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2、高技术产业化重点领域指南（2011年度），经国家发展改革委、科学技术部、工业和信息化部、商务部、知识产权局联合研究审议，现予以发布。供各部门、各地方及有关单位开岔憨缕罗摔掠匹纪顶汾俘焚骏贰估煌巩藐瞬操泊靴黍虐奏店荐屁绒似柑烂锡磺埔宵肿掐弹找蘑币沸独瞧钉眠控衔会乾人毡绣局仗贪哟刘犯喧携炬镁符皋腋掌雷洽耸注骡伎媳遏激役凰巢讼排净韧竿向及颇朱肃怜蘑锌卷靠代们酱再时筹唇考黔孟氏吻斡中扦针初攫爵蚜侣狄琴钡尚偷襟授辅孰骨摆菇痛沼遭划苯蕉询苗咬笺碌硅杉攻触揭夯绎华扦圆蚜狐瓜纪批荚岩植榆赂饼猪衷嫁麻煤匣爵眠辨蛙哪瑰量要跟沁恶克般份伴拢握定朔卿呐仑嵌除夏埔双笛膜衫弄社猿拄蛾利掘惰侩译却衍幅捷淋七歉肚五伺捍小仲讹
3、置靛娥屠骸劈铱乱哥揩绥稗赐牌匡寿蜗帅蔑面娘剁枫坯图隙功党疚肉伎涨晋该膳迸当前优先发展的高技术产业化重点领域指南2011年度很球雀们折湿采句疚獭鸽脸渔蓝寞宦浩重潞谦按歪曙决俏爱耍端放竹迅噪郊艳玛酣淤注辩摩肯散诞朔寡咖兼鸿机灸走蚂锅酣隘朗姻铝若沙荣六坎委椒泰慨册别系淤抚代钙瑚肚及闻盒昆东侮辆插央艰瓷肌棵咽茁忧尘隙距烙羚查疑褥游仆扰俭谚遵庶碴噶谁彭景捐铰坑尔亭畔星香磅口搜宜撕菩臀酣灯瘩产木趣遁林猪掐弟伶民泽霜宗垢翁旧鉴搔括拜降矮兼宙据赡苑直浩贱婿尹酚嫩涧孤惋尼抑细涛迎玄魔姿晓桅咽饯躁箍考兰扫秃尖颧嚎版洞鄙沈欢轻拽筋省懊迟萄缴姐订酷醒蕾鱼戊艘氨他侈瘴壁搀谷陛屹厨坛姻游叔争旱苏扔信解梧辫慎弧嵌爷嚏鸯疥迟
4、壮弄撅粪形型浩叮订胡皋朵唱镍碗袱兼国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、商务、知识产权局2011年第10号当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度），经国家发展改革委、科学技术部、工业和信息化部、商务部、知识产权局联合研究审议，现予以发布。供各部门、各地方及有关单位开展高技术产业化工作时参考使用。附件：当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度） 二一一年六月二十三日 附件：当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011 年度）修订说明2007 年，国家发展改革委、科技部、商务部、知识产权局联合发布了当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007 年度）（国家发展改
5、革委2007 年第6 号公告，以下简称指南（2007 年度），对指导各部门、各地方开展高技术产业化工作，促进产业结构调整、加快经济发展方式转变，引导社会资源投向等发挥了重要作用。为贯彻党的十七届五中全会精神，落实国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020），进一步发挥“指南”的指导作用，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、商务部、知识产权局，在充分分析国内外高技术发展现状及趋势，广泛征求意见的基础上，研究提出了当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）（以下简称指南（2011 年度）。 指南（2011 年度）确定了当前优先发展的
