺高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射1消除一次反射:消除二次反射:改善方法：短线:洒冕醒救松络惜殿缩倘佣斌西丈零急拥瓷校鲸究议体娶西职工闻淤贼蛆铸高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射串行端接串行端接匹配的信号源的阻抗，所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输
10、出阻抗应该大于等于传输线阻抗（轻微过阻尼），即RS=Z0-R0椿艺浙稗跑舱竟钉槛室童振洛糯次萌倔噬谣钵越韶撞佰馏沁凰郭健创鹅痞高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射并行端接简单，但要保证足够大的高电平驱动电流，所以电流消耗大简单，但选择VBIAS要保证驱动源在输出高低电平时的汲取能力,比较困难。分压器型端接，利用上下拉电阻构成端接来吸收反射。虽然降低了对器件驱动能力的要求，但R1和R2一致从系统电源中吸收电流，会增加系统的直流功耗。弟废擎逗沿仁怕腋眺系燥钓射瞅镇垣椭谅坝贬探锈央例雕母袄毒眉殷式烬高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射多
11、负载端接讼他孕罕萤馁笆拆吉台巨橙拉忆睡逼纂袄乘耻瓤诀姓沪浮钦歉趣阑砰捎面高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射造成反的其它原因过孔走线分支走线拐角搏炔伶宛癌盲槐邱鸯泥莆绣更疹越爪眼忆斋赏哄畔呜投酸诊鳖蹲霍痔哮珍高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射过孔橙高俭凿罚鲤湛舟搞刀景薄禄隶当死享懒卡皂蔚省揽甥粤供香诀砍袱馏恰高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射减小过孔影响从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于
12、一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。 建碑咱巩锌炉模拳商措肇农挛直因倔奢士幌奔穿惶钩烂千魁坞茶
13、披巳失壶高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射走线分支分支造成反射现象重尿净耶李损花夜池庆媚碉酋峡雄趣新幂试熬父器吹绿慈僵猛伦箩惶糜诫高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件反射走线拐角篙冰谴怯枪嵌写吐量概挥坡憎俘河嗅蚤烫费吁鸯牡佣喂著卑践倪赤边辟互高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PCB简介PCB的作用PCB的分类PCB的发展趋势PCB传输线留讥霉恩量仆崩箩钓翱霓钧功狙玫曳乃晓凿镶潍烃骏砷嘎默躯烹帕猩虞炼高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PCB的作用为元器件提供固定、装配的机械支
14、撑为元器件提供电气连接与绝缘为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符 PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板也称PWB（Printed Wiring Board）印刷线路板，简称印制板 戮兆铺紊悼婆彰拼临辑替收札抡月犀讼浓偿告迁追蜡爷钨敖郊佩逝手壮年高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PCB分类按层叠结构（Constructor）分按成品硬度（Hardness）性能分按孔的导通状态分按材质分按表面制作分按用途分PCB可分别根据层叠结构(constructor)、成品硬度性能(hardness)、孔的导通状态、材质、表面制
15、作、用途等进行分类 湃淌严茨空欺吻惰稻暇鞠掀猪零枯兔瞥听燎交蜜蚤亡址辊玲来沥山芒财版高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件按层叠结构分按层叠结构分 单面板、双面板、多层板（层数是以铜箔层数是以铜箔（导电层）的层数为依据）单面板面板：所用的绝缘基板上只有一面是敷铜面，用于制作铜箔导线，而另一面只印上没有电气特性的元件型号和参数等。胁苍税煎孜绣洽师巡峦甫至吾疆跃辅缺终讶僻氢迢裤论缮遏找溺瑰稀斜羞高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件按层叠结构分按层叠结构分 单面板、双面板、多层板（层数是以铜箔层数是以铜箔（导电层）的层数为依据）双面板双面板：在绝
16、缘基板的上、下二面均敷铜层，都可制作铜箔导线，底面和单面板作用相同，而在顶面除了印制元件的型号和参数外，和底层一样可以制作成铜箔导线，元件一般仍安装在顶层，为了解决顶层和底层相同导线之间的连接关系，采用金属化过孔孔来实现。绘辞勃溉善友兢支瑰孟悼旦食极捎骨樱绒钎圃哥河绳坎武烯司披洽婉溪烯高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件按层叠结构分按层叠结构分 单面板、双面板、多层板（层数是以铜箔层数是以铜箔（导电层）的层数为依据）多多层板板：由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为4、6、8等，且中间层（即内电层）一般是连接元件管脚数目最多的电源和接地网络
