扬州宇理电子有限公司年产4800万片CSP封装项目环评报告书

建设项目环境影响报告表建设项目环境影响报告表（公示稿）项目名称项目名称：扬州宇理电子有限公司年产扬州宇理电子有限公司年产 4800 万片万片 CSP 封装项目封装项目建设单位（盖章）：建设单位（盖章）：扬州扬州宇理电子宇理电子有限公司有限公司编制日期：2020 年 12 月江苏省环境保护厅建设项目环境影响报告表编制说明建设项目环境影响报告表编制说明建设项目环境影响报告表由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。1项目名称指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字（两个英文字段作一个汉字）。2建设地点指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。3行业类别按国标填写。4总投资指项目投资总额。5主要环境保护目标指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。6结论与建议给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。7预审意见由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。8审批意见由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。1一、建设项目基本情况一、建设项目基本情况项目名称项目名称扬州宇理电子有限公司年产 4800 万片 CSP 封装项目建设单位建设单位扬州宇理电子有限公司法人代表法人代表权*焕联系人联系人徐*通讯地址通讯地址扬州市临江路 198 号联系电话联系电话182*1006传真传真邮政编码邮政编码225000建设地点建设地点扬州市临江路 198 号立项审批部门立项审批部门扬州经济技术开发区行政审批局批准文号批准文号扬开管审备2020144 号项目代码项目代码2019-321071-39-03-555726建设性质建设性质新建改扩建技改行业类别行业类别及代码及代码C3976 光电子器件制造占地面积占地面积（m2）1400绿化面积绿化面积（公顷）（公顷）/总投资总投资（万元）（万元）800其中环保投资其中环保投资（万元）（万元）40环保投资占总环保投资占总投资比例投资比例5%评价经费评价经费（万元）（万元）/预期投预期投产日期产日期/原辅材料（包括名称、用量）及主要设施规格、数量（包括锅炉、发电机等）原辅材料（包括名称、用量）及主要设施规格、数量（包括锅炉、发电机等）本项目主要原辅材料及理化性质详见表 1-1、表 1-2；主要设备清单详见表 1-3。水及能源消耗量水及能源消耗量名称名称消耗量消耗量名称名称消耗量消耗量水（吨水（吨/年）年）0燃油（吨燃油（吨/年）年）电（千瓦时电（千瓦时/年）年）18 万燃气（吨燃气（吨/年）年）燃煤（吨燃煤（吨/年）年）其它其它废水（工业废水废水（工业废水生活废水生活废水）排水量及排放去向）排水量及排放去向本项目营运期无新增废水排放。放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况：放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况：无2一、主要原辅材料消耗一、主要原辅材料消耗本项目改扩建前后主要原辅材料消耗见表 1-1。表表 1-1主要原辅材料消耗一览表主要原辅材料消耗一览表涉及机密，略表表 1-2主要原辅材料理化特性、毒理毒性表主要原辅材料理化特性、毒理毒性表序序号号名称名称理化特性理化特性燃烧燃烧爆炸性爆炸性毒理性质毒理性质1胶水主要成分苯基树脂、聚硅氧烷，为无色透明液体、无气味，可燃，主要用于光学封装。可燃，有毒LD50:无资料LC50:无资料2锡膏灰色膏体，是伴随着 SMT 应运而生的一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于 SMT 行业 PCB 表面电阻、电容、IC 等电子元器件的焊接。