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1、一、线路板常用术语1. Warp与Fill：经向（Warp），指大料（或Prepreg）的短方向，纬 向（Fill）指大料（或Prepreg）的长方向。2. 横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的 称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3. Material Thickness（Board Thickness）: 客户图纸或 Spec 无 特别说明的均指成品厚度（Finished Thickness）, Material Thickn ess无Tolerance要求时，选用厚度最接近的板料；4. Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别
2、说明情况下，均指 成品线路铜厚度；5. Pitch :节距，相邻导体中心之间的距离；6. Solder Mask Clearance :绿油开窗的直径；7. LPI阻焊油：Liquid Photo-Imaging液态感光成像阻焊油，俗称 湿绿油；8. SMOBC： Solder Mask On Bare Copper 绿油丝印在光铜面上，一 般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG 等工艺；9. BGA： Ball Grid Array （BGA球栅列阵）：集成电路的封装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10. Blind via（盲孔）：PCB的外层与内层之间的导
3、电连接，不继续 通到板的另一面；Buried via（埋孔）：PCB的两个或多个内层之间的 导电连接（即从外层看不见的）；11. Positive Pattern :正像图形、正片、照相原版、生产底版上 的导电图形为不透明时的图形；12. Negative Pattern :负像图形，负片，照相原版、生产底版上 的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲 林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、 字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13. FPT： Fine-Pitch Technology精细节距技术，表面贴片元件 包装的引角中心间隔距离为0.0
4、25”（0.0635mm）或更少；14. Lead Free: 无铅；15. Halogen Free:无卤素，指环保型材料；16. RoHS： Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物 质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铭（Hexava lent Chromium）与禁漠耐燃剂（Flame Retardents）；17. OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18. CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材 料表面能经受住50滴电
5、解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19. PTI： Proof Tracking Index耐漏电起痕指数，即材料表面能 经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20. Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度；21. 试孔纸：将各测试点、管位、以1： 1打印出来的图纸；22. 测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding 手 指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点；23. 测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。二、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：prin
6、ted wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、E印制元件：printed component7、8印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(ml
7、b)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexib
8、le printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、冈少性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex print ed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-fl
9、ex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, r igid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electrocon
10、ductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexib
11、le printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board
12、52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连
13、：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive patte
14、rn80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆
15、铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate 11 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、力口成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板： core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhe
