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1、潮湿敏感度等级标准(1) IPC/JEDEC J-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿 分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命1级暴露于小于或等于30C/85% RH没有任何车间寿命2级暴露于小于或等于30C/60% RH 一年车间寿命2a级暴露于小于或等于30C/60% RH四周车间寿命3级暴露于小于或等于30 C/60% RH 168小时车间寿命4级暴露于小于或等于30C/60% RH 72小时车间寿命5级暴露于小于或等于30C/60% RH 4
2、8小时车间寿命5a级暴露于小于或等于30C/60% RH 24小时车间寿命6级暴露于小于或等于30C/60%RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规 定的时间限定内回流。)增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重 (weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间(2) IPC/JEDEC J-STD-033潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用 标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。干燥包 装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密
3、封 在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值 温度(220C或235C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、 烘焙程序、以及袋的密封日期。潮湿敏感水平为1级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标 贴是不要求的，除非元件分类到235C的回流温度。潮湿敏感水平为2级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标 贴是要求的。潮湿敏感水平为2a 5a级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求 的、标贴是要求的。潮湿敏感水平为6级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标 贴是要求的。IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：包装厚度小于
4、或等于1.4mm：对于2a-5a级别，125C的烘焙时间范围828小 时，或150C烘焙4-14小时。包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a-5a级别，125C的烘焙时间范围23-48 小时，或150C烘焙11-24小时。包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a-5a级别，125C的烘焙时间范围48小时，或150C烘焙24小时。IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a 5a级别，125C的烘焙时间范围414小时，或40C烘焙59天。包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a 5a级别，125C的烘焙时间范围1848 小时，或40C烘焙2168天。包装厚度小于或等
5、于4.0mm:对于2a 5a级别，125C的烘焙时间范围48小 时，或40C烘焙67或68天。元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。烘焙去湿：烘焙比比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥 包装前的预焙的推荐方法。但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金 属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。并不要将元件存 储在烘焙温度下的炉子内。常温干燥箱去湿：对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于 30C/60%RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间X 5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于 30C/60%RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命(3) ，IPC-9503非IC元件的潮湿敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防 护要求。二结论IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法，只 要认真贯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度