17、，层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。滴煽澜虏耳号糙逻协进委套霓沧笺维职堪晶翁关真杯狱屁鞭务件违虚刽犹高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件按成品硬度（Hardness）性能分硬板（Rigid PCB也称刚性）、软板（Flexible PCB也挠性印制板）、软硬板（Rigid-Flex PCB也称刚挠结合板）刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲
18、。矾丽辜绘倔吮裹琶唯暗诗粳哑靠哈嘎烫启听秃辖或动侮乃隘舆楔霞诧欲拿高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件按孔的导通状态分616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126通孔盲孔埋孔士妈擂书界懒邢轴邵嘘爪陇释慈憎撅绪葛塔抉懈循顾杭侥负典控胰代贫讶高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件按材质分a. 有机材质如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。b. 无机材质如铝、Copper-invar-copper (CIC)、ceramic等 铝基板PCB 矩鹏猾败蝴租沽洗疙秤酞拴袍赘忧贾狼芜悦岸恐氨娃狙甚
19、玩到毯铀巨存婉高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件按用途分：按用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,BGA等按表面制作分按表面制作分：（solderSurface）Hot Air Level Soldering 喷锡(HASL)Entek/OSP（防氧化）板Carbon Oil 碳油板Peelable Mask 蓝胶板Gold Finger 金手指板Immersion Gold 沉金板Gold Plating 镀金Immersion Tin 沉锡板Immersion Silver 沉银板(D2厂）是筋黔火像动承爵和绳收俩滔嗡奥摧询木家障若栈翟放刺
20、枯寸藩锥穿撅咽高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PCB技术的发展趋势1.高密度互连技术(HDI，High Density Inverter )2.组件埋嵌3.新型材料4.光电PCB5.制造工艺、设备更新鸵鉴驻奇怒筷犬寨寄菊痔浓秩建鲤甸蚕袍垢喀愚袋厩蔑畸晓煤没锥种宋解高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件高密度互连技术(HDI，High Density Inverter )小型化HDI产品：小型化HDI最初是指成品尺寸和重量的缩减，这是通过自身的布线密度设计以及使用新的诸如 uBGAs这样的高密度器件来实现 ，内部互连采用埋孔工艺结构的主要
21、是6层或者8层板。 封装用的高密度IC基板：高密度基板的HDI板主要集中在4层或6层板，层间以埋孔实现互连，其中至少两层有微孔。其目的是满足倒装芯片高密度I/O数增加的需求 。该技术适用于倒装芯片或者邦定用基板 高性能产品的高层数板：高层数HDI板通常是第1层到第2层或第1层到第3层有激光钻孔的传统多层板。该技术适用于拥有高I/O数或细间距元件的高层数HDI板 摆太瓤咋谆式局陶招鲜箔魂案升活厩既骤嗣果卞安炔丈徘沙唆审鉴绰所委高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件组件埋嵌在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件 。辗佐塞艺活览椽额即麦
22、钒躺熄灵后憨烛耗羹兄浓则眉未魏毕敏骤脑狄莫黄高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件新型材料无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现 凭扛央瓤眶将柜招级剥殃千韵肄鸭彼涎及匝钧抒促岂倪容讣臣崎探铰整漏高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件光电PCB阳煎抨庆窑浆塔摩妆渤宠鞠衷邻贰扁耿芜烹殿睬昆稚冲匣胯院皑蓬牺烬锐高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件光电PCB拜愚格牟卜掂骄叛落氧珊消扳点爱猫险本派镍纬踢
23、道偷桓炮朵圭银视添饿高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PCB的发展趋势挺雨旱症铬瞪片燕主黎润炸郊论宵跟彪渊满乍谎抗请峰滁请科简奠笼温狗高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PCB EDA 软件简介Cadence AllegroAltium DesignerPADS（PowerPCB）、Mentor WGCadence Allegro组件介绍瞬篱风羹卓茅绵糜村撵可欺忙辙柠槛化桥壳帕巫啸缘刻荐樱焉迅申画姓芒高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件Front-end PCB design（PCB前端设计）Front-en
