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1、PCB培训报告培训报告PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.1报告人：报告人：WendyWendy 企划课企划课20162016年年0606月月2323日日PCB培训报告培训报告- -PCBPCB产品简介产品简介2PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.- -PCBPCB流程解析流程解析-PCB-PCB行业国内外市场分析行业国内外市场分析大纲大纲- -PCBPCB多层板工艺流程多层板工艺流程一一、PCB产品简介产品简介3PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.Printed Circuit Printed C
2、ircuit Board Board 简写简写：PCB PCB 中文中文名称：印刷电路板名称：印刷电路板PCBPCB的的角色角色采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续一个导电图形，并布有孔，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有传输的作用，是电子元器件的支撑体，有 电子产品之母电子产品之母 之称。之称。二、二、PCB多层板工艺流程多层板工艺流程PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.4
3、开开 料料内内层层压压合合钻钻孔孔一一铜铜外外层层内内层层AOI外外层层AOI防防焊焊目目检检电电测测文文字字/成成型型包装包装二二 铜铜 开料PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.5目的：目的：目的：目的：将进料基板加工将进料基板加工将进料基板加工将进料基板加工成生产要求尺寸。成生产要求尺寸。成生产要求尺寸。成生产要求尺寸。三、PCB流程解析裁裁 磨磨PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.6 内层内层内层内层目的目的目的目的：流程：流程：蚀蚀刻刻去去膜膜前处理前处理涂涂布布曝曝光光显显影影主要主要通通过一系列的一系列的处理方式，将理
4、方式，将产品从一品从一块光光铜板板变成有成有线路的内路的内层线路板。路板。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.7 内层内层内层内层1.1.1.1.前处理前处理前处理前处理（化学清洗化学清洗化学清洗化学清洗/ / / /机械磨板）机械磨板）机械磨板）机械磨板）目的目的目的目的：前前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同等除去，同时粗化粗化铜面，增面，增强后制程后制程涂布油墨与涂布油墨与PC板面之板面之结合合力。力。内层之循环水洗内层之循环水洗三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.
5、,Ltd.8 内层内层内层内层2.2.2.2.涂布涂布涂布涂布 目的目的目的目的：在在处理理过的基板两面均匀涂上一的基板两面均匀涂上一层感光膜感光膜层感光油，感光油，经过烤箱烤箱烘烤而达到即定要求。烘烤而达到即定要求。涂布机涂布机涂布后板子涂布后板子三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.9 内层内层内层内层3. . 曝光曝光 目的目的目的目的：利用利用油墨的感光性，在紫外光的照射下，将菲林底片上的油墨的感光性，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到板面上。线路图形转移到板面上。曝曝 光光机机曝曝光光后后板板子子三、PCB流程解析Palwo
6、nnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.10 内层内层内层内层曝光注意事项：曝光注意事项：高度高度清清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，房，工工艺要求人、板、底片和机器都要清要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的，房中的东西西样样都要清都要清洁，才能有效地减少开路，操作，才能有效地减少开路，操作员必必须穿防穿防尘衣和衣和带手套。手套。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.11 内层内层内层内层4.DES4.DES4.DES4.DES 显影影蚀刻刻去膜去膜三、PCB流程解析Pal
7、wonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.12 内层内层内层内层4.DES4.DES4.DES4.DES 显影显影显影显影蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻去去去去膜膜膜膜 根据油墨抗酸不抗碱之特性根据油墨抗酸不抗碱之特性,未曝光之未曝光之单体体油墨与油墨与Na2CO3发生反生反应,被被药水冲洗掉水冲洗掉,露露出不需要部分的出不需要部分的铜。显影后已露出的影后已露出的铜与与HCL在在PC-581F的催的催化作用下化作用下发生氧化生氧化-还原反原反应，被，被蚀刻掉。刻掉。利用利用强碱碱(NaOH) 与保与保护铜面的聚合体油面的聚合体油墨墨(干膜干膜)产生反生反应,剥脱表面油墨剥脱表面油墨(干膜
8、干膜)，得到一片完整的内得到一片完整的内层板。板。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.13 内层内层内层内层AOIAOI检查检查检查检查目的目的目的目的 利用自动光学检查仪，通过利用自动光学检查仪，通过利用自动光学检查仪，通过利用自动光学检查仪，通过对照客户对照客户对照客户对照客户提供的数据为母板数据对提供的数据为母板数据对提供的数据为母板数据对提供的数据为母板数据对蚀刻后的板进行蚀刻后的板进行蚀刻后的板进行蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路检查，以确保制板