不燃口服-大鼠 LD50：5000mg/kg；吸入-小鼠 LD50：2003mg/kg3锡(Sn)银白色金属，熔点为 232、相对密度（水=1）：7.29、沸点：2260，用于制白铁板、巴毕脱合金、锡箔、活字金、合金、化学药品等。不燃LD50:无资料LC50:无资料4银(Ag)白色金属、极有延展性、溶于热硫酸和硝酸，熔点为 960.8、相对密度（水=1）：10.5、沸点：2212。不燃LD50:无资料LC50:无资料5松香(C19H29COOH)透明的玻璃状脆性物质，浅黄色至黑色，有特殊气味。熔点为 120-135、相对密度（水=1）：1.045-1.086，不溶于水，溶于乙醇、乙醚、丙酮、苯、二硫化碳、松节油、油类和碱溶液。用于肥皂、造纸、油漆、颜料、橡胶等工业。可燃LD50:无资料LC50:无资料6乙醇(C2H6O)无色透明、易燃易挥发液体。有酒的气味和刺激性辛辣味。溶于水、甲醇、乙醚和氯仿。能溶解许多有机化合物和若干无机化合物易燃液体口服-大鼠 LD50：7060mg/kg；口服-小鼠 LD50：3450mg/kg二、项目主要生产设备及辅助设施二、项目主要生产设备及辅助设施本项目设备清单见表 1-3。表表 1-3本项目设备清单本项目设备清单涉及机密，略3工程内容及规模：（不够时可附另页）工程内容及规模：（不够时可附另页）1、项目来源项目来源扬州宇理电子有限公司成立于 2010 年 8 月，位于扬州市临江路 198 号，主要从事 LED 的封装制造、半导体元器件制造、电子产品及零部件制造、半导体照明产品制造及相关应用产品的加工、生产、销售及研发。企业于 2011 年 2 月建设“LED 封装项目”，于 2011 年 1 月取得扬州市生态环境局（原扬州市环境保护局）对该项目的批复（扬环审批20111 号），于 2014 年 3 月取得扬州市生态环境局发布的竣工环境保护验收的函（扬环验201416 号）。为满足市场需求，企业投资 800 万元，拟购置钢网清洗机对 SMT 生产线网板清洗工序进行技改，拟购置 DIETRANSFER（LDT-100）、MONDING（LPC-210）等进口设备 25 台，利用企业既有厂房，建设 CSP 封装生产线 1 条。项目建成后可形成年产 4800 万片 CSP 封装的生产能力。根据中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国环境影响评价法、建设项目环境保护管理条例等法律、法规的规定，对照建设项目环境影响评价分类管理目录（2021 版），本项目属于“三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 39，80、电子器件制造 397，集成电路制造、使用有机溶剂的”，应编制环境影响报告表。因此扬州宇理电子有限公司委托我公司编制环境影响报告表，我公司接受委托后即组织进行现场勘查、相关资料收集及其他相关工作，按国家相关环境法律、法规及环境影响评价技术导则等编写本项目环境影响报告表，报请环保主管部门审查、审批，为项目实施和管理提供依据。2、项目概况、项目概况项目名称：扬州宇理电子有限公司年产 4800 万片 CSP 封装项目；建设单位：扬州宇理电子有限公司；项目地址：扬州市临江路 198 号（中心点坐标 119.440482，32.346824），详见附图 1 建设项目地理位置图；建设规模：年产 4800 万片封装 CSP；建设性质：扩建；占地面积：1400m2；总投资及环保投资：项目投资 800 万元，其中环保投资 40 万元；4职工人数：本项目不新增员工，用工从全厂劳动定员中调配，项目建成后全厂劳动定员 1365 人；生产制度：本项目建成后全厂工作制度进行调整，施行两班 8 小时生产制，年生产 260 天。本项目年时基数：4160h。3、建设项目产品方案、建设项目产品方案建设项目主要产品及产量见表 1-4。