南京闪存芯片项目可行性研究报告

上传人:m**** 文档编号:458499320 上传时间:2023-12-04 格式:DOCX 页数:154 大小:142.28KB
返回 下载 相关 举报
南京闪存芯片项目可行性研究报告_第1页
第1页 / 共154页
南京闪存芯片项目可行性研究报告_第2页
第2页 / 共154页
南京闪存芯片项目可行性研究报告_第3页
第3页 / 共154页
南京闪存芯片项目可行性研究报告_第4页
第4页 / 共154页
南京闪存芯片项目可行性研究报告_第5页
第5页 / 共154页
点击查看更多>>
资源描述

《南京闪存芯片项目可行性研究报告》由会员分享,可在线阅读,更多相关《南京闪存芯片项目可行性研究报告(154页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、泓域咨询/南京闪存芯片项目可行性研究报告目录第一章 行业、市场分析9一、 集成电路行业发展概况9二、 代码型闪存芯片行业发展概况12第二章 项目背景、必要性14一、 面临的机遇14二、 存储芯片行业发展概况15三、 坚持创新驱动发展提升创新名城建设的全球影响力16第三章 项目概述21一、 项目名称及建设性质21二、 项目承办单位21三、 项目定位及建设理由22四、 报告编制说明24五、 项目建设选址26六、 项目生产规模26七、 建筑物建设规模26八、 环境影响26九、 项目总投资及资金构成26十、 资金筹措方案27十一、 项目预期经济效益规划目标27十二、 项目建设进度规划28主要经济指标一

2、览表28第四章 项目承办单位基本情况30一、 公司基本信息30二、 公司简介30三、 公司竞争优势31四、 公司主要财务数据33公司合并资产负债表主要数据33公司合并利润表主要数据33五、 核心人员介绍34六、 经营宗旨35七、 公司发展规划35第五章 项目选址可行性分析41一、 项目选址原则41二、 建设区基本情况41三、 提振发展实体经济优化升级现代产业体系43四、 项目选址综合评价48第六章 建筑工程技术方案49一、 项目工程设计总体要求49二、 建设方案51三、 建筑工程建设指标52建筑工程投资一览表52第七章 法人治理结构54一、 股东权利及义务54二、 董事56三、 高级管理人员6

3、1四、 监事64第八章 运营模式分析66一、 公司经营宗旨66二、 公司的目标、主要职责66三、 各部门职责及权限67四、 财务会计制度70第九章 节能分析78一、 项目节能概述78二、 能源消费种类和数量分析79能耗分析一览表79三、 项目节能措施80四、 节能综合评价81第十章 工艺技术设计及设备选型方案82一、 企业技术研发分析82二、 项目技术工艺分析84三、 质量管理86四、 设备选型方案87主要设备购置一览表87第十一章 原辅材料及成品分析89一、 项目建设期原辅材料供应情况89二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理89第十二章 劳动安全生产91一、 编制依据91二、 防范措施93

4、三、 预期效果评价97第十三章 环境影响分析99一、 编制依据99二、 建设期大气环境影响分析100三、 建设期水环境影响分析104四、 建设期固体废弃物环境影响分析104五、 建设期声环境影响分析105六、 环境管理分析106七、 结论108八、 建议108第十四章 项目投资计划110一、 编制说明110二、 建设投资110建筑工程投资一览表111主要设备购置一览表112建设投资估算表113三、 建设期利息114建设期利息估算表114固定资产投资估算表115四、 流动资金116流动资金估算表116五、 项目总投资117总投资及构成一览表118六、 资金筹措与投资计划118项目投资计划与资金筹

5、措一览表119第十五章 项目经济效益分析120一、 经济评价财务测算120营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表121固定资产折旧费估算表122无形资产和其他资产摊销估算表123利润及利润分配表124二、 项目盈利能力分析125项目投资现金流量表127三、 偿债能力分析128借款还本付息计划表129第十六章 项目风险评估131一、 项目风险分析131二、 项目风险对策133第十七章 项目招标、投标分析136一、 项目招标依据136二、 项目招标范围136三、 招标要求136四、 招标组织方式139五、 招标信息发布140第十八章 总结评价说明141第十九章 附表附件142

6、营业收入、税金及附加和增值税估算表142综合总成本费用估算表142固定资产折旧费估算表143无形资产和其他资产摊销估算表144利润及利润分配表144项目投资现金流量表145借款还本付息计划表147建设投资估算表147建设投资估算表148建设期利息估算表148固定资产投资估算表149流动资金估算表150总投资及构成一览表151项目投资计划与资金筹措一览表152报告说明在区域分布上,顺应中国等新兴国家消费市场崛起的趋势,集成电路产业逐渐从欧美、日韩等传统集成电路优势地区向中国转移,产业转移使得中国集成电路技术水平和市场规模迅速成长。根据谨慎财务估算,项目总投资44587.06万元,其中:建设投资3

7、6119.52万元,占项目总投资的81.01%;建设期利息409.33万元,占项目总投资的0.92%;流动资金8058.21万元,占项目总投资的18.07%。项目正常运营每年营业收入83400.00万元,综合总成本费用66888.56万元,净利润12075.23万元,财务内部收益率20.95%,财务净现值20340.29万元,全部投资回收期5.56年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会

8、经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 行业、市场分析一、 集成电路行业发展概况集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%以上的销售额,具备广阔的市场空间。1、消费终端市场的历次变革带动全球集成电路产业创新发展

