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1、FLOTHERM V6 Introductory Training CourseTutorial 5练习题5 为模型设置网格划分本练习指导用户完成以下任务改进置顶盒模型的网格划分：1. 将求解域扩展至包括机箱周围空间。2. 为置顶盒内部重要部件定义网格约束。3. 进行局部网格划分。练习题5 为模型设置网格划分Load(读取) “Tutorial 4” 并将其保存为 “Tutorial 5”。设置Title(标题)为“Grid model using localized grid”。项目管理窗口(PM)中，右键点击System(系统)进入Location(安置)菜单，将求解域的位置和尺寸修改如下
2、：位置 Position： (-125, -5, -150) mm尺寸Size：500x225x600 mm备注: 在绘图板(DB)中同样可以修改求解域。将绘图板底部的Current Selection Mode(当前选择模式) 设置为Cutout/Overall Domain，然后选中求解域（边框显示为红色），右键进入Location(安置)菜单，就可以实现对求解域的修改了。在绘图板(DB)窗口中，按热键“r”恢复视图。备注：扩大了的求解域在视图中用黄色边框表示。现在Flotherm既可以求解机箱内部的气流，也可以求解其外部的气流了。在项目管理窗口(PM)通过选择实体调色板(Palette)
3、中的图标创建一个新的组件(Assembly)。将这一组件(Assembly)命名为“Table” 并在其中创建一个同样名为“Table”的立方体(Cuboid)。右键点击此立方体(Cuboid)，选择Location(安置) 菜单，输入以下信息：位置 Position ： (-125, -5, -150) mm尺寸 Size： 500x25x600 mm.在Collapse To(压缩到)选项中选择Low-Face ，Collapse Direction(压缩方向)项中选择Yo , 即沿Y方向将此立方体向下压扁。点击OK(确定)退出此对话框。右键再次点击立方体，选择Material(材料)菜单
4、。点击New新建一个名为“Wood”的新材料属性。为它设置一个0.14 W/mK 的热传导系数。点击OK(确定)退出此对话框，再点击Attach (应用于)将这种属性应用于被压扁的立方体。 现在用此压扁的立方体和扩展的求解域来模拟set-top box（置顶盒）及其下方的工作台表面。如果查看网格，我们会看到一些细长的网格单元延伸到求解域的边界。理想情况下，我们可以对机箱内部进行网格细化而不会将这种细化扩展到求解域的边界。同时，我们还要保证在机箱底部和工作台之间5mm的缝隙中有两个网格单元，并且可以对一些机箱外部的改进网格进行进一步的细化以掌握气流的细节信息。右键点击Chassis，建立置顶盒各
5、面的模型，选择Grid Constraint(网格约束)。点击New(新建)，创建一种新的网格约束并将其命名为“ymax=8mm”。将Maximum Size(最大尺寸)设为8mm。并点击Inflation(膨胀) 。在Low Side项中将膨胀Size(尺寸)设为5mm，Min. No.(最小网格数)设为2。在High Side项中将% size设为20%，Max. Size(最大尺寸)设为8mm。点击OK(确定)退出。在Attach To(应用于)项中选择Yo-Direction，将上述设置应用于”Chassis”。同样的方法可创建其它的网格约束，创建名为“x&zmax=20mm”的网格约
6、束。将maximum size(最大尺寸)设为20 mm。将Low Side 和High Side项的膨胀(Inflate)都设置为：% size=10%； Max. Size= 20 mm。将上述设置应用于Chassis的Xo 和 Zo方向。在绘图板(DB)中按热键g显示网格。在项目管理窗口(PM)中，选中“Chassis”并点击Toggle Localized Grid(局部网格)图标。这样就将网格置于set-top box(置顶盒)上了，表示为图中密集的网格。注意绘图板(DB)中网格的变化。打开System Grid(系统网格)对话框。使用Medium(中等) 网格设置。点击Grid S
7、ummary(网格摘要)图标 ，查看创建的网格的详细情况。此对话框显示基本网格及所有局部网格的数量，同时包括最大纵横比。点击图标开始求解。在此，软件会自动先进行辐射交换因子的计算再运行CFD求解器。求解收敛之后，在项目管理窗口(PM)或绘图板(DB)中，点击图标打开FLOMOTION。重复在前一练习题中查看结果的步骤。完成以下工作：l 创建温度平面。l 转换成线框结构。l 将温度(Temperature)改为向量(Vectors)。 l 在X Y Z 方向上改变平面的位置。 l 探测平面上的温度值。l 为PCB添加表面温度。记录元件温度：MB_Comp1 = _ CDB_Comp1 = _ C
8、这些值可以从收敛曲线图中得到或查看Table表格信息。提示:为了更精确的在Profile窗口中确定温度值，首先要激活Monitor points graph窗口。在图中任何位置右击鼠标，会弹出菜单。选择Locate/Extrema.用鼠标左键点击任何曲线的末端该点x-y 坐标值 会显示在屏幕上。这样不同点的监控温度值可以被显示出来。 你可以延长x轴至375步长处来清楚地观测该值。为了实现这一点，右键单击图形选择“Axes/x-axis”，你就可以将图形显示转到 375步长处。为了清楚显示数值，简单的方法右击鼠标选择Clear .FLOTHERM/China /01/06 V6 Issue 1.0Page 1
