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1、12覆铜板培培训资料料一 定义覆铜板（CCL）：Copper Clad Laminate，是由木浆纸或玻纤布作增强材料，浸以树脂单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。二 CCL的的一般特特性要求求及我公公司常用用CCLL典型值值对CCLL特性要要求名词解释释参考规格格（IPPC-441011）金安国纪纪GF-21（AA3 GGradde）先通FRR-4生益S111411联茂ITT-1440CTI (Coompaarattivee Trrackkingg IIndeex)相对漏电电起痕指指数：即即材料表表面能经经受住550滴电电解液而而没有形形成漏电电痕迹的的最高电电压值。一般CTTI要求求
2、有1000、1755、3000、6000依客户要要求175VV-175VV175VVTg（GGlasss TTrannsittionn Teempeeratturee）玻璃态转转化温度度：高分分子聚合合物因温温度之上上升导致致其物理理性质渐渐起变化化，由常常温时之之无定形形或部分分结晶之之坚硬及及脆性如如玻璃一一般的物物质而成成为一种种黏滞度度非常高高，柔软软如橡皮皮一般的的另一种种状态。11001255135140140RTI(=Maaximmun Opperaatioon TTempperaaturre)我司ULL Fiile显显示1300度-UL (ULL Grradee)阻燃型：94V
3、V0，994V11，944V2非阻燃型型：944HB（难难燃型）94V0094V0094V0094V0094V00TD (Deccompposiitioon TTempperaatioon) (分解解温度),一般般板料大大于3000度-305-310305DK(ddiellecttricc coonsttantt)介电常数数 普通通FR44板料在在4.66左右5.444.7-4.994.14.64.6DF(ddisssipaatioon ffacttor)介电损耗耗 普普通FRR4板料料0.00350.00350.0225-00.03350.0330.01150.0116CTE热膨胀系系数；C
4、CTE,Z-aaxiss：指ZZ轴的热热膨胀系系数-z-CTTE 44.2%-z-CTTE 44.5%z-CTTE 44.2%吸水率（MMoissturre aabsoorpttionn）指将2*2INNCH的的板浸入入水中224hrr，看吸吸收水份份后增加加的重量量，以验验证板料料的吸水水率。吸吸水率高高的板材材料在高高温装配配时易产产水气爆爆板和其其它信赖赖性的不不良0.88%0.188-0.35%0.255%0.155%0.1-0.33%三、基板板材料的的分类和和品种根据PCCB不同同要求和和档次，主主要基板板材料按按不同规规则有不不同的分分类。1）按覆覆铜板不不同的机机械刚性性划分:
5、可分分为刚性性覆铜板板和挠性性覆铜板板。2）按不不同的绝绝缘材料料，结构构划分:可分为为有机树树脂类覆覆铜板，金金属芯覆覆铜板，陶陶瓷基覆覆铜板3）按不不同绝缘缘层厚度度划分: 可分分为常规规板和薄薄型板。一般将将厚度（不不含铜）小小于0.8mmm的环氧树树脂覆铜铜板称为为薄板（IIPC标标准为00.5mmm）4）按所所采用的的增强材材料划分分常用的不不同增强强材料的的刚性有有机树脂脂覆铜板板有三大大类：玻玻纤布基基覆铜板板，纸基基覆铜板板，复合合基覆铜铜板（常常见的有有CEMM-1：环氧玻玻纤布面面纸芯复复合基材材层压板板；CEEM-33：环氧氧玻纤布布面玻纤纤纸芯复复合基材材层压板板）5）
6、按所所采用的的绝缘树树脂划分分常见的主主体树脂脂有：酚酚醛树脂脂，环氧氧树脂（EEP），聚聚酰亚胺胺树脂（PPI），聚聚酰树脂脂（PEET），聚聚苯醚树树脂（PPPO或或PPEE），氰氰酸酯树树脂（CCE），聚聚四氰乙乙烯树脂脂（PTTFE），双双马来酰酰亚三嗪嗪树脂（BBT）。固又可可按不同同增强材材料和采采用不同同绝缘树树脂可划划分为五五大类：纸基覆覆铜板，玻玻纤布基基覆铜板板，复合合基覆铜铜板，积积层法多多层板用用基板材材料，特特殊基覆覆铜板。6）按阻阻燃特性性的等级级划分可分为四四个等级级：ULL-944V0级级，ULL-944V1级级，ULL-944V2级级，ULL-HBB级（非阻阻
7、燃性类类覆铜板板）7）按覆覆铜板的的某个特特殊性能能划分按Tg的不不同分类类（Tg高的的材料具具有更好好的耐热热性，尺尺寸稳定定性和机机械强度度保持率率）按IPCC标准可可分为三三个档次次：1110-1150度度，1550-2200度度，1770-2220度度按有无无卤素存存在的分分类（有有卤素的的化合物物或树脂脂作为阻阻燃剂的的电气产产品，在在废弃后后的焚烧烧中会产产生二恶恶英的有有害物质质）可分为有有卤素型型基板材材料和无无卤型基基板材料料（无卤卤化的基基板材料料是在其其树脂中中的“氯含量量或溴含含量小于于0.009wtt%”）IPC-41001标准准中根据据其树脂脂中所用用的阻燃燃剂种类
