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1、GB8878185555334563BT9125XW创作着：凤呜大王*CTBN增韧环氧树脂许多热固性树脂，如环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯等，存在着韧性差的问题，使 用时可加入CTBN进行增韧。1 CTBN增韧环氧树脂，使用叔胺或仲胺（如：2-乙基4.甲基咪哇、三乙醇胺、 DMP 30、节基二甲胺、六氢毗咙、双辄胺），则竣基反应程度可达到100%,因胺类固 化剂，其既起催化作用，又起固化作用。因在叔胺催化下，环氧树脂本身还发生均聚反 映，所以固化剂种类和用量对固化物的结构是有影响的，应尽量使橡胶分子和环氧树脂 基体之间形成化学键。为此，可使CTBN先和过疑环氧树脂反应，形成端环氧基预聚 物，再
2、用固化剂固化。另形成的预聚物，可用更多的环氧树脂稀释以获得所需浓度、储 存稳定的改性环氧树脂。2 非催化型固化剂，如：间苯二胺、六氢苯二甲酸酹、邻苯二甲酸酊等，可将CTBN 与环氧树脂进行加热反应，形成嵌段预聚物后再与非催化型固化剂反应。电子工业用CTBN-环氧型密封胶（此资料仅供参考）（1）电子工业用CTBN环氧型密封胶（I）：适用于电子工业中印刷线路和集成电 路元件的密封保护。方法如下：先将CTBN与双酚A型液体环氧树脂（E51）以合适的配合比，在通N2保护下搅拌 升温到100C,并在此温度下搅拌反应90min,冷却至室温制得CTBN改性的环 氧树脂。将改性环氧树脂100份、双鼠胺5份、有
3、机取代腮类化合物7份、微晶蜡1份和OK- 412消光剂2份混合均匀，制得外观为黑色膏状物，黏度（25）为23Pa.s的电子线路 用密封胶。此密封胶的粘接试件经1200c/30min固化后其拉伸强度为24.5Mpa,剪切强度为 17.8 Mpa.密封胶的贮存期（25）大于3个月。（2）电子线路用CTBN环氧型密封胶（II）：该胶料是一种单组分，以端竣基液体 丁清橡胶增韧双酚A型环氧树脂和酚醛一环氧树脂，以己二酸二酰阱和咪P坐化合物 的 组合物为催化固化体系和以熔凝二氧化硅粉为填料的液体橡胶一环氧树脂型密封 胶。用 此密封胶包封保护的集成电路和印刷电路元件经热固化后具有优良的耐高压蒸煮性能。 用于
4、对半导体芯片的涂覆保护具有良好的耐热、耐潮湿的特性。电子线路用CTBN-环氧型密封胶(II)的配制方法如下：将7： 1的液体双酚A型环氧树脂(Epikotc828)和酚醛一环氧树脂(Sumicpoxy ELPN 180)的混合物100份，端竣基液体丁腊橡胶20份，已二酸二酰耕20份，咪FI坐0.3份和 熔凝二氧化硅粉60份混合均匀，制得电子线路用的液体橡胶一环氧型密封胶。密封胶的 黏度(25噂)为1900Pa.s,将它涂覆在氧化铝基板的集成电路上，并于160噂固化3h后，接 着使英在133P和294kPa压力条件下进行蒸煮试验，要使试验件达到10%的耗损率则需 2401。此外，此密封胶也适用于
5、对半导体元器件的涂覆保护。(3)电子线路用CTBN环氧型密封胶(用)：该胶料是一种以液体端竣基丁腊橡胶增韧 环氧树脂，以已二酸二酰耕和咪哇化合物的组合物为催化固化体系，以丫-环氧丙氧丙基 三甲氧基硅烷为粘附促进剂的以熔凝二氧化硅粉为填料的CTBN-环氧型 密封胶。这种密 封胶的玻璃化温度为140c。用它密封后的电子线路组件经热固化后具有优良的耐热冲击 性能、耐加压高温焙烘性能和耐热、耐潮湿性能。电子线路用CTBN-环氧型密封胶(川)的配制方法如下：将液体双酚A型环氧树脂(Epikotc828) 100份、已二酸二酰耕17份和咪呼化合 物3 份充分混合均匀后，再与0.5份中环氧丙氧丙基三甲氧基硅