9、无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。等）进入下一工序。等）进入下一工序。等）进入下一工序。内内内内层层AOIAOI检查检查缺陷内容：缺陷内容：缺陷内容：缺陷内容：*开路开路*短路短路*线幼幼/线宽*边缘粗糙粗糙*线路缺口路缺口*针孔孔*划划伤露基材露基材*残残铜AOIVRS三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.14压压压压合合合合压板工序全流程压板工序全流程压板工序全流程压板工序全流程 拆拆板板/分割分割棕棕化化组组合合叠叠板板压压合合X-Ray钻靶钻靶三、PCB流程解析磨边磨边测测厚厚打打批号批号人工修毛边人工修毛边PalwonnElectr
10、onics(SuZhou)Co.,Ltd.15压压压压合合合合1.1.1.1.棕化棕化棕化棕化 目的目的目的目的对对铜表面进行化学氧化，使其铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物，使它与表面生成一层氧化物，使它与粘结片的粘合能力大大提高粘结片的粘合能力大大提高。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.16压压压压合合合合目的目的目的目的将棕化将棕化将棕化将棕化OKOKOKOK板的上下各放一张板的上下各放一张板的上下各放一张板的上下各放一张PPPPPPPP叠叠叠叠合在一起。合在一起。合在一起。合在一起。2 2 2 2. . . .预叠预叠预叠预叠
11、 Inner LayerPrepreg(膠片膠片)Prepreg(膠片膠片)三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.17压压压压合合合合目的目的目的目的3 3 3 3. . . .叠板叠板叠板叠板 在在洁凈的凈的钢板上板上铺上一上一张铜箔箔,再再预将叠将叠OK板整板整齐地排放在地排放在铜箔上箔上,然后再在上面然后再在上面铺上一上一张铜箔箔,再放再放上一上一张钢板。板。压合叠板压合叠板三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.18压压压压合合合合目的目的目的目的4 4 4 4. . . .压合（热压压合（热
12、压压合（热压压合（热压/ / / /冷压）冷压）冷压）冷压）热压：先先利用真空利用真空压合机在高温高合机在高温高压下下进行行热压,压合成所需之多合成所需之多层板板；热压机热压机冷冷压：防止：防止板弯板板弯板翘,如有板弯板如有板弯板翘钻孔孔时会会导致致对位不准而位不准而钻偏孔偏孔等影响。等影响。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.19压压压压合合合合目的目的目的目的 5. 5. 5. 5.拆拆拆拆板板板板 6. 6. 6. 6.分割分割分割分割把把压合完成后的合完成后的产品拆成品拆成PNL板，放置板，放置风扇扇处冷却冷却处理。理。三、PCB流程解
13、析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.20压合压合压合压合目的目的目的目的7 7 7 7.X-Ray.X-Ray.X-Ray.X-Ray钻靶钻靶钻靶钻靶通通过X-Ray设备的的X光照射抓取内光照射抓取内层图形靶形靶标位置，再通位置，再通过机械机械钻孔的方式孔的方式钻出定位孔。出定位孔。钻靶机钻靶机三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.21压合压合压合压合目的目的目的目的8.8.8.8.磨边磨边磨边磨边将成型后之板按规定尺寸磨出光滑之外沿。将成型后之板按规定尺寸磨出光滑之外沿。三、PCB流程解析PalwonnElec
14、tronics(SuZhou)Co.,Ltd.22压合压合压合压合目的目的目的目的9 9 9 9. . . .测厚测厚测厚测厚 10.10.10.10.打批号打批号打批号打批号测厚：每个料号首件需在板厚测试仪进行检测。测厚：每个料号首件需在板厚测试仪进行检测。打打批号：每件板子上打上相应的批号。批号：每件板子上打上相应的批号。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.23压合压合压合压合目的目的目的目的11.11.11.11.人工修毛边人工修毛边人工修毛边人工修毛边 人工修整毛边使板子外沿光滑。人工修整毛边使板子外沿光滑。三、PCB流程解析Palwo
15、nnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.24钻孔钻孔钻孔钻孔铝: :散散热铜皮皮: :提供提供导电层底板底板: :防防钻头受受损物料：物料：上上PIN钻钻孔孔去去PIN检查检查钻孔钻孔钻孔钻孔流程流程流程流程 打磨打磨三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.25钻孔钻孔钻孔钻孔目的目的目的目的1.1.1.1.上上上上PINPINPINPIN在在压合好的板合好的板边上打上上打上PIN，为钻孔作准孔作准备。上上PIN上上PIN机机三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.26钻孔钻孔钻孔钻孔
16、目的目的目的目的2 2 2 2. . . .钻孔钻孔钻孔钻孔在印刷线路板上钻孔，建立线路在印刷线路板上钻孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间层与层之间以及元件与线路之间的连通。的连通。钻孔钻孔三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.27钻孔钻孔钻孔钻孔目的目的目的目的3.3.3.3.去去去去PINPINPINPIN去去PIN PIN ，将底板，将底板、面板单独面板单独摆放，以作分别检查。摆放，以作分别检查。去去PIN三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.28钻孔钻孔钻孔钻孔目的目的目的目的4.4.4.4.检查检查检查检查1、将将钻好的面板好的面板进行拍光行拍光检测；2 2、将、将钻好的底板好的底板进行行读孔孔检测。拍拍 光光读读 孔孔三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.29钻孔钻孔钻孔钻孔目的目的目的目的5 5 5 5. . . .打磨打磨打磨打磨将将检测合格合格的板子通的板子通过打磨机打磨机进行行磨刷磨刷，使，使粗糙的板面粗糙的板面变得得
