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1、文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数1/121、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCBA制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合 使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCBA制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的 弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线/ 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料 合金的范围
2、很宽，可以表现出从很低甚至接近0 度的接触角直到接近90 度的接触角。如果焊接面有部分面 积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90。如图1之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情 况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。30c30rABCD图 1 ：几种典型润湿角度制定：审核：批准：修订记录版本修订内容IiJiTAA0初发版文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数2/12润湿角度2.1、焊点外观合格性总体要求 合格 连接处的焊料中间厚边上薄
3、，焊缝形 状为凹型。 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上 充分润湿；焊接件的轮廓清晰。 焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之间）不超过90注：例外情况：焊料量较大致使其不得不 延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角 大于 90（图 1C、D）；2.2、典型焊点缺陷2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10，导 线宽度的 20。某些PCB和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。在这种情况 下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可 以表明是合格
4、的。合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格 导体的厚度面上暴露基体金属 引线头（引线端面）上暴露基体金属 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 不要求有焊缝的地方暴露金属文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数3/122.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔合格 焊点满足所有其它要求的前提下，存孔洞2.2.3、不润湿图示 1不合格 针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求（未图示）。不合格 焊料未按要求润湿焊盘或引线 焊料未覆盖器件焊端或覆盖不足注：因器件本身或因其它导致不能被良好润 湿，只要符合焊点的其它要求，则可接受。在的吹孔，针孔，孔洞等。文件名称
5、焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数4/122.2.4、焊料过多（导致桥接或飞溅焊料）焊料球合格例无焊料球/ 飞溅焊料粉末*I T -wteFB5 J*FS合格 PCBA上无焊料球/飞溅焊料粉末； 被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘注（在正常使用环境下焊料球不会脱 开）或覆盖住的焊料球未违反最小电 气间距。注：焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料 飞溅焊料粉末：回流焊工艺中飞溅在焊点周 围的尺寸很小（只有原始焊膏金属粉末尺寸 量级）的焊料球。焊料球/ 飞溅焊料不合格例1不合格 焊料球使得相邻导体违反最小导体间 距。焊料球/ 飞溅焊料不合格例 2焊料球未被免洗焊剂残
6、留物或敷形涂 层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在 金属表面。文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数5/122.2.5、受扰焊点易于误认为受扰焊点的合格无铅焊点受扰焊点例1合格 所示无铅焊点，与锡铅受扰焊点很相像, 但这种情况属于合格。不合格受扰焊点例2受扰焊点例3 含有由于焊点熔化过程中受到移动而导致 应力产生的特征（锡铅合金焊点）。文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数6/12不合格 焊点上有裂纹或裂缝。裂纹/ 裂缝例 1裂纹/ 裂缝例 22.2.6、裂纹和裂缝2.2.7、焊料拉尖拉尖违反组装高度或引线伸出量
7、拉尖违反最小电气间距不合格 拉尖违反元器件组装高度的限制或引线 伸出量的要求。不合格 拉尖违反最小电气间距（图 64 之标记为1 的范围）。文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数7/122.2.8、焊缝撕起 Lead Free Fillet Lift不合格 焊缝撕起损坏了焊盘连接； 导体、焊盘的外侧与层压表面之间分离大于焊盘的厚度。3、波峰或人工元器件焊接（支撑孔、非支撑孔）3.1、引线伸出量合格性（L 值）要求合格有伸出量,不违反最小电气间距（0.52.5mm 为最佳）。不合格违反最小电气间距。表11引线伸出量合格伸出量在表 11的规定范围 内。不存
8、在短路危险。不违反工艺文件规定的器件高度或伸出量。注意：对某些需要焊接的厂家预成型 元器件（主要是双列直插式器件， 插座），可以不见引脚伸出。但与 此同时，必须确保整个通孔深度上 至少有50%的焊料填充高度。3.2、波峰或人工元器件焊接支撑孔（镀覆孔）3.2.1、润湿状况的最低要求表12 带元件引线的镀覆孔的最低合格要求（也适用于非支撑孔的引线和焊盘）位置要求1 辅面引线和孔壁间的焊料环绕润湿程度2702 辅面焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比75 %文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数8/123.2.2、辅面润湿状况（主面润湿状况不作规定）合格辅面焊盘区
9、域至少75的面积为焊料所覆 盖。3.2.3、支撑孔（镀覆孔）中安装的元器件3.2.3.1、焊缝状况如图所示情况可认为合格，但应引起注意以改进工艺水平以符合要求： 辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引线不可见。 从主面看，引线存在。 主面焊缝从焊盘上裂起，但焊盘没有被损坏。不合格 由于引线弯曲而使之不可见。 焊料未润湿引线或焊盘。润湿焊料覆盖面积不满足表12的要求。文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数9/123.2.3.2、引线弯曲部位的焊料合格引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体不合格 引线弯曲部位的焊料已接触到元器件体。或密封端。3.2.3.3、焊缝与引
10、线绝缘涂层理想情况 包层或密封元器件：焊接处有明显的间隙合格 允许元件引线上有带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必须同时满足： 在辅面可见焊点周围360环绕润湿。 在辅面看不见引线绝缘涂层。文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数10/12不合格辅面不存在良好的润湿。3.2.4、焊缝与导线绝缘涂层3.2.4.1、线缆绝缘层的间隙要求绝缘间隙示意图绝缘戻间隙过大示意图合格：导线裸露的尺寸（C）小于2个线缆的直径 或者1.5mm。（两者取最大值）导线裸露的尺寸（C）不能违背与周边器件的 最小电气要求。绝缘皮接触到焊接处，但是不影响形成可靠 的连接。合格：导线裸
11、露长度过长，但导线移动时保证与相 邻导体间的最小电气间隙。不合格：导线裸露部分的长度大于2个线缆直径或 者1.5mm （两者取最大值的一个）导线裸露部分的长度违背了与相邻导体间 的最小电气间隙的要求。绝缘层影响了形成可靠的焊点。文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数11/123.2.4.2、焊缝与导线绝缘涂层合格绝缘材料在主面进入焊点，但在辅面看不到 绝缘材料，且辅面润湿良好。焊缝与绝缘层（皮）之间的距离为导线的直 径。不合格 绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘 材料。辅面润湿不好，不满足表52的要求。3.3、波峰或人工元器件焊接非支撑孔即：合格焊
12、料覆盖满足表 12的关于辅面的要求辅面环绕润湿270。焊料覆盖焊盘面积75。不合格焊料环绕小于270。 焊料覆盖焊盘面积小于75。文件名称焊接质量检验通用要求版次A0制定部门品管部文件编号WI-QA-129页数12/12不合格因焊料过量而使引线不可见。3.4、焊后引线的剪切（适用于支撑孔和非支撑孔中元器件引线焊点）以下的验收标准适用于焊后修剪过辅面焊点的PCBA。 如果剪钳不会损坏元件或因物理冲击而损坏 焊点，则可以在焊后修剪引线。此时要用10倍的显微镜目视检查焊点或令焊点重新经过熔融焊料包覆，以 确保其没有受到损坏（如破裂）或变形。如果要焊点重新经过熔融焊料包覆，这一过程应被视为焊接过程 的一部分而不是返工。合格在引线和焊料之间没有裂纹。 修剪后的引线尺寸（伸出量）在规定范围内1 剪切后的引线伸出部位不合格 引线和焊缝之间有裂纹。3.5、接线柱焊接：合格 线/引脚和接头连接处周边至少有 75%的焊锡 薄层。焊点的线/引脚能勉强辨识。