6、烷(NUC Silicone A-187). 60份份 液体端竣基丁腊橡胶和37% (体积)的熔凝二氧化硅微粉(Denka Fused Silica F-90)捏混均 匀，制得一种单组分、热固化的CTBN-环氧型密封胶。用上述密封胶将印刷线路固左在纸一环氧树脂复帖物上并进行密封保护，经160c、 3小时固化后的印刷线路组件经热冲击试验后，英性能无变化；在133、0.3MPa条件下 进行加压焙烘试验，要使英达到10%的耗损率则需180小时，呈现出 优良的耐加压焙烘 性能。如果在上述配方中不含液体端拨基丁腊橡胶的相应密封胶，用它密封印刷线路的组 件在上述相同的焙烘条件下经40小时就达到10%的耗损
7、率。(4)液晶显示器用液体橡胶.环氧型密封胶：该胶料是一种单组分、光固化的液体 端 竣基丁腊橡胶-环氧树脂型密封胶。它具有快速瞬间固化(光照下5秒)，对液晶显 示器中 的液晶无污染，耐热和耐低温性能优良等特点。适用于对液晶显示器进行粘接密封。密封胶的配制方法如下：先将脂环族环氧树脂(ERL 4229) 500份、对甲氧基苯酚0.7份和三乙胺3.5份 混均， 组成溶液。向溶液中加入197份丙烯酸，加热下反应，制得一种酸值为1.7的环氧酯溶液。再将200份液体端竣基丁腊橡胶和200份双酚A型环氧树脂在氮气保护下加热反应， 得到一种酸值不小于0的CTBN改性的环氧树脂，再使其与114份甲基丙烯酸混合
8、，并 在搅拌加热下进行反应，制得一种改性的聚合物溶液，它的酸值小于1.0。然后将环氧酯溶液30份、改性的聚合物溶液30份、节基二甲氧乙基缩酮0.6份、三 疑甲基丙烷三丙烯酸酯1。份、甲基丙烯酸2疑乙酯30份和胶体二氧化硅1份捏混均匀， 制得液体橡胶-环氧脂型密封胶。用此密封胶密封液晶显示器后，在汞灯下固化5秒即完成固化。然后将密封固化后 的液晶显示器件在800c和相对湿度为90%的条件下，湿热老化400小时后，英电流消耗 增加27%,而且对液晶不产生污染。(5)半导体器件用糊状封装料这类胶料是一种单组分、热固化、液体端按基丁腊橡胶增韧环氧树脂型糊状封装料。 适用于电子元件、硅片、集成电路和大规
9、模集成电路的封装。它具有优良的电性能和电绝 缘性能及对基材良好的适应性和粘接密封性。此外它还具有室温贮存期长和工艺操作性 能优良等特点。糊状封装料的配制方法如下：先将液体端竣基丁睛橡胶40份、环氧当量为170 的双酚A型环氧树脂100份、在 适疑节基二甲胺的存在下搅拌加热到1200c，并在此温度下反应60分钟，制得一种CTBN 改性环氧树脂。将50份改性环氧树脂、4份双鼠胺、0.5份Curczolzphz 60份 乙酸丁基 溶纤剂和8份蔡酚类化合物混合均匀，制得端竣基丁腊橡胶改性环氧树脂型糊状封装料。用这种糊料将硅片封装到铜引线框里，于150c下固化1小时后硅片不出现裂纹。此 外它还适用于将集
10、成电路和大规模集成电路封装于引线框中，晶片同样不出现裂纹，整体 和表面完整无损。（6）粘电子线路板的改性环氧型薄胶膜这种薄胶膜是在CTBN改性环氧树脂型的主胶膜上相继涂上烷基苯酚.甲醛树脂溶液 和Carezol C172溶液所组成的三层改性环氧型薄胶膜。它对柔性印刷线路板具有 良好的 粘附性能和耐热冲击性能。此外该薄膜胶任40下贮存40天以上仍可使用，呈现出良好的 贮存稳定性。改性环氧型薄胶膜的配制方法如下：先将液体双酚A型环氧树脂与液体端竣基丁腊橡胶以适当的质呈:配比，在搅拌加热 的情况下进行反应，制得CTBN改性的环氧树脂。将环氧当量220 （软化点65）的环氧树脂（SumiepoxyES
11、CN-220L） 60份、CTBN 改性的坏氧树脂40份、2-苯基彳甲基-5男甲基咪呼3份和丫 缩水甘油氧丙基三甲氧基 硅烷2份，溶解在1: 1的甲乙丽一甲苯混合溶剂中，并配成50%的溶液。将此溶液涂布 在PTFE薄膜上，在1009下干燥lOmi得到厚度为25 u m的CTBN改性环氧树脂型胶 膜。然后将烷基苯酚-甲醛树脂溶液（以2g/m2的涂胶量）以及将Carezol C172溶液（以 1.5g/m?的涂胶量）相继地涂布在上述改性环氧型胶膜上制得一种带黏性、由三层胶料组 成的薄胶膜。然后用此薄胶膜粘接柔性的印刷线路板，并 在1500c固化20min,其180”剥 离强度为8N/2.5cm,并
