《SSE-QZY-JG-004失效和缺陷分析管理规定.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SSE-QZY-JG-004失效和缺陷分析管理规定.doc（8页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、作业规范失效和缺陷分析管理规定文件编号SSE-QZY-JG-004文件版本F/0,1,2,3实施日期2011.4.1第6页共6页北京七星华创电子股份有限公司作业规范 文件名称： 失效和缺陷分析管理规定 文件编号： SSE-QZY-JG-004 拟 制： 张 国 利 审 核： 杨 明 批 准： 龙 小 鸽 受 控受控状态： 分 发 号： 25 会签部 门会签人日期部 门会签人日期公司办公室人力资源部军 工 部计划财务部企业管理部战略发展部审计监察部新品技术发展部微分子设备分公司质量流量计分公司工业炉分公司微电子分公司 电子自动化分公司微波事业部1 目的规定了产品在生产过程、质量检验过程、销售过程
2、、现场使用过程中出现的不合格或缺陷情况进行失效分析的程序，从而通过分析查明并消除导致不合格或缺陷出现的实际或潜在的原因，以提高公司的技术、工艺、质量控制等各方面的水平和能力。2 范围适用于微电子分公司及微波事业部、微电子设备分公司、电子自动化分公司的所有产品，以及在产品生产过程（包括成膜基片生产过程）、质量检验过程、销售过程、现场使用过程中出现的不合格、缺陷的分析。3 职责质保中心负责组织产品技术负责人、工艺工程师等相关人员进行失效和缺陷的分析，质量工程组负责跟踪落实失效和缺陷分析的闭环情况。TMR负责组织会议、调配资源以及根据有关报告进行决策或建议。4 术语和定义TMR：技术质量审查委员会。
3、轻度故障：不影响产品的适用性或用户可以让步接收的质量异常。严重故障：QCI检验、鉴定检验、用户验收时出现的失效及由于出现典型失效导致整批产品不能提交的质量异常；因质量异常引起拒收、以及对财务和工作进度有明显影响的任何情况，同样应视作严重故障进行处理。5 内容与要求5.1 一般要求5.1.1 样品收集、登记、保存当有故障现象发生时应收集不合格、失效、缺陷等样品，原则是谁发现即谁报告、谁接受即谁收集，并按照不合格品控制程序进行有关资料的登记，并保存好样品。5.1.2 质量异常的分类质量异常分类依据如下：轻度故障；严重故障。5.2 故障报告、退货鉴定处理单5.2.1 故障报告当生产过程中超过工序质量
4、指标的不合格及质量异常时、质量检验过程中出现不合格及质量异常时、产品搬运和交付过程出现质量异常时，应按照“故障报告”处理流程（图1）发现异常拟制故障报告向有关领导汇报（必要时）质量工程组登记失效和缺陷分析质量工程组意见分公司及事业部领导意见军工部签署意见召开TMR会议？ N召开TMR会议 Y 按决议执行起草纠正措施报告（必要时）执行报告向有关领导汇报（必要时）跟踪检查执行效果闭 环 图1 故障报告处理流程图由发现人或操作人及时填写“故障报告”，报质量工程组进行登记处理。“故障报告”应真实详尽的记录不合格发生时的状态，以及有利于以后失效分析进行的状态。质量工程组在接收到“故障报告”时，应及时进行
5、登记编号、样品收集、组织相关部门及人员处理、分析失效和缺陷等工作，具体可按失效和缺陷分析一般流程要求进行。必要时，严重故障或故障原因不明确应提交TMR进行处理，由TMR主席决定是否召开TMR会议；因严重故障召开的TMR会议，在故障发生日起的五个工作日内召开。轻度故障两个工作日内处理完成，严重故障十个工作日内处理完成。“故障报告”必须进行闭环，闭环时间依据故障决议实施的纠正措施确定。5.2.2 退货鉴定处理单接受退货 向有关领导汇报（必要时）分公司及事业部营销部门填写退货信息单出厂检验组登记分类失效和缺陷分析分公司及事业部营销部门意见质保中心意见分公司及事业部领导意见军工部或TMR意见意见落实、