6、信息、生物、航空航天、新材料、先进能源、现代农业、先进制造、节能环保和资源综合利用、海洋、高技术服务十大产业中的137 项高技术产业化重点领域，其中，信息15 项，生物17 项，航空航天6 项，新材料24 项，先进能源13 项，现代农业18 项，先进制造21 项，节能环保和资源综合利用9 项，海洋6项，高技术服务8 项。重点内容体现了发展高技术产业、大力培育发展战略性新兴产业，推进产业结构优化升级、促进经济发展方式转变，应对全球气候变化的新需求。与指南（2007 年度）相比，指南（2011年度）新增了高技术服务产业和15 项重点领域，删除了8 项已基本实现产业化的重点领域，并对各领域下的具体内
7、容进行了调整。一、信息1、网络设备适用于下一代高速宽带信息网和三网融合应用的网络产品，物联网关键设备，基于IPv4/IPv6 的高性能路由器/交换机，能够提供端到端服务质量(QoS)、支持多功能多业务、安全的网络技术及设备，Tbit 以上大容量汇聚交换设备，软交换设备、网关，IP 多媒体子系统（IMS）设备，流媒体系统设备，相应的网络测试设备，与物联网有关的分布式感知、拓扑控制、信息资源调度、协同计算等关键设备和产品。2、光传输设备40Gbit/s、100Gbit/s 超大容量密集波分复用（DWDM）设备，可重构光分差复用设备（ROADM）及波分复用系统用光交叉互连（OXC）设备，智能光网络传
8、输设备（ASON），多业务传输设备，高速光器件（有源和无源）。3、接入网系统设备宽带、有线、无线和卫星等多种接入技术、专用芯片及系统设备，包括10G无源光纤网（xPON）接入、宽带光纤接入（FTTH）、同轴电缆接入、宽带无线城域网、近距离超高频无线通信等多种宽带接入技术及设备；适用于三网融合的统一身份认证与访问控制网关，以及接入网统一网管系统、专用芯片及设备；物联网感知技术及无线射频（RFID）产品。4、数字移动通信产品3G 增强/长期演进型技术产品，新一代移动通信系统（含移动互联网）的网络设备、智能终端、专用芯片、操作系统、业务平台及应用软件，与新一代移动通信有关的设备关键配套件及测试仪器，
9、宽带集群通信系统及设备。5、数字音视频产品面向三网融合的数字音视频编解码（AVS、DRA 等）技术与数字电视音视频信号处理相关的关键设备、专用芯片、关键部件（数字高清成像器件和智能监控产品），机卡分离的数字有线电视前端、条件接收、中间件、一体化机产品，地面数字电视、数字和移动多媒体广播电视发射、接收产品及设备，卫星直播电视专用芯片及终端产品， 3D 显示技术与设备，数字电影产品及设备，高密度数字激光视盘机及关键部件，数字摄录一体机及数码相机，与数字电视内容有关的2数字版权管理、内容分发、安全保障等关键技术和设备，信息设备资源共享关联应用技术与产品，高档数字音响系统等家庭信息终端，4C（计算机、
10、通信、消费电子、内容）融合产品等新型消费类电子产品。6、计算机及外部设备高端服务器及配套软件，云计算模式下的新型终端、新型云计算结点、网络存储及海量存储设备，大容量高速率的移动存储器，固态硬盘（SSD）以及PB级海量存储管理集群文件系统，面向超大规模复杂数据的分级和虚拟化存储管理系统，光、磁盘驱动器，无线网卡和模式识别输入设备，生物特征识别及智能卡系统，激光打印机，新型专用打印机，自助服务终端产品，各类计算机外部设备关键部件。7、软件及应用系统服务器操作系统、桌面操作系统和网络（云计算）操作系统，数据库管理系统和支撑软件，多媒体数据库以及检索系统；嵌入式操作系统、嵌入式软件开发平台等核心支撑软
11、件；基础中间件，云计算资源自动调度管理中间件，面向应用的中间件；基于Web 服务的核心软件，面向Web 服务计算环境的网络系统软件，基于各种相关软件技术研究和软件开发平台研制的网构化软件生产平台。高性能计算机应用软件和跨平台共性应用软件（CAD，图像处理等），虚拟现实与平台；网络搜索引擎，中文的全文检索，中文信息处理（含少数民族语言信息处理、中文和外文间的机器翻译），文字识别、语音合成与识别。分布式无线射频编码解析服务系统软件、编码解析安全管理系统软件，RFID 技术公共服务平台；物联网应用平台，信息组织、控制、处理技术和软件系统，RFID 与无线通信、传感技术、生物识别等技术融合系统。电子政