8、类的不同同划分为为三类：非卤非非锑的含含磷型无无卤化基基板材料料（不含含无机填填料），非非卤非锑锑的含磷磷型无卤卤化基板板材料（含含有无机机填料），非非卤非锑锑非磷型型的无卤卤化基板板材料按基板板材料的的线膨胀胀系数大大小分类类热膨胀系系数（CCTE）在在12pppm/(板的的X,YY方向)以下特特性的基基板材料料，定为为低的CCTE基基板材料料按耐漏漏电痕迹迹性高低低的分类类 基板板材料的的漏电痕痕迹是指指电子产产品在使使用过程程中，在在PCBB线路表表面间隔隔的位置置上，由由于长时时间的受受到尘粒粒的堆积积，水分分的结露露等影响响而形成成的碳化化导电电电路的痕痕迹，这这种漏电电痕迹的的出现
9、，会会在施加加了电压压下，放放出火花花，造成成绝缘性性能的破破环。按按基板所所能经受受住的不不同电压压值可分分为三个个等级：I级（CCTI6000V），III级（6600CTII4000V）,IIII级（4400VVCTTI1755V）四、常见见标准简简称BSI -Briitissh SStanndarrds Insstittutiion 英国标标准机构构VDE-VVerbbandd Deeutsscheer EElekktrootecchniikerr 德国国电气机机构CSA-Cannadiian Staandaardss Asssocciattionn 加拿拿大标准准协会JET-JJapa
10、an EElecctriicall Teestiing Labboraatorry 日日本电气气测试机机构JIS-Jappaneese Inddusttriaal SStanndarrds 日本工工业标准准 MIL Staandaardss-Millitaary 美国军军部标准准ANSII-AAmerricaan NNatiionaal SStanndarrds Insstittutee 美国国国家标标准协会会EIA-Ellecttronnic Inddusttriaal AAssoociaatioonNEMAA-NNatiionaal EElecctriicall Maanuffacttur
11、eers Asssociiatiion国国际电气气制造业业协会五、Prreprreg一般基材材板中，其其等树脂脂均可分分为A、B、CC等三种种硬化阶阶段（亦亦称聚合合或固化化），以以用量最最多的环环氧树脂脂为例，其其供做含含浸用的的生胶水水（Vaarniish）称称为A-staage；含浸后后经热空空气半硬硬化而成成之胶片片（Prreprreg）即即为B-Staage；以多张张半固化化胶片与与铜皮叠叠合成册册，并于于高温中中再行压压合即可可成为基基板。此此种无法法回头的的全硬化化树脂状状态则称称为C-staage。A- Stagge：指指胶片（PPreppregg）制造造过程中中，其补补强材料
12、料的玻纤纤或棉纸纸或其他他纤维，在在通过胶胶水槽进进行含浸浸工程时时，该树树脂之胶胶水（VVarnnishh，也译译为清漆漆水），尚尚处于单单体或低低分子量量的低聚聚体，且且被溶剂剂稀释之之状态都都，称为为该树脂脂之A-Staage。B-Sttagee：相对对的当玻玻纤布或或棉纸吸吸入胶水水，又经经热风及及红外线线干燥后后，将使使树脂分分子量增增大为复复体或寡寡聚物（OOliggomeer），再再集附于于补强材材上形成成胶片。此时的的树脂之之半硬化化状态称称为B-Staage。C-Sttagee：当继继续再行行加热时时又会软软化，并并进一步步聚合成成为最后后高分子子树脂者者，则称称为C-sta
13、age。D- gglasss：是是指用硼硼含量甚甚高的玻玻璃纤维维，以此此种玻纤纤所织成成的布材材，用以以制造出出来的基基板，其其介质常常数（DDk）可可控制到到更低的的地步，而而有利于于高速讯讯号的传传输。E- gglasss：EE-gllasss原为美美商Owwenss-Coorniing Fibbergglasss CCo.的的商标,由于电电路板工工业中使使用已久久,故已已成为学学术上的的名词.其组成成中除基基本的矽矽与钙外外,含卤卤金属钾钾钠之量量极低,但却含含有较多多的硼及及铝.其其抗电压压之绝缘缘性及加加工性都都不错,已大量量使用于于电路板板的基材材补强用用途.其其常见组组成如下下
14、:氧化硼 B2O3 5-10% 氧化钠/钾 Na2O/k2O 0-2%氧化钙 CaO 16-25% 氧化钛 TiO2 0-0.8%氧化铝 A12O3 12-16% 氧化铁 Fe2O3 0.05-04%二氧化矽 SiO2 52-56% 氟 素 F2 0-1.0%盲、埋孔孔板制作知识识埋孔板：内层间间的通孔孔压合后后，无法法看到。盲孔板：表面层层和一个个或多个个内层用用过电孔孔连通的板板。埋盲盲孔的制制作比传传统的多层板复复杂，成成本也高高。所以以请各工工序加强强控制,减少报报废;盲孔板制制作：例例如：L1和和L2层层盲孔，L33层和LL4层盲盲孔A :LL1/LL2盲孔孔 B :L3/L4盲盲孔 CC:L11/L44通孔盲孔制作作流程：以上图图结构为为例，盲孔钻孔孔（L11-2层层只钻LL1-LL2盲孔孔，L33-4层层只钻LL3-LL4盲孔孔，） PTTH/板板电 内层层线路制制作内层蚀刻刻 AOII 压合合 盲孔孔除胶 外层钻钻孔外层流流程盲孔制作作注意事事项：1. 盲盲孔钻孔孔首先要要清楚盲盲孔所对对应的层层次，钻钻带上板板边必须须有明显显L1-2，或或L3-4区别别标识，同同时标识识在板边边的位置置要靠边边，不能能在板中中间部分分； 此此图示结结构有LL1-22，
