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1、自动化清洗设备解决方案测量与工业自动化数据采集方案设计咨询热线 187()6849716 QQ 1304438713 李工Date: 2008.9.12系统介绍:根据 Intel 摩尔定律，每 18 个月晶圆制程将提升一倍，伴随晶圆片的面积不断扩大，其生产工艺与系统稳 定性需要同步提升数十倍甚至上百倍，因此，半导体厂商必须提升设备制程来满足客户的需求，12晶圆清 洗设备便应运而生。半导体 12晶圆清洗设备适用于加工工艺精密度高、造价较为昂贵的晶圆生产制程，对 加工条件和精密度的要求很高。近年来，大多数厂商将这些机器融入智能化的特征，并且整合了节能等功 能。系统需求:传统的半导体设备开发习惯采用
2、“PLC+触摸屏”为主的系统集成，当设备庞大到一定程度时，其运动控制工 艺与配置将面临严峻的挑战，所以若仅采用一般的“PLC+触摸屏”方式将遇到许多问题，如：庞大的设备体 积增加了配线的复杂度与系统运送的难度、100 通道以上的高速数据采集与精确模拟量输出的实时性、超 过 60 轴的多轴联动控制的整合开发难度、维持运作系统的长期性与稳定性、海量参数配方存取的难度、通 过 GPIB 接口与仪表的结合、知识产权保护的难度等。解决方案:IPPC-4000D5.7 VGA TFT LCD 4U 19上架安装工业自动化机箱，带7个扩展槽FPM-3150G15 LCD (Direct-VGA端口)工业平板
3、显示器PCI-1758UDIO128通道隔离数字量I/O通用PCI卡PCI-1724U14位，32通道隔离模拟量输出卡PCI-1747U250kS/s, 16位，64通道通用PCI卡PCI-1202U2 端口 AMONet RS-485 PCI 主站卡AMAX-2241/PMA4轴带AMONet接口的运动控制从站模块AMAX-2756SY32通道隔离数字量输入/输出从站模块PCI-1671用于PCI总线计算机的高性能IEEE-488.2系统架构图:PCt BibAMAJt2?5KSYPl ! I2UServo DrieFjsI R仲Hl% L4flfn Tov.Tr l1讥呷Ifiwn 4Pn
4、cscripiiM GP3li InNlrumcnLd ImliciOfSMik MiwilarCmliulCliolWjrfffl叩it To盹rJndidws* 366Ffl-IVfMKORCH74WFcr-iTCMMIrppcNjwn系统描述:本系统采用IPPC-4000D双核高效能控制器，结合数据采集卡(PCI-1724U, PCI-1747U, PCI-1785UDIO)与分布式运动控制方案(PCI-1202U, AMAX-2241, AMAX-2756SY)，搭建起当今半导体行业最稳定、最先进的自动化系统，控制所有晶圆生产过程中的化学材料调配、清洗及载送等制程。AMAX系列从站模块
5、与高精度的驱动电机之间完美整合，实现了复杂的晶圆运送。通过结合高速数字量的输入和输出控制，确保 了晶圆的生产位置准确定，确保监控所有化学剂量操作的精确性，达到一体化控制的集成与优化。该晶圆清洗设备内部控制60组电机、300点数字量与100点模拟量输入输出，通过GPIB接口与仪表，完 成药剂配制与监控。系统提供了丰富的通讯端口，支持多样的系统设备，如按钮、指示灯号、生产数据存 储、驱动电机等。凭借微软嵌入式系统与开发系统的集成优势，可以轻易实现人机接口与数据库的转换与 存储，经由以太网端口将生产数据上传到后台的数据库中。结论：本系统通过集成的双核控制器、多样的数据采集卡、分布式运动控制方案及各种功能模块，大幅缩短了系 统的响应时间，有效提升了生产的精密度与稳定性。基于AMONet分散式架构具备的高稳定高效能的运动 通讯机制，结合模块化与前出线设计特点，可轻易搭建出各种大型测试设备与长距离生产流水线。同时， AMONet的弹性架构满足了设备拆装方便的需求，大大降低了运送与维护的风险。本系统增加了电子测量数据、电算机、网络通信、实时自动控制、自动装置调整和系统自我诊断等功能， 确保了生产的可靠性与控制的精密程度，提高了生产的质量与效率。
