电子设计8制作元件封装课件

第第8章章 制作元件封装制作元件封装10.1 元件封装编辑器元件封装编辑器10.2 设置元件封装设置环境设置元件封装设置环境10.3 绘制元件封装的注意事项绘制元件封装的注意事项10.4 手工绘制元件封装手工绘制元件封装10.5 使用向导创建元件封装使用向导创建元件封装 10.6 创建项目元件封装库创建项目元件封装库10.1 元件封装编辑器元件封装编辑器1.启动方法启动方法2.在在PCB99SE中，执行菜单中，执行菜单File New，在出现的对话框中双击，在出现的对话框中双击PCB Library Document图标图标 ，生成，生成PCBLIB1.LIB元件封装库文件，双击该元件封装库文件，双击该文件进入文件进入PCB元件封装库编辑器元件封装库编辑器放置工具放置工具栏栏 封装封装编辑编辑区区菜菜单栏单栏主工具主工具栏栏 封装管理器封装管理器选项选项卡卡板板层标签层标签2.元件封装库管理器（元件封装库管理器（P236）在设计管理器中单击在设计管理器中单击Browse PCBLib选项卡，选项卡，打开元件打开元件封装封装库管理器。库管理器。3.Tools 菜单命令菜单命令Tools First Component 选择第一个元件封装选择第一个元件封装Tools Last Component 选择最后一个元件封装选择最后一个元件封装Tools Prev Component 选择前一个元件封装选择前一个元件封装Tools Next Component 选择后一个元件封装选择后一个元件封装Tools Rename Component 修改元件封装列表修改元件封装列表中选定的元件封装的名称中选定的元件封装的名称Tools Remove Component 删除元件封装列表删除元件封装列表中选定的元件封装中选定的元件封装Tools New Component 启动元件封装向导启动元件封装向导4.元件封装放置工具箱元件封装放置工具箱10.2 设置元件封装设置环境设置元件封装设置环境1.Tools Library 菜单命令设置网格及度量单菜单命令设置网格及度量单位位Visible Grid1100milVisible Grid21000milSnap Grid5milElectrical Range=3mil2.Tools Options 菜单命令设置原点标识及菜单命令设置原点标识及绘制环境颜色绘制环境颜色 10.3 绘制元件封装的注意事项绘制元件封装的注意事项1.绘制元件封装的准备工作绘制元件封装的准备工作 在开始绘制封装之前，首先要做的准在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。备工作是收集元器件的封装信息。封装信息主要来源于元器件生产厂家提供封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。的用户手册。如果有些元件找不到相关资料，则只能如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。量时要准确，特别是集成块的管脚间距。2.注意事项注意事项（1）一个封装库中可以包含多个元件封装，但）一个封装库中可以包含多个元件封装，但不同的封装必须绘制在不同的图纸上不同的封装必须绘制在不同的图纸上。也就是。也就是说，每次要画新的元件封装时，都必须使用说，每次要画新的元件封装时，都必须使用Tools New Component菜单命令打开一张新菜单命令打开一张新的图纸，不要在一张图纸上画多个封装。的图纸，不要在一张图纸上画多个封装。（2）人工画元件封装时，为了加快画图的速度）人工画元件封装时，为了加快画图的速度和准确性，需要定义封装的参考坐标。通常和准确性，需要定义封装的参考坐标。通常以以1号焊盘、封装的几何中心或用户指定的位置作号焊盘、封装的几何中心或用户指定的位置作为坐标原点为坐标原点。通过执行下列菜单命令可以设置。通过执行下列菜单命令可以设置坐标原点：坐标原点：Edit Set Reference Pin 1：以：以1号焊盘为坐号焊盘为坐标原点。标原点。Edit Set Reference Center：以元件封装的：以元件封装的几何中心为坐标原点。几何中心为坐标原点。Edit Set Reference Location：以鼠标单击：以鼠标单击的位置为坐标原点。的位置为坐标原点。（3）元件封装的轮廓必须绘制在丝印层（元件封装的轮廓必须绘制在丝印层（Top Overlay）上）上，要注意切换板层。，要注意切换板层。（4）封装的焊盘编号（）封装的焊盘编号（Designator）必须要和）必须要和对应元件符号的引脚序号（对应元件符号的引脚序号（Number）一致，）一致，否则在否则在PCB设计环境中调入网络表时会出现错设计环境中调入网络表时会出现错误。误。3.常用的元件标准封装常用的元件标准封装 Protel99SE的的封封装装设设计计向向导导可可以以设设计计常常见见的的标标准准封装，主要有以下几类：封装，主要有以下几类：Resistors（电阻）（电阻）电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以“AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。开头；贴片式电阻的命名可自由定义。图图6-3所示为两种类型的电阻封装。所示为两种类型的电阻封装。Diodes（二极管）（二极管）二二极极管管的的封封装装与与电电阻阻类类似似，不不同同之之处处在在于于二二极极管管有有正正负负极的分别。图极的分别。图6-46-4所示为二极管的封装。所示为二极管的封装。Capacitors Capacitors（电容）（电容）电电容容一一般般只只有有两两个个管管脚脚，通通常常分分为为电电解解电电容容和和无无极极性性电电容容两两种种，封封装装形形式式也也有有插插针针式式封封装装和和贴贴片片式式封封装装两两种种。一一般般而而言言，电电容容的的体体积积与与耐耐压压值值和和容容量量成成正正比比。图图6-56-5所示为电容封装。所示为电容封装。SOPSOP是是一一种种贴贴片片的的双双列列封封装装形形式式，几几乎乎每每一一种种DIPDIP封封装装的的芯芯片片均均有有对对应应的的SOPSOP封封装装，与与DIPDIP封封装装相相比比，SOPSOP封封装装的芯片体的芯片体积积大大减少。大大减少。图图6-76-7所示所示为为SOPSOP封装封装图图。DIP DIP（双列直插封装）（双列直插封装）DIPDIP为为目目前前常常见见的的ICIC封封装装形形式式，制制作作时时应应注注意意管管脚脚数数、同同一一列列管管脚脚的的间间距距及及两两排排管管脚脚间间的的间间距距等等。图图6-66-6所所示示为为DIPDIP封装封装图图。SOP SOP（双列小贴片封装）（双列小贴片封装）PGA PGA（引脚栅格阵列封装）（引脚栅格阵列封装）PGAPGA是是一一种种传传统统的的封封装装形形式式，其其引引脚脚从从芯芯片片底底部部垂垂直直引引出出，且且整整齐齐地地分分布布在在芯芯片片四四周周，早早期期的的80X86CPU80X86CPU均均是是这这种种封封装装形形式式。图图6-86-8所示为所示为PGAPGA封装图。封装图。SPGA SPGA（错列引脚栅格阵列封装）（错列引脚栅格阵列封装）SPGA SPGA与与PGAPGA封装相似，区封装相似，区别别在其引脚排列方式在其引脚排列方式为错为错开排列，开排列，利于引脚出利于引脚出线线，如，如图图6-96-9所示。所示。(8)BGA (8)BGA（球形栅格阵列封装）（球形栅格阵列封装）BGABGA为为球球形形栅栅格格阵阵列列封封装装，与与PGAPGA类类似似，主主要要区区别别在在于于这这种种封封装装中中的的引引脚脚只只是是一一个个焊焊锡锡球球状状，焊焊接接时时熔熔化化在在焊焊盘盘上上，无无需需打孔，如打孔，如图图6-126-12所示。所示。