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1、电子树脂行业分析报告提升中国软件名城建设质量，推进综合型、特色型中国软件名城分类创建和动态调整。高质量建设中国软件名园，引导各方加大资源投入，推动特色化、专业化、品牌化、高端化发展。围绕京津冀、长江经济带、粤港澳大湾区、长三角一体化、中部地区崛起、成渝地区双城经济圈等国家战略布局，推动产业链上下游企业开展协同攻关和集成创新。构建软件产业质量服务体系，推广先进的质量管理模式和方法，引导企业开展质量品牌建设。完善软件产业标准体系，聚焦重点领域，加快制定技术、产品、服务、管理、评测等标准，提升标准通用化水平。完善软件产品和服务测试认证评价体系。一、 电子树脂配方体系的发展从普通FR-4向高频高速覆铜
2、板演进，电子树脂配方体系亦随之发展：早期普通FR-4覆铜板使用的主要是低溴环氧树脂和传统固化剂双氰胺的搭配，满足基材绝缘、阻燃、支撑的基础功能，具有配方简单、成本低廉的优势。随着环保意识的加强，PCB行业的无铅制程要求覆铜板基材实现较高的耐热性。为提升耐热性，业内普遍以线性酚醛树脂替换双氰胺作为固化剂，但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题；于是，业内开始使用具有各项特性的多种电子树脂配合的体系解决方案），由于在提升某一性能同时可能抑制其他性能（如过高的阻燃性将降低耐热性），覆铜板企业需要在各项性能和成本之间实现有效平衡。后来，电子产品的环保性对PCB行业使用无卤素环保材料提出了硬性要求，
3、意味着电子树脂配方需启用新的阻燃剂以替代含卤阻燃剂。不再出现低溴或高溴环氧树脂，而是以DOPO这类含磷单体改性而成的环氧树脂或固化剂，搭配其他电子树脂作为无卤覆铜板的解决方案，同时亦能满足PCB无铅制程的要求。随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求。由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材
4、料体系。二、 打造一流人才队伍加强软件国民基础教育，深化新工科建设，加快特色化示范性软件学院建设，创新人才培养模式，大力培养创新型复合型人才。鼓励职业院校与软件企业深化校企合作，推进专业升级与数字化改造，对接产业链、技术链，培养高素质技术技能人才。建设国家软件人才公共服务平台，充分发挥人才引进政策优势，完善人才评价激励机制，加强引进海归高层次人才和团队。三、 开源重塑软件发展新生态当前，开源已覆盖软件开发的全域场景，正在构建新的软件技术创新体系，引领新一代信息技术创新发展，全球97%的软件开发者和99%的企业使用开源软件，基础软件、工业软件、新兴平台软件大多基于开源，开源软件已经成为软件产业创
5、新源泉和标准件库。同时，开源开辟了产业竞争新赛道，基于全球开发者众研众用众创的开源生态正加速形成。四、 电子树脂行业概况对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并噁嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可以分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体结构体现出耐热、耐湿等性能。PCB行业的无铅无卤化、线路高密度、薄型化、高速高频等发展趋势，对制作覆铜板基体树脂的耐热、尺寸稳定等性能有了更加严格的要求。一直以来，国内外企业着力于电子树脂的升级研究，特种电子树脂应运而生。特种电子树脂指的是基于差异化性能需求专门设计的具有特殊的骨架结构和官能团的一系列新型热固性树
6、脂，包括特种骨架结构的环氧树脂、含阻燃特性的酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺类树脂、聚苯醚树脂等。由特种电子树脂组合制成的覆铜板，其刚性、耐热性、吸水性、线性膨胀系数、尺寸稳定性以及介电性能等指标得以相应改善。以MDI改性环氧树脂为例，通过用MDI（二苯基甲烷二异氰酸酯）对基础液态环氧树脂进行改性，在结构中引入特殊的噁唑烷酮杂环结构，有效提升材料与铜箔之间的黏结力，同时固化后玻璃化转变温度明显提高，改善材料耐热性，从而满足高性能覆铜板对基体树脂的使用要求，在计算机、消费电子、汽车等领域得到广泛应用。电子树脂应用于调胶流程，该流程系覆铜板生产的核心工艺环节；由于覆铜板的理化性能、介电性能及环境
