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1、第八章回复与再结晶1名词变形织构：多晶体中位向不同的晶粒经过塑性变形后晶粒取向变成大体一致，形成晶粒的择 优取向，择优取向后的晶体结构称为变形织构，织构在变形中产生，称为变形织构； 再结晶织构是具有变形织构的金属经过再结晶退火后出现的织构，位向于原变形织构可能相 同或不同，但常与原织构有一定位向关系。再结晶全图：表示冷变形程度、退火温度与再结晶后晶粒大小的关系（保温时间一定）的图。冷加工与热加工：再结晶温度以上的加工称为热加工，低于再结晶温度又是室温下的加工称 为冷加工。带状组织:多相合金中的各个相在热加工中可能沿着变形方向形成的交替排列称为带状组织; 加工流线：金属内部的少量夹杂物在热加工中
2、顺着金属流动的方向伸长和分布，形成一道一 道的细线；动态再结晶：低层错能金属由于开展位错宽，位错难于运动而通过动态回复软化，金属在热 加工中由温度和外力联合作用发生的再结晶称为动态再结晶。临界变形度：再结晶后的晶粒大小与冷变形时的变形程度有一定关系，在某个变形程度时再 结晶后得到的晶粒特别粗大，对应的冷变形程度称为临界变形度。二次再结晶:某些金属材料经过严重变形后在较高温度下退火时少数几个晶粒优先长大成为 特别粗大的晶粒，周围较细的晶粒逐渐被吞掉的反常长大情况。退火孪晶：某些面心立方金属和合金经过加工和再结晶退火后出现的挛晶组织。2问答1再结晶与固态相变有何区别？答：再结晶是一种组织转变，从变
3、形组织转变为无畸变新晶粒的过程，再结晶前后组织形态 改变，晶体结构不变；固态相变时，组织形态和晶体结构都改变；晶体结构是否改变是二者 的主要区别。2简述金属冷变形度的大小对再结晶形核机制和再结晶晶粒尺寸的影响。答：变形度较小时以晶界弓出机制形核，变形度大的高层错能金属以亚晶合并机制形核，变 形度大的低层错能金属以亚晶长大机制形核。冷变形度很小时不发生再结晶，晶粒尺寸基本保持不变，在临界变形度附近方式再结晶晶 粒特别粗大，超过临界变形度后随变形度增大，晶粒尺寸减少，在很大变形度下，加热温度 偏高，少数晶粒发二次再结晶，使部分晶粒粗化。3灯泡中W丝在高温下工作，发生显著晶粒长大性能变脆，在热应力作
4、用下破断，试找出 两种延长钨丝寿命的方法？答：灯泡中W丝在高温下工作，晶粒长大后在热应力作用下破断，延长鸨丝寿命的方法可 以加入第二相质点阻止晶粒在加热时长大，如加入ThO2颗粒；或在烧结中使制品中形成微 细的空隙也可以抑制晶粒长大，如加入少量K、Al、Si等杂质，在烧结时汽化形成极小的 气泡。4户外用的架空铜导线（要求一定的强度）和户内电灯用花线，在加工之后可否采用相同 的最终热处理工艺？为什么？答：户外用的架空铜导线要求一定的强度可以进行回复退火，只去应力，保留强度；户内 电灯用花线可以进行再结晶退火，软化金属，降低电阻率。5纯铝经90%冷变形后，取三块试样分别加热到70，1508，300
5、8，各保温一小时后空 冷，纯铝的熔点为6608。1）分析所得组织，画出示意图；2）说明它们强度、硬度的高低和塑性方面的区别并简要说明原因。答：1）纯铝经90%冷变形后在708，1508，3008保温后空冷的组织示意图如图。2）纯铝试样强度、硬度以708退火后最高，1508退火试样的强度、硬度次之，3008保 温后强度、硬度最低，而塑性则以708退火后最低，1508退火试样的居中，3008保温后 塑性最好；工业纯金属的再结晶温度一般可用T再=（。30.4）T熔估计，故纯铝的再结晶温度为 1008左右，在70C保温合金只是发生回复，显微组织仍保持加工状态，强度。硬度最高， 塑性差，组织为纤维组织；
6、150E加热发生再结晶，强度、硬度下降，塑性好，3008保温后 发生晶粒长大，强度、硬度进一步下降，塑性很好。7今有工业纯钛、纯铝和纯铅铸锭，试问如何选择它们的轧制开坯温度？开坯后，将它们 在室温（20C ）进行轧制，它们的塑性谁好谁坏？为什么？它们在室温下可否连续轧制下 去？钛、铅、铝分别怎样才能轧成很薄的带材？已知：工业纯金属的再结晶温度T再=（0.3-0.4） T熔，钛熔点1672C，883C以下为hcp， 883C以上为bcc；铝熔点为660C，fcc结构（面心立方）；铅熔点为327C，fcc结构（面 心立方）。答：可计算得到三种纯金属的再结晶温度大约为纯钛：550C，纯铝：100C，
7、纯铅低于0C。 金属的轧制开坯温度要在再结晶温度以上进行，故工业纯钛、纯铝和纯铅铸锭的轧制开坯温 度可分别取200C，800C，室温即可。开坯后在室温轧制，铅的塑性最好，铝的塑性也较好，钛的塑性最差。在室温下纯铝和纯铅 可以连续轧制，并获得很薄的带材，但纯钛不能继续轧制，要获得很薄的带材需要在再结晶 温度以上反复进行轧制。8试说明晶粒大小对金属材料室温及高温力学性能的影响，在生产中如何控制材料的晶粒 度。_1答：晶粒大小对金属材料的室温力学性能可用Hall-Petch公式气=气+ kd 2描述，晶粒 越细小，材料强度越高；高温下由于晶界产生粘滞性流动，发生晶粒沿晶界的相对滑动，并 产生扩散蠕变
8、，晶粒太细小金属材料的高温强度反而降低。生产中可以通过选择合适的合金成分获得细小晶粒，利用变质处理，振动、搅拌，加大过冷 度等措施细化铸锭晶粒，利用加工变形细化晶粒，合理制订再结晶工艺参数控制晶粒长大。9如何提高固溶体合金的强度答：固溶强化，细晶强化，加工硬化，第二相强化，相变（热处理）强化等。10试用位错理论解释固溶强化，弥散强化，以及加工硬化的原因。答：固溶强化的可能位错机制主要是溶质原子气团对位错的钉扎，增加了位错滑移阻力。 如溶质原子与位错的弹性交互作用的科垂尔气团和斯诺克气团，溶质原子与扩展位错交互作 用的铃木气团使层错宽度增加，位错难于束集，交滑移困难；溶质原子形成的偏聚和短程有 序，位错运动通过时破坏了偏聚和短程有序使得能量升高，增加位错的阻力，以及溶质原子 与位错的静电交互作用对位错滑移产生的阻力使材料强度升高。弥散强化也是通过阻碍位错运动强化材料，如位错绕过较硬、与基体非共格第二相的 Orowan机制和切割较软、与基体共格的第二相粒子的切割机制。产生加工硬化的各种可能机制有滑移面上平行位错间的交互作用的平行位错硬化理论，以及 滑移面上位错与别的滑移面上位错林切割产生割阶的林位错强化理论。