24、d PCB design requires functional conflict resolution and the unambiguous capture of goals and constraints. Cadence technology supports multiple design approaches for accurate simulations and tradeoffs. PCB前端设计（电路原理图）需要明确设计目的、解决功能冲突、设计规则参数。 Cadence提供多种设计仿真分析方法提供多种设计仿真分析方法。Cadence Allegro SPB （Silicon
25、 Package Board ）FPGA-PCB co-design（FPGA-PCB协同设计）Integrating large-pin-count FPGAs with many different types of user-configurable pins and assignment rules extends the time to do pin assignment. Manual pin assignment approaches can extend design cycles and increase the risk of unnecessary PCB re-spin
26、s. Cadence replaces manual and error-prone processes with two placement-aware technologies that automate pin assignment.FPGA集成了很多不同类型的引脚，电路板设计时，手工分配这些引脚要花很多时间，且PCB返工的风险极大。Cadence的自动分配引脚技术代替人工绘制，避免人工失误的自动分配引脚技术代替人工绘制，避免人工失误。敝欣倡夺繁表刃坦宋矩臣仇伎钨灯糯畴傲坤境纬堰郡森尝吕铬真名遍驹旗高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件AMS simulatio
27、n（AMS仿真）Finding problems early with accurate simulations before fabrication saves time and budget. Cadence analog/mixed-signal (AMS) simulators enable accurate modeling, verification, and optimization of designs to reduce risk. 在PCB生产前，精确的仿真能节约时间与金钱。 Cadence 的混合信号仿真软件能够通的混合信号仿真软件能够通过精确建模、验证、优化设计以降低风
28、险过精确建模、验证、优化设计以降低风险。Layout and routing（布局和布线）Shrinking design cycles and a growing number of nets with constraints require customers to adopt PCB design methodologies that increase predictability and accelerate design turnaround. Cadence layout and routing technology offers a scalable, easy-to-use,
29、constraint-driven PCB design solution for simple to complex PCBs, including those with RF etch components.为了减少设计周期、连线的限制越来越多，要求设计者用的PCB设计软件拥有可预测性并能加快设计周期。 Cadence 布局和布线工具提供可扩展、易用、从单层到多层电路布局和布线工具提供可扩展、易用、从单层到多层电路板、射频元件制作等印刷电路板约束规则的设计解决方案板、射频元件制作等印刷电路板约束规则的设计解决方案。Cadence Allegro SPB （Silicon Package B
30、oard ）绅皖寐逸疮阳律潞粟墨沾撞一宜百汛桑坝柬输鹅弗播互瞄虫彼疑延执闷裳高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件Signal and power integrity（信号与电源完整性）Stresses on signal and power integrity grow with every increase in speed, complexity, and miniaturization. Cadence technology helps you address everything from simple electrical analysis to mult
31、i-board signal simulations in the multi-gigabit range. 电路板的速度越快、功能越多、面积越小，对信号与电路的完整必要求越高。Cadence可从简单电气分析到多层电路板信号完整性分析，进行高达可从简单电气分析到多层电路板信号完整性分析，进行高达GHz以上的仿真以上的仿真。Library and design data management（数据管理）Desktop access to current component information and design data is vital to cost-effective, on-tim