7、性能主要由胶液配方决定，因此覆铜板生产厂商通过研制不同的胶液配方，以适配PCB生产企业及终端客户的多样化、差异化需求。覆铜板胶液配方的主要组成包括主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等；其中，主体树脂和固化剂是耗用量最大的两个组成部分，胶液配方主要由主体树脂和固化剂搭配发挥作用。胶液配方并非仅包含单一种类电子树脂，而是由多种不同品类、不同特性的电子树脂按一定比例组合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各异，混合后各组分间存在各种交叉反应，各种性能之间既可能相互促进，又可能相互抑制，因此组分的种类及比例的微小调整，均可能影响配方的性能表达。覆铜板生产厂商需要寻找最佳反应配比，以实现产品的
8、最佳综合表现，同时还需考虑成本和性价比等因素以满足量产需求。电子树脂的极性基团结构、固化方式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力；电子树脂的高苯环密度以及高交联密度，有助于提升覆铜板的玻璃化转变温度、增强覆铜板尺寸稳定性、降低其热膨胀系数。覆铜板性能的提升使得PCB具备更强的加工可靠性。电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高；电子树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的电信号损耗，以适配高速高频通讯领域的应用场景；而高纯度、低杂质的电子树脂能提升覆铜板的绝缘性能以及长期耐环境可靠性（如高温高湿）。覆铜板性能的提升能够适应PCB不同应用场景的
9、特性需求。不同领域对树脂的特性需求不甚相同，这意味着树脂生产企业既要充分认识应用领域对自身产品的需求，又要具备实现需求的技术和工艺。五、 提升产业基础保障水平夯实共性技术、基础资源库、基础组件等产业发展基础，强化质量标准、价值评估、知识产权等基础保障能力，推进产业基础高级化。（一）加强共性技术研发加强软件与系统工程方法、程序设计语言、关键核心算法等基础研究。发展数据模型和接口标准，提升系统互操作性、架构开放性和应用编程接口（API）标准化能力。针对软件研发共性需求，建设基本求解算法库、组件库、通用模型库，推动基础资源开放共享。（二）强化基础组件供给推进操作系统、浏览器、工业软件等软件内核的研发
10、。加快突破编程语言开发框架，丰富第三方库。大力发展云计算、大数据、人工智能、区块链等新兴平台软件开发框架。推进软件开发工具包（SDK）研发，鼓励细分功能领域SDK创新。加强开源代码安全检测，保障开源代码组件供给安全。推进域名、标识等基础资源管理与服务的软件研发。（三）完善质量标准体系构建软件产业质量服务体系，推广先进的质量管理模式和方法，引导企业开展质量品牌建设。完善软件产业标准体系，聚焦重点领域，加快制定技术、产品、服务、管理、评测等标准，提升标准通用化水平。完善软件产品和服务测试认证评价体系。（四）支撑软件价值提升建立符合高质量发展要求的软件价值评估机制，推广软件成本度量标准，加强对软件产
11、品及服务价格监管，维护市场价格秩序。加强软件和信息技术领域知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力建设，加大对软件的知识产权保护力度，鼓励企业加强软件知识产权合作。持续推进软件正版化，严厉打击各类软件侵权盗版行为。加大对软件领域不正当竞争行为打击力度，依法保护软件行业企业商业秘密。六、 电子树脂行业面临的机遇与挑战（一）电子树脂行业面临的机遇1、政策鼓励与支持为电子树脂行业带来良好的政策环境电子树脂主要应用于覆铜板以及印制电路板的生产，是电子信息产业技术革新中不可或缺的基材之一，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，作为国