12、具有良好的耐热冲击性能（180/2min： 100*C/5h） o（7）粘电子元器件的改性环氧型胶黏剂该胶料是一种以液体端竣基丁腊橡胶增韧环氧树脂，以酚氧树脂为补强聚合物，以 双包胺为催化型固化剂和以取代腮化合物为促进剂的液体橡胶-酚氧树脂-环氧型胶 黏剂。 它对多种金属和非金属基材具有良好的黏附性能和高粘接强度。适用于粘接电子元器件、 组件和汽车构件。此胶黏剂的配制方法如下：先将80份液体双酚A型环氧树脂和20份端竣基丁睛橡胶在搅拌下加热到125,并 在此温度下反应3h,制鲤4橡胶改性的环氧树脂。将改性环氧树脂50份、页=30000的酚氧树脂50份、双氛胺8份和3- （3, 4-二氯苯 基）
13、-1,1-二甲基腺5份混合均匀，制得改性环氧树脂型胶黏剂。此胶黏剂的 粘接试件在 1500c下固化30min后，英剪切强度在20和100下分别为16.7Mpa和13.7Mpa,室温 剥离强度为52N/2.5cm,伸长率35%。（8）印刷线路板用橡胶改性环氧型胶黏剂（I）该胶料是一种以液体端拔基丁腊橡胶和固体丁月青橡胶改性环氧树脂，以混合酸肝 为固化剂，以2, 4, 6-三（二甲氨基甲基）苯酚为固化促进剂的液体端竣基丁腊橡胶-固体 丁腊橡胶环氧树脂型胶黏剂。此胶黏剂对金属和非金属基材具有良好的粘接性能，可采 用超声波固化或加热固化，适用于粘接印刷线路板及线路板上的绝缘电线。该胶黏剂配制方法如下：
14、将环氧当量为192213的双酚A型环氧树脂（CHS 110） 96份、液体端竣基丁睛橡胶 15份、丁腊橡胶（Hycar 1072） 35份、马来酸肝18.5份、苯二甲酸本干128份、二氧化钛40 份、2, 4, 6-三（二甲氨基甲基）苯酚1份、甲苯100ml和丙酮200ml搅拌混合均匀，配制成 橡胶改性环氧型胶黏剂。(9)印刷线路板用橡胶改性环氧型胶黏剂(H)该胶料是一种以液体端拔基丁腊橡胶增韧环氧树脂，以取代咪哇的偏苯三酸酯为 固 化促进剂，以甲基NA酸肝为固化交联剂的液体橡胶改性环氧型胶黏剂。它具有热固化速 度快，对聚酰亚胺薄膜和铜箔基材的黏附性能优良和耐热性能好等特点。适用于对印刷线 路
15、板的粘接。该胶黏剂配制方法如下：先将液体端竣基丁尉橡胶8.5份、液体双酚A型环氧树脂(Epikotc828) 8.5份，在搅 拌的情况下加热升温到150匕并在此温度下反应5h,制得液体端竣基丁睛橡胶改性的环氧 树脂将改性环氧树脂与甲酚-甲醛型环氧树脂(ESCN 220)20份，双酚A型环氧树脂(Epikote 1001) 63份，甲基NA酸肝40份和1-氛乙基-2-乙基4甲基咪口坐的偏苯三 酸酯3份混合 均匀，制得液体橡胶改性环氧型胶黏剂。将此胶黏剂涂布在聚酰亚胺薄 膜上(涂层厚为 25Pm)，再用厚度为35Pm的铜箔与英粘合，并在1809下热压3min,制得层压薄片，其剥 离强度为38N/2
16、.5cm。(10)印刷线路板用橡胶改性环氧型胶黏剂(皿)该胶料是一种以部分硫化的液体端竣基丁腊橡胶，甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝的丁 睛橡胶改性和增韧的环氧树脂型胶黏剂。此胶黏剂对聚醮亚胺薄膜和铜箔基材的黏 附性 能优良，还有很高的粘接强度，苴粘接试件具有优良的耐热水性能和耐湿热老化性。适用 于对柔性印刷线路板的粘接。苴主要组成包括：一种由部分硫化的液体端竣基丁腾橡胶改 性的坏氧树脂、由甲基丙烯酸缩水甘汕酯接枝的丁腊橡胶、高分子量双酚A型环氧树脂溶 液和MTA-18酸肝固化剂。胶黏剂的制配方法如下：先将液体端竣基丁腊橡胶20份、硫黄2份、硫化促进剂1.8份、ZnOO.8份和硬脂酸 1.2份的均匀混合物，在搅拌的情况下加到80份温度为1200c的液体双酚A型环 氧树脂 (Epikote 828)中，并在上述温度下反应3h,制得一种部分硫化的液体