表表 1-4主要产品及产量主要产品及产量序号序号工程名称工程名称产品名称及规格产品名称及规格设计能力设计能力年运行时年运行时数数改扩建前改扩建前改扩建后改扩建后1CSP 生产线CSP 封装 LED04800 万片/a4160h2PKG（LED 封装）生产线封装 LED36 亿个/a36 亿个/a4160h3SMT（光源模块）生产线光源模块180 万套/a180 万套/a4160h4、项目公用工程及辅助工程内容、项目公用工程及辅助工程内容【给水】本项目无新增用水，全厂用水来源于市政给水管网供给。【排水】本项目无新增排水，全厂采用雨污分流制，雨水通过雨水管网排放，生活污水经化粪池处理后接管六圩污水处理厂。【供电】本项目供电由城市供电系统供给。5表表 1-5公用及辅助工程一览表公用及辅助工程一览表类别类别建设名称建设名称工程概况工程概况备注备注主体工程生产车间1400m2依托现有 A 厂房 1 层部分区域辅助工程办公区1800m2依托现有办公楼办公贮运工程原料仓库、成品库600m2依托现有 A 厂房中现有原料与成品仓库，原料仓库建设要求应满足建筑设计防火规范GB50016-2014(2018 年版)中相关要求，耐火等级不应低于二级公用工程给水0 m3/a本项目不新增用水供电18 万度/年依托现有厂区内配电系统和扬州市供电系统排水化粪池不项目不新增用水，现有项目废水为生活污水，生活污水经化粪池处理后排入污水处理厂净风系统项目 A 厂房车间为洁净车间，通过净风系统维持A厂房车间内部微正压。依托现有净风系统环保工程废气车间 1 楼废气密闭收集+活性炭纤维棉吸附+20m 1#排气筒，1 套已升级改造为二级活性炭吸附+20m 1#排气筒，1 套车间 2 楼废气集气罩+活性炭纤维棉吸附+20m2#排气筒，1 套已升级改造为集气罩+二级活性炭吸附+20m 2#排气筒，1 套废水 生活废水本项目不新增污水排放，现有项目生活污水经化粪池处理后接管扬州市六圩污水处理厂处理，最终排入京杭大运河扬州段/噪声 设备噪声厂房隔音，采用低噪声设备依托现有固废一般固废一般固废暂存处 50m2依托现有危险废物危废仓库 20m2依托现有，危废仓库建设要求应满足建筑设计防火规范GB50016-2014(2018 年版)中相关要求，耐火等级不应低于二级注注：原有环评中未对废气进行处理直接在车间内无组织排放原有环评中未对废气进行处理直接在车间内无组织排放，生产车间为正压洁净车间生产车间为正压洁净车间，现有项现有项目建成后目建成后企业已安装废气处理装置企业已安装废气处理装置，现有项目现有项目 PKG（LED 封装封装）生产线位于生产线位于 A 车间车间 1 层层、现有现有项目项目 SMT（光源模块）生产线位于（光源模块）生产线位于 A 车间车间 2 层，产物节点废气收集后分别经过层，产物节点废气收集后分别经过 2 套活性炭纤维套活性炭纤维棉吸附处理后高空排放棉吸附处理后高空排放，1 层废气通过层废气通过 1#20m 排气筒排放排气筒排放、2 层通过层通过 2#20m 排气筒排放排气筒排放，根据现根据现行环保要求行环保要求，企业已对污染防治措施进行改造企业已对污染防治措施进行改造，将活性炭纤维棉吸附处理将活性炭纤维棉吸附处理，改为二级活性炭吸附改为二级活性炭吸附处理。处理。5、平面布置、平面布置在满足现有工艺流程，合理物流的前提下，根据用地的地理位置对全厂进行统筹规划，详细总平面布置图见附图 3。66、与、与产业政策及相关环保法规相符性产业政策及相关环保法规相符性分析分析（1）产业政策相符性本项目为电子器件制造行业，不属于外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2019 年版）（发展改革委 商务部令 2019 年第 25 号）中特别管制行业；属于国务院促进产业结构调整暂行规定（国发【2005】40 号）及其产业结构调整指导目录（2019 年本）中第一类鼓励类，第二十八条“信息产业”之第 21 条“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”；属于江苏省工业和信息产业结构调整指导目录（2012 本）中第一类鼓励类，第十九项“信息产业”第 21 条新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新