9、,产业链逐渐向亚太地区转移集成电路作为电子设备的核心零部件,其发展路径一直紧跟着下游消费终端需求的演变,随着消费终端市场主流电子产品的更新换代而不断向前发展。近年来全球集成电路市场规模整体呈上升趋势。全球半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据显示,2015年至2018年,全球集成电路市场销售规模由2,745亿美元增长至3,933亿美元,年均复合增长率约12.74%。2019年,受全球贸易摩擦影响,全球集成电路市场销售规模下降至3,334亿美元。2020年以来,随着5G通信、物联网、云计算等下游市场的景气度提升,全球集成电路行业恢复增长势头,2020年市场规模回升至3,612亿美元,2021年

10、市场规模进一步增长至4,630亿美元,同比增长约28.18%。预计未来集成电路行业将继续在终端市场需求的引领和在新兴产业的带动下,伴随终端应用的持续扩展而不断创新发展。在区域分布上,顺应中国等新兴国家消费市场崛起的趋势,集成电路产业逐渐从欧美、日韩等传统集成电路优势地区向中国转移,产业转移使得中国集成电路技术水平和市场规模迅速成长。2、我国集成电路产业快速发展,自主可控成行业崛起机遇(1)随着国家政策扶持及供应链安全得到重视,我国集成电路产业持续发展集成电路产业是高技术、高投资、高风险的产业,其发展离不开国家政策长期支持。在国家政策扶持带动下,我国集成电路行业呈现快速增长的势头,国内集成电路产

11、业规模从2012年的2,159亿元上升至2021年的10,458亿元,复合增长率达到19.16%。国内庞大的消费市场是我国集成电路行业持续发展的另一重要驱动力。近年来,受到全球集成电路产能紧张且消费电子、物联网等下游需求旺盛的双重影响,我国集成电路行业保持稳定增长的趋势,2021年我国集成电路产业销售额达到10,458亿元,同比增长约18.20%。2019年以来,受国际贸易摩擦,以及中兴和华为事件的影响,供应链安全得到越来越多国内企业的重视,不少终端设备企业和集成电路产业链相关企业逐渐将眼光转向国内,在国内寻求相关芯片供应商,为我国芯片产业带来了新的发展机遇。(2)我国集成电路产业链仍处于追赶

12、进程,自主可控比例有待提高目前,我国集成电路产业规模巨大,但我国作为发展中国家,集成电路产业发展历史较短,与欧美发达国家在集成电路产业上的技术积累仍有差距,集成电路产业整体仍在跟随追赶阶段,因此我国在尖端前沿芯片、部分通用芯片和专用微处理器等产品领域仍需大量进口。集成电路一直是我国大宗进口商品,集成电路进出口逆差金额由2012年的1,386亿美元上升至2021年的2,788亿美元。尽管出口金额有所增长,但集成电路进出口逆差依然显著,国产自给率有待提升。增强集成电路自主设计和生产能力,降低集成电路的进口依存度已迫在眉睫,国家从战略高度大力推动芯片国产化,为集成电路产业带来了广阔的市场空间,推动集

13、成电路产业景气度高涨。(3)以芯片设计为龙头产业生态链逐步完善我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。芯片设计行业向产学研合作密集区域汇集,晶圆制造行业向资本密集度高的地区汇聚,封装测试行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移,逐步形成了以芯片设计为龙头的产业布局。总体来看,芯片设计比重较大,近年来呈快速增长趋势,在集成电路产业所占比重逐年上升,由2012年的28.80%上升至2021年的43.21%,已成为我国集成电路产业中第一大细分行业。二、 代码型闪存芯片行业发展概况1、市场规模代码型闪存芯片主要包括追求高稳定性及可靠性的NORFlash及SLCDFlash。

14、近年来受消费电子、网络通讯、物联网、汽车电子等下游应用需求增长的驱动,代码型闪存芯片市场空间持续扩张,虽然受全球贸易摩擦及下游需求变动的影响有一定波动,但NORFlash及SLCDFlash市场规模整体保持逐步增长的趋势。CINNOResearch的统计数据显示,全球NORFlash行业受5G网络建设、TWS耳机等新兴应用以及远程办公、远程教育等需求的带动,总体产值呈现增长趋势。2020年全球NORFlash市场规模达到26.24亿美元,同比增长约6.0%。SLCDFlash所处的DFlash市场规模同样呈增长趋势,IDC的数据显示,全球DFlash市场规模从2015年的290.68亿美元增长

15、至2020年的531.86亿美元,其中2019年受上下游供需关系变化导致产品价格出现拐点,整体市场规模出现较大幅度的下滑,但随着全球疫情之下网络通讯、消费电子、智能家居等需求的提升,带动DFlash市场规模显著回升。2020-2026年DFlash市场仍将维持10%以上的增速。2、竞争格局存储芯片行业整体集中度较高,美日韩企业凭借先发优势长期占据主导地位,中国台湾企业亦有一定的市场地位。但近年来随着海外头部企业专注于DRAM及大容量DFlash产品的发展以及国产化趋势的推动,中国大陆存储芯片厂商在代码型闪存芯片领域的市场份额逐步提升,与海外存储芯片巨头形成了错位竞争的发展格局。在NORFlash市场,全球前五大企业占据约80%的市场份额。中国台湾企业华邦、旺宏处于领先地位,中国大

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 行业资料 > 国内外标准规范

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号