(9)SBGA (9)SBGA（错列球形栅格阵列封装）（错列球形栅格阵列封装）SBGASBGA与与BGABGA封封装装相相似似，区区别别在在于于其其引引脚脚排排列列方方式式为为错错开开排排列列，利于引脚出利于引脚出线线，如，如图图6-136-13所示。所示。(10)Edge Connectors(10)Edge Connectors（边沿连接）（边沿连接）Edge Edge ConnectorsConnectors为为边边沿沿连连接接封封装装，是是接接插插件件的的一一种种，常常用用于于两两块块板板之之间间的的连连接接，便便于于一一体体化化设设计计，如如计计算算机机中中的的PCIPCI接口板。其封装如接口板。其封装如图图6-146-14所示。所示。10.4 手工绘制元件封装手工绘制元件封装 手手工工绘绘制制方方式式一一般般用用于于不不规规则则的的或或不不通通用用的的元元件件设设计计，如如果果设设计计的的元元件件是是通通用用的的，符符合合通通用用的的标标准准，可可以以通通过过设设计计向向导导快速设计元件。快速设计元件。1.人工绘制元件封装的一般步骤人工绘制元件封装的一般步骤确定元件封装的尺寸信息。确定元件封装的尺寸信息。新建元件封装。新建元件封装。放置焊盘。放置焊盘。设置焊盘属性。设置焊盘属性。在在丝印层丝印层（Top Overlay）使用放置工具）使用放置工具画出封装轮廓画出封装轮廓。修改封装名称。修改封装名称。保存封装。保存封装。2.举例举例DIP14按钮元件按钮元件10.5 使用向导创建元件封装使用向导创建元件封装 采用设计向导绘制元件一般针对采用设计向导绘制元件一般针对通用的标准通用的标准元件元件。进入封装库编辑器后，进入封装库编辑器后，执行菜单执行菜单Tools New Component新建元件或单击新建元件或单击Add按钮按钮，屏幕弹出元件设，屏幕弹出元件设计向导，如图计向导，如图6-15所示，所示，选择选择Next，进入设，进入设计向导（计向导（若选择若选择Cancel则进则进入手工设计状态入手工设计状态）。）。单击单击NextNext按按钮钮，进进入元件入元件设计设计向向导导，屏，屏幕幕弹弹出出图图6-166-16所示的所示的对话对话框，用于框，用于设设定元定元件的基本封装，共有件的基本封装，共有1212种供种供选择选择，包括，包括电电阻、阻、电电容、二极管、容、二极管、连连接器及常用的集成接器及常用的集成电电路封装等，路封装等，图图中中选选中的中的为为双列直插式元双列直插式元件件DIPDIP，对话对话框下方框下方的下拉列表框用于的下拉列表框用于设设置使用的置使用的单单位制。位制。选选中中元元件件的的基基本本封封装装后后，单单击击NextNext按按钮钮，屏屏幕幕弹弹出出图图6-6-1717所所示示的的对对话话框框，用用于于设设定定焊焊盘盘的的直直径径和和孔孔径径，可可直直接接修修改改图图中的尺寸。中的尺寸。图6-17 设置焊盘尺寸图6-18 设置焊盘间距 定定义义好好焊焊盘盘间间距距后后，单单击击NextNext按按钮钮，屏屏幕幕弹弹出出图图6-196-19所所示示的的对对话话框框，用用于于设设置置元元件件边边框框的的线线宽宽，图图中中设设置置为为10mil10mil。定定义义好好线线宽宽后后，单单击击NextNext按按钮钮，屏屏幕幕弹弹出出图图6-206-20所所示示的对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为的对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为1616。图6-19 设置边框的线宽图6-20 设置元件的管脚数 采采用用设设计计向向导导可可以以快快速速绘绘制制元元件件的的封封装装形形式式，绘绘制制时时应应了了解解元元件件的的外外形形尺尺寸寸，并并合合理理选选用用基基本本封封装装。对对于于集集成成块块应应特特别别注注意意元元件件的的管管脚脚间间距距和和相相邻邻两两排排管管脚脚的的间间距距，并