6、反馈向有关领导汇报（必要时）跟踪检查执行效果闭 环图2 退货鉴定处理流程图在接到用户的退货时，应按照退货鉴定处理流程（图2）由出厂检验员填写“产品退货鉴定处理单”，之后将产品退货鉴定处理单连同退回产品一起提交质量工程组。质量工程组在接受到“退货鉴定处理单”时，应及时组织相关人员进行样品的失效和缺陷分析，必要时提交TMR进行处理。对用户反馈的退货信息应及时处理，尽可能满足用户要求。技术负责人在接受到“退货鉴定处理单”起10个工作日内必须完成退货原因分析，并交质量工程组；其余各级（质保中心、市场部门、分公司及事业部总经理、军工部）处理时间分别不得超过两天。“退货鉴定处理单”必须进行闭环，闭环时间依
7、据退货决议实施的纠正措施确定。5.3 失效和缺陷分析5.3.1 失效分析方案接收故障报告、产品退货鉴定处理单样品和资料收集故障和异常程度 轻度故障 严重故障建议召开TMR会议？ Y N编制和审定失效分析方案案质量工程组意见 失效分析实施起草失效分析报告纠正和预防措施建议图3 失效和缺陷分析一般流程5.3.1.1 由相关负责人进行失效和缺陷分析，质量工程师协助分析。5.3.1.2 失效分析前应按照失效和缺陷分析一般流程图（图3）充分收集有关信息资料，应对失效记录进行仔细分析。5.3.1.3 当失效原因较复杂，故障严重时应编制“失效和缺陷分析方案”，并提交质保中心，必要时提交TMR进行评审，并根据
8、评审意见，完善 “失效和缺陷分析方案”，以保证“失效缺陷分析方案”的确实可行。5.3.1.4 利用典型和成功的失效分析案例，尽量采用电子行业中通行的失效分析方案。 如GJB 548方法5003微电路的失效分析程序和方法5009破坏性物理分析来进行方案设计。编制和审定失效分析方案的要求示例： 外观目检* 照相 电测* 密封 X射线照相 PIND（颗粒碰撞试验） RGA（残余气体分析） 去盖* 内部目检 * 照相 电测 非破坏性拉力 故障定位* DPA（破坏性物理试验） 故障确认 编写报告*要求：一般带*号项目为必选项。是否选择其它项目可以根据以下因素选取：l 失效现象l 产品特点l 筛选试验条件
9、l 用户使用环境l 其它信息5.3.1.5 实施分析，必要时修订失效分析方案并执行。5.3.2 失效和缺陷分析报告5.3.2.1编制“失效分析报告”，对失效分析过程进行记录、说明，阐明失效分析结果或结论，“失效分析报告”的完成时间依据实施的纠正措施确定，一般失效分析应在10个工作日内处理完成。对于失效原因较为简单的可编写“失效分析报告单” ，并在5个工作日内完成。5.3.2.2 记录试验分析步骤、试验所用设备、试验结果等。5.3.2.3 失效分析过程应科学、严谨，应充分尊重试验结果，不得随意伪造或臆测试验数据。5.3.2.4 分析报告中应明确对不合格品、相关成品、半成品及原材料的处理方式，并提
10、出采取的纠正或预防措施的建议。5.3.3 失效和缺陷分析样品5.3.3.1 可以根据需要进行试验分析样品制备，制备的特殊要求应说明。5.3.3.2 可以根据需要从库存的成品中抽取试验分析样品。5.3.3.3 对试验分析样品应进行妥善处理。无保留价值应做废品处理，否则应进行登记保存，由质量工程组保存，保存期可按照记录保证的相关规定进行。5.4 改进和提高5.4.1 应由失效分析负责人对失效和缺陷分析的相关记录、报告进行整理，交质量工程组进行归档。质量工程组应建立失效和缺陷分析档案。5.4.2 给出有关产品、原材料等的处理意见，由分析人或分析小组提出。5.4.3 提出纠正措施建议，必要时由质量部门建立“纠正/预防措施报告”发布执行，并检查实施效果。5.4.4 分析中提出的任何设计、工艺和材料更改要求应按照设计、工艺和材料更改管理规定进行处理。6 相关文件SSE-QCX-08 不合格品控制程序SSE-QCX -09 纠正及预防措施控制程序SSE-QZY-JG-005 技术质量审查委员会（TMR）工作管理规定RB.GL.057 设计、工艺和材料更改管理规定7 质量记录故障报告、失效分析报告产品失效分析处理单、退货鉴定处理单纠正/预防措施报告、放行审批单
