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1、Mini SAS产品检验重点ZTE 中兴中兴2010-01-12裁线n1.绝缘层不可以有压痕或损伤n2.绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整 开外被n线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤， 被剥去镀层 剥铝箔 n线皮没有被压伤，不可以被明显压扁n切口平整，不能伤到芯线和地线 开芯线n导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼 （重要）n线皮没有被压伤，n不可以被明显压扁（重要）开芯线n绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整开芯线n导体，镀层不可以损伤， 被剥去镀层n切断刀口检查:不允许有崩口或不平 浸锡 n无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良; n锡量不可以太多
2、锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊.n无锡尖或搭桥浸锡 nPCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角焊线n无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑, 无锡尖或搭桥n导体（上下/左右）无偏斜,n无芯线过紧. n焊接前导体长度不超过PCB长度的3/4。焊线n焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘，最远不可以超过1毫米焊线n焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指，不可以抬高，或导体和金手指有倾斜。（重要）（重要）焊线n各导体排线不可以交叉焊接。n线的排位颜色符合SOP规定， 特别注意PCB版上位置A1和B1的规定。n6导体，镀层不可以损伤， 被剥去镀层。焊接n7线皮没有被明显压伤，不可
3、以有压痕，不可以被明显压扁（重要）（重要）焊接不良n焊接不良焊接不良n焊接不良焊接n焊接不良图片 焊接n焊接不良图片 焊接n焊接不良图片焊接n焊接不良图片焊接n焊接不良图片焊接n焊接不良图片焊接n图片所示去皮太长要求：铝箔去皮长度为0.50.75mm图片所示去皮太长。打胶n打胶需适量,不能影响后续组装,芯线不可交叉,需将外被开剥口包褒住. n胶一定要完全烤干 打胶nPCB版金手指处不可以有胶打胶n不可以太多胶打胶n打胶不良图片成型nPCB不可以倾斜（在2度内）（重要）装弹片 n需装到位，卡扣不可能变形（绝不可以重工（重要） n插头无破损变形 成型n无缩水,缺料,变形,露铜, SR无明显流纹 无
4、杂色, 线尾溢膠n线皮没有被压伤，不可以被压扁（重要）成型n 热缩管位置符合SOP要求 测试 n操作员每天需要用酒精清洗测试头内部毛丝。n测试员工需将100%将产品插入测试冶具中，确保弹片对锁功能OK 成品检验 nPCB金手指处不可以有胶n线皮不可以破损n产品无缩水,开口,外露,刮伤等不良. nLabel字体清晰，内容正确无误成品检验nPCB不可以倾斜（在2度内）（重要）(员工目视检查)n成型塑胶扣位没破损（见下图成品检验n 卡扣不可以变形（绝不可以重工)nPCB版金手指处不可以有胶n各线长短不一在接受样板范围内过程重点控制事项要点 1. 开线不允许有刮伤导体情形（用显微镜检查）。 2. 处理铝箔时不可刮伤芯线绝缘。 3.焊接要求必须严格按照焊接的标准执行。4.各道次须对金手指进行很好的保护，不允许有仍何的刮伤/损伤之不良情形 。5. 金手指上面不允许附有其它物质。6 成型时不允许有压线不良，不可刮伤PCB。 7. 外模外观良好：不允许有缩水，缺料，冲胶等不良情形。8. 安装弹片后须检查此部位尺寸1.8+/-0.2mm.确保合格。9 PCB的偏度不能超过2度。10整个过程中此线材不可被弯折。11测试人员须认真检查测试治具，不可刮伤PCB（金手指）。12对过程中出现的不良品必须进行明确的标示，隔离。测试治具注意事项测试治具注意事项