12、家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇，而电子树脂是我国电子信息产业升级发展的重要材料之一，也将得到国家政策的政策扶持。2、下游产电子树脂行业业的持续快速增长随着5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场技术和应用的持续升级与需求推动，全球PCB产业产值呈稳步上升趋势。电子树脂作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一，将有良好的需求基础。根据Prismark2022年发布的研报，2021年全球PCB基板市场产值为80920亿美元，预计2026年将提升至1，01560亿美元，快速发展的电子信息产业终端市场为电子树脂行业提供了广阔的市场空间。3、PCB产业转移有助于我
13、国电子树脂行业良性发展受益于全球PCB产业向我国转移，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，目前我国已成为全球最大的覆铜板生产国。电子树脂作为覆铜板重要基材之一，其需求直接受PCB产业发展的影响。目前，高端PCB市场主要由外资及中国台湾地区企业主导，但随着中国大陆地区企业在PCB产业技术上的不断突破，在PCB上游配套产业也将随之发展，从而进一步促进电子树脂行业的良性发展。（二）电子树脂行业面临的挑战1、电子树脂行业原材料价格波动电子树脂行业生产所用的原材料主要为基础液态环氧树脂、功能性助剂及溶剂等化学品，其价格变化受到经济发展状况、国际地缘环境、气候状况、美元汇率多方面因素影响。近年来随着新冠疫情以
14、及电子产品终端升级导致的供需大幅变化，行业电子树脂的主要原材料价格也随之变化，对于行业生产环节的成本控制、管理能力提出了较高的要求。2、电子树脂行业国际化市场竞争压力尽管我国已成为全球最大PCB生产国，但我国用于无铅无卤及高频高速覆铜板的电子树脂仍高度依赖进口，主要市场长期以来由外资和中国台湾地区企业占有，在产品技术及先发优势上较为显著。由于我国大陆生产企业起步较晚，产能主要以基础液态环氧树脂为主。面对激烈的国际化市场竞争，只有通过不断提升自身的综合实力，才能在激烈的市场竞争中取得一席之地。七、 完善协同共享产业生态培育壮大市场主体，加快繁荣开源生态，提高产业集聚水平，形成多元、开放、共赢、可
15、持续的产业生态。（一）推进大中小企业融通发展鼓励大型工业企业、重点行业企业通过剥离软件业务、整合行业软件力量，培育骨干软件企业。支持软件和信息技术服务企业开展兼并重组和专业化、体系化整合。鼓励大企业开放创新资源，建设双创平台，向中小企业提供开发环境和科研基础设施，推动大中小企业深度协同。支持中小型软件企业深耕特定行业、领域，形成具有市场竞争力的专用产品，实现专业化、特色化发展。（二）繁荣国内开源生态大力发展国内开源基金会等开源组织，完善开源软件治理规则，普及开源软件文化。加快建设开源代码托管平台等基础设施。面向重点领域布局开源项目，建设开源社区，汇聚优秀开源人才，构建开源软件生态。加强与国际开
16、源组织交流合作，提升国内企业在全球开源体系中的影响力。（三）推动产业高效集聚发展提升中国软件名城建设质量，推进综合型、特色型中国软件名城分类创建和动态调整。高质量建设中国软件名园，引导各方加大资源投入，推动特色化、专业化、品牌化、高端化发展。围绕京津冀、长江经济带、粤港澳大湾区、长三角一体化、中部地区崛起、成渝地区双城经济圈等国家战略布局，推动产业链上下游企业开展协同攻关和集成创新。八、 发展回顾（一）规模效益快速增长，产业结构持续优化业务收入从2015年的428万亿元增长至2020年的816万亿元，年均增长率达138%，占信息产业比重从2015年的28%增长到2020年的40%；利润总额从2015年的5766亿元增长到2020年的10676亿元，年均增长率131%，占信息产业比重从2015年的51%增长到2020年的64%。其中，信息技术服务收入占比从
