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1、 手机装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人制订部门工程部密 级 绝密 某 秘密 一般文件发文X围会签部门签 名会签部门签 名会签部门签 名生产部工程部品质部人事部修 订 记 录序号修订号修订日期修改内容及理由更改人批准人123批准审核编制注:包含于本文件的信息属于某市和信通讯技术某的财产,本文件的持有者应保守本文件之所有信息的某,未经许可,不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.1 目的明确手工锡焊工艺培训要求,提供培训支持。2 适用X围本文件适用某市和信通讯技术某。3 参考文件4 定义4.1 PCB-印刷线路板/ Printed Circuit Board。4.2 PCBA-印刷线路板组
2、件,Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。4.3 焊盘-PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分,也包括插孔。4.4 电烙铁-利用电能加热并可控制温度,以达到锡焊工艺条件的一种工具;主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。4.5 空焊/假焊零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。4.6 极性反向MIC/听筒等有极性的元件,极性对应错误。4.7 焊盘损伤焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等。4.8 连锡/短路-焊盘间因锡连接形成通路,造成不良。5 职责5.1 工程部-负责此资料的定期
3、更新与完善、培训技术支持。5.2 生产部-培训并考核员工。5.3 作业员-参加培训并通过考核;严格按要求作业,现场 5S 维持。6 流程6.1 流程图作业区清洁/整理作业物料准备烙铁点检定位/加锡/焊接 修复/重工焊接后自检流入下工序清洁/整理/关风/烙铁烙铁修复/更换OKOKNGNG作业完成手工锡焊作业流程图(一)6.2 锡焊原理l 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的;l 扩散-在温度升高时,并达到一定近距离接触的情况下,金属原子在晶格点阵中呈热振动状态,会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵;锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,于是在两
4、者界面形成新的合金。l 润湿-是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象;在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下,加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面,靠毛细管的作用扩展,焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用,就可以接近到能够互相结合的距离。l 合金层-润湿后,焊点温度降低到室温,这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构;合金层形成在焊料和工件金属界面之间;冷却时,合金层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理(二) 手工锡焊原理(三) 6.3 电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检: l 将温度设置为作业要求的温度;l
5、待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位;l 加锡使用烙铁头与测温头接触良好;l 读取测出的温度是否与设定温度一致,温差应在 5X围内;烙铁温度每月校准:l 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时,应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准;l 将烙铁的设置温度设定在:350;l 待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位;l 读取实测温度是否在 3505X围内;l 如不在3505X围内,调节烙铁电源上的校冷钮,使温度达到标准;l 关闭烙铁电源 3 分钟,重新开启烙铁电源;l 待加热灯开始闪烁时,点检温度,以确认校准有效;l 如校准无效,重新校准并再次点检;6.4 流程说明6.
6、4.1 焊接作为业前,应先清理作业台/作业区,保持作业区干净整齐,物料/物品摆放整齐有序,方便操作和取放物料;锡线、电源、支架等物品,不可摆放在物料取放通道上,防止碰伤产品和物料。焊接作业区摆放 5S 要求(二)6.4.2 准备作业所需的物料、工具、夹具,并按要求的位置进行摆放。6.4.3 确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头,如不是,请更换;检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。6.4.4 打开烙铁电源开关,检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁;待温度稳定,点检烙铁头的温度。6.4.5 每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检,并记录烙铁点检记录表。6.4.6 烙铁温度控制标准:l 点焊
7、-焊接MIC/听筒/马达引线, 34010 ;l 拖焊-焊接LCD、小排线, 36010 ;l 大焊-焊接大排线, 38020 ;l 具体使用的烙铁温度,以作业指导书规定为准,员工不得调节;l 烙铁面板指示:6.4.7 小焊/点焊时,应先在对应的焊盘上加锡,加焊并达到润湿状态的面积应 达到90% 的焊盘面积;焊接引线时应分清“”“”极性;6.4.8 小焊/点焊的作业步骤分为:l 准备施焊-摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热;l 加热焊件-将烙铁头接触焊件,因电子产品焊件小,且部分为PCB、FPC,易出现烧伤/烧焦,加热时间不可超过 3 秒;l 熔化焊料-添加锡线到烙铁头与焊件接
8、合部位,锡线开始熔化;l 移开焊锡-焊料足够,并开始扩散,达到润湿状态,收回锡线;l 移开烙铁-润湿后,移开烙铁,停止加热,焊盘冷却,并形成合金; 针式Mic +/-极标识6.4.9 点焊主要品质控制项目:l 虚焊/脱焊;l 短路/连锡;l 极性反/焊错线;l 损坏/烙伤/烙印;l MIC 烧伤/MIC 内部脱焊;l 针式 MIC 的焊接时间不可超过 3 秒,以防内部脱焊;l ESD 静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触;l 手及手指不能有脏污,以免污染金手指;l 烙铁不可越过主板/FPC,防止锡渣落在主板上损坏产品,如元件/连接器连锡;引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识焊点
9、不佳焊点良好6.4.10 小焊/点焊品质标准:l 多锡,锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起;l 少锡,锡面呈平面,高度小2倍引线直径;l 冷焊/润湿不良,润湿角大于90度,锡珠呈球状或不规则状附于焊盘上;l 拉尖,锡面不规则突起大于0.3mm;l 连锡,焊盘通过焊锡相连;焊盘间多锡超过 1/3 间距为不良;主板上定位孔6.4.11 焊接LCD 时,取LCD,揭去双面胶的离形纸,确认引脚无变形,并将LCD 固定在主板上。6.4.12 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指对齐/平整;加锡并拖动烙铁前后移动,拖动1-2 遍,确认全部焊接好,取走烙铁。焊/拖焊时,以LCD 上的定位孔与主板上的标识点进行定
10、位,或FPC 上的金手指与焊盘位进行定位后,用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定。6.4.13 固定LCD、FPC 后,在烙铁头上加锡,并顺焊盘接口方向来回拖动,锡线匀均补充以保证锡量充足和焊剂足够。6.4.14 检查焊接效果和锡渣残留,确认无拉尖和突起。焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣6.4.15 主要品质不良项目: l 虚焊/假焊; l 短路/连锡;l 白屏/花屏/黑屏/不开机;l 锡珠/锡点/多锡/锡渣;6.4.16 注意事项:l 作业前点检烙铁温度;拖焊时间:5-8秒;l 金手指贴合要平整,对位准确;l 手及手指不能有脏污,以免污染金手指;l 保持作业台清洁;l 不可有残锡/残渣/锡珠;l 拉尖或突起不超过1/3 间距;l 主板上锡不可过多,以防短路;l 使用刀口形烙铁头;工作完成,请及关闭烙铁电源和抽风口。