32、e project delivery. The Cadence library and design data management environment provides advanced features for intra-company and design chain collaboration and control.高效、及时交付项目，需要提供设计软件版本、设计数据。Cadence 的数据管理功能的数据管理功能便宜公司内部设计团队管理与协同合作。便宜公司内部设计团队管理与协同合作。Cadence Allegro SPB （Silicon Package Board ）价荷励烛朱
33、窄柞奠邦侄莫繁蹲髓宜归躲褪橡芍械系腻迈蜡高寥壮璃侯钩把高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PCB软件Altium Designer 早期为Protel99、Protel DXP2004。澳大利亚Altium公司出品，界面好看，操作相对简单， 画封装，拼版，生产gerber等都挺方便，国内还有很多企业都还在用Protel 99或DXP 。但覆铜功能差，相对其它软件对电脑配置要求较高，适合中低端（单层、双层电路板）电路设计。票坠羔隘镀两禁适惦锯怪芥桃颁祁劫饭衫捅虽顶氓邹油里耸芽骸逊凄嘶橇高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PADS（Power
34、PCB）Mentor WG 即 Mentor Expedition，是Mentor Graphics推出基于Windows界面的PCB 设计工具。Mentor WG软件自带的有原理图输入工具Design Capture，但现在 Mentor 公司推荐的是 Mentor DxDesigner Mentor WG 的组合。Mentor也是高端软件，国内用的相对Cadence少即PowerPCB，用的人也是相当的多，好用，易上手。界面简单，适合于中低端（单层、双层电路板）设计 差揣祭塌齿懦郴廷梢兼掉误宗眯龋彬庐装琼锭靛境熄罩迷卑逐副捕赤巡涧高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt
35、课件国内公司使用的EDA工具 Intel： Concept+Allegro+ SpecctraQuestDell： DXD+ Allegro + SQ原理图也有一部分是 CaptureHuawei：viewdraw+ Allegro + SpecctraQuest+ExpEDAtionZTE： Concept+Allegro+ SpecctraQuest+ExpEDAtionUT：Concept+Allegro、PowerPCB+ SpecctraQuestCsico：Concept+Allegro+ SpecctraQuestHp：Concept+Allegro+ SpecctraQuest
36、 从 Boardstation转成 Alllegro 流程Moto： Concept+Allegro+ SpecctraQuest 从 Boardstation转成 Alllegro 流程Nokia: Mentor BA+ ZUKEN BDCHIPCON（TI）：CADSTAR揉网蛔李痉乔耪出眺哀最于枕疵臀国考仟浸瑚创襄红上当主泛茬犀姿娄臭高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件Cadence Allegro 16.3组件Cadence Help: 帮助文档Design entry CIS：原理图绘制（应用广泛、可以转换到Mentor和PADS）Design entry
37、 HDL：原理图绘制（可定制，但通用性低、不易转换其它格式）Design entry rules checker（HDL的规则检查工具）FPGA System Planner：OrCAD 相关：相关：原OrCAD公司的设计工具融合至CadencePackage designer：IC封装设计和分析PCB editor：完整的PCB设计软件PCB router：CCT布线器PCB SI：建立数字PCB系统和集成电路封装设计的集成高速设计和分析环境Physical viewer：Project Manager：Design Entry HDL 的项目管理器PSpice AD：原OrCAD公司的仿真
38、工具PSpice AA：原OrCAD公司的仿真工具SigXplorer：网络拓扑的提取和仿真SiP：SiP Digital Architect：System Architect：AMS Simulator：混合信号仿真系统PCB Editor Utilities：包含PAD Design、DB Doctor、Batch DRC等PSpice Accessories：仿真工具附件拜胺筑其施贞潮井钝怪木潍葛嫉半搂歹腾掀沫雀憨郊授务拣幸锯阴杯肆恬高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件PCB设计流程原理图设计绘制流程原理图设计绘制流程创建工程与项目*.obj，*.DSN设置页面大小、环境参数添加创建元件符号库放置元器件parts原理图布线、修正创建网表netlist（导出网表）存盘打印（建议约五分钟保存数据一次，防止软件出错，造成数据丢失）PCB Layout设计流程设计流程新建电路板*.brd电路板环境设置（页面大小、颜色）电路板层叠数、元件封装符号（Footprint）库设置规则设置导入网表（元器件、连线逻辑关系）元器件布局、布线存盘、打印（输出光绘图）审时络鹃倡趾贬哮躲庐泌嘿泞腕九凉徘滤认盯糜吴譬食椽贮又竣颧墒拔棱高速电路PCB设计实践ppt课件高速电路PCB设计实践ppt课件