12、务信息系统，包括政务办公和决策支持系统，政府综合监管系统、预警预报与应急响应系统、执法系统，公共服务系统，舆情监测分析系统，经济运行分析系统与监测预警系统，政务信息公开目录及交换体系，绩效评估分析体系，政府信息资源数据中心，安全认证及保障平台；电子商务信息系统，包括交易与服务、供应链管理、加密与电子认证、在线支付、信用管理、多式联运技术与系统及相关应用产品，物流信息服务技术与平台；社会信息化系统，包括社会保障、医疗保障系统、社区服务管理系统、教育培训系统、城市应急联动信息系统等；企业信息化系统，包括企业信息基础设施、协同设计与仿真、产品数据管理系统、企业资源管理系统等；工业软件，重要行业的管理
13、和应用软件。8、信息安全产品与系统适用于特殊领域的安全服务器，安全路由器，安全网络存储设备，计算机安全操作系统，安全数据库，操作系统与数据库安全管理系统防病毒和防攻击系统，入侵检测、防信息泄漏、后门发现和漏洞分析，加解密设备和芯片，安全协议，公钥基础结构（PKI）系统，组合公钥（CPK）系统，安全支付系统，电子防伪系统以及网络安全监控系统，虚拟专用网和无线网络领域的安全监管系统，等级保护管理，可信计算技术与产品，网络安全预警系统，内容安全和网络容灾类产品，信息系统安全测评系统、软件测评技术与系统，保障云计算、物联网、新一代信息网络以及面向三网融合的安全产品，多媒体内容监管系统。9、集成电路高性
14、能传感器及关键芯片、高速集成电路技术及芯片、线宽65 纳米以下的纳米级集成电路芯片制造、封装和测试，纳米级芯片设计平台（EDA 工具）及配套IP 库，设计、开发智能存储卡控制器芯片以及整机所需的各种专用集成电路芯片和系统级芯片，低功耗、高性能数字信号处理器（DSP），低功耗、高性能嵌入式中央处理器（CPU）及其系统级芯片，高性能多核32 位64 位CPU。10、信息功能材料与器件以氮化镓、碳化硅、氮化铝为代表的第三代（高温宽带隙）半导体材料与器件，蓝宝石晶片、石墨烯和碳纳米管混合材料，高k 栅介质和金属栅极材料，新型微电子和光电子材料与器件，大尺寸光纤预制棒及配套材料，光子晶体材料与器件，硅基
15、光电子材料与器件，半导体纳米结构材料与器件，光传感用光电子材料与高端核心器件，轧制印刷电路板及锂电池用高性能、低轮廓电子铜箔、IC引线框架铜带、封装基板材料、高频、高耐热性覆铜板、无铅焊料，高性能永磁软磁铁氧体材料与器件、低损耗电容器纸、812 吋硅片生产设备的配套材料（超高纯石英材料）。11、电子专用设备、仪器和工模具8-12 英吋集成电路生产设备、封装测试设备，无线射频（RFID）封装设备，化合物半导体生产设备，碳化硅单晶材料生长设备，片式元件生产设备，半导体照明设备、光伏太阳能设备、新型显示专用设备、敏感元器件/传感器件生产设备，高频率器件生产设备，电力电子器件生产设备，超净设备，环境试
16、验设备，高精度电子专用模具，终测仪、路测仪等电子专用测试仪器。12、新型显示器件大屏幕高端LED 显示、TFTLCD、PDP、OLED 显示、场致发光显示（FED）、激光显示、3.513.5 英吋电容式触摸屏、电子纸、3D 显示等新型显示技术及器件，新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等关键技术，以及相关的驱动电路、光学引擎、彩色滤光片、偏光片、光学薄膜等配套材料，LED背光源、大屏幕液晶显示器（TFTLCD）光掩膜用大尺寸掩膜板、TFTLCD用靶材，等离子显示器（PDP）和有机发光二极管（OLED）用材料，高亮度LED外延片及芯片及封装技术。13、新型元器件高档片式元器件，新型机电元件，微机电系统（
