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1、公司標誌D-Max Technology Co., Ltd.Camera Module Introduction摄像头工艺流程图（精选）1Index1.Camera Module Introduction2. Camera Module 主要元件構成 3. Camera Module 生產工藝流程4. Camera Module 检验管控重点5. Camera Module 使用注意事项摄像头工艺流程图（精选）21、Camera Module Introduction摄像头工艺流程图（精选）3 CameraModuleBlock摄像头工艺流程图（精选）4 信號腳位描述摄像头工艺流程图（精选）5
2、 信號腳位描述摄像头工艺流程图（精选）6 ImageArray(DotMatrix)摄像头工艺流程图（精选）72.Camera Module 主要元件構成 摄像头工艺流程图（精选）8Camera Module是由以下主要元件所組成的：LensEEPROM or FlashSensorDSPCrystal 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。Camera Module元件分佈 摄像头工艺流程图（精选）9 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。Camera Module元件分佈 摄像头工艺流程图（精选）10 Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor
3、上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現有著相當大的關係。 組成Lens的相關元件如下：IR Filter： 用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到Sensor的感應，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IR filter來過濾紅外線。Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter與Sensor。Image Plane： 影像呈現的區域。Lens 模組簡介摄像头工艺流程图（精选）11Lens 工作方式圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全反相。 一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也可合併使用，如兩
4、層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640 X480）則需要兩層材質，到了1.3M（1280 X 1024)則需要用到三層*。*目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。摄像头工艺流程图（精选）12EEPROM FLASHEEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發性的記憶體（NV RAM），用於儲存Camera module的Firmware code。使用的傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。FLASH 與EEPRO
5、M相類似，一樣是用來儲存Firmware code 的裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普遍，所以在Camera module上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。摄像头工艺流程图（精选）13EEPROM FLASH 差異EEPROMFLASH容量較小較大價錢較高較低速度慢快傳輸介面I2CSPI傳輸時脈400KHz3.75MHz耗電量比較省電比較耗電 因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆使用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的Camera Module還是使用EEPROM來儲存Firmware
6、 code，但近年來FLASH提供了相當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許Camera Module逐漸的導向使用FLASH來儲存Firmware code。摄像头工艺流程图（精选）14Sensor Sensor 是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強，訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就有相當大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。 在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置（如數位相機，數位攝影機等）多是採用CCD為主要感光元件，相
7、較之下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有相當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。摄像头工艺流程图（精选）15CCD和CMOS定義CCD（ChargeCoupleDevice）定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电流信号。 CCD上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當其表面感受到光線時，會將電荷反應在元件上，整個上的所有感光源件所產生的訊號就構成了一個完成的畫面。CMOS（ComplementaryMetal-OxideSemiconductor）定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMO
8、S结构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分成熟，普通的CMOS分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。一般而论，CCD传感器的画质优于CMOS传感器，但是，近来CMOS在低亮度的性能已经可以与CCD媲美，而在高亮度的应用方面，系统产品的设计人员仍是偏好使用CCD传感器。面对未来的主流应用而言，若要在低亮度的环境中捕捉高画质的影像，或是应用在轻薄短小的个人行动产品的影像输入需求，CMOS传感器的优势则是CCD传感器所无法比拟
9、的。摄像头工艺流程图（精选）16CMOS CCD 的差異性CMOSCCD感光度相同面積下較低相同面積下較高成本低高耗電量低高解析度目前大至上不分上下雜訊抑制能力較低抑制能力較高反應時間較快較慢生產方式一般記憶體機台即可需特殊機台代表廠商Omni Vision（OV)、Samsung、Aptina(MI)、Magna（麦格纳）、Motorola（摩托罗拉）、Toshiba(东芝）Sony（索尼）、Philips（飞利浦）、Panasonic（松下）、Fujifilm（富士） 、Kodak（柯达）、 Sanyo（三洋） 、Sharp（夏普）摄像头工艺流程图（精选）17DSP DSP的功用，主要是接
10、收Sensor所傳送的資料，當Sensor接收到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由DSP接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。 相當多的Sensor本身都擁有 ISP (Image Signal Processor)，此類的Sensor本身可以自己對影像做處理，所以傳送給DSP的資料皆是已經處理完畢的影像，DSP只需要將Sensor 的YUV 訊號轉成USB就可以了，或是進而將影像壓縮，轉換成 Motion JPEG的壓縮格式。摄像头工艺流程图（精选）183.Camera Module 生產工藝流程摄像头工艺流程图（精选）19生产流程工藝生产流程工藝回流焊目检元件點膠电流测试感
11、光元件清洁镜头调焦镜头点胶包铜铂贴序列号FQC包装OQC出货NASA 100级工作台放在1000级无尘室内NASA 100000级NASA 10000级材料入库检验NASA 10000级制件机印刷机裁板摄像头工艺流程图（精选）20组装测试管控重點电流测试电流测试 作业重点：作业重点：的待机的待机modulemodule，检测，检测module module 用测试线连接电脑、电流表和用测试线连接电脑、电流表和打开电流和工作电流是否在正常范围之内，如右图所示。电流和工作电流是否在正常范围之内，如右图所示。灯的，要查看打开LED影像后并检查画面是否正常。如有影像后其是否亮起。感光组件清洁感光组件清
12、洁 作业重点：作业重点：检查，并用无尘擦拭布沾少许酒精检查，并用无尘擦拭布沾少许酒精电脑显微镜电脑显微镜倍倍4040使用使用表面无脏污、油污、毛屑、表面无脏污、油污、毛屑、SensorSensor确认确认。表面表面SensorSensor清洁清洁刮伤等现象后，装上已经清洁好的镜头。如右图所示。刮伤等现象后，装上已经清洁好的镜头。如右图所示。摄像头工艺流程图（精选）21镜头调焦镜头调焦 作业重点：作业重点：放在固定放在固定ModuleModule在灯箱内，将在灯箱内，将治具内对准一定距离之太阳图治具内对准一定距离之太阳图IQC FocusIQC Focus，启动软件，启动软件 (Chart) 看
13、影像。看影像。将影像中心对准太阳图中心后，如右图所示。并照，如右图所示。并照 进行调焦黑白卡，检测影像有无不良。黑白卡，检测影像有无不良。450Lux 450Lux 太阳图中心光源亮度为太阳图中心光源亮度为 之间。之间。 550Lux 550Lux镜头点胶镜头点胶 作业重点：作业重点：接缝接缝HolderHolder与与LensLens使用点胶瓶于使用点胶瓶于板接板接PCBPCB与与HolderHolder处左右两侧及处左右两侧及缝处四边点上一小滴的螺丝固定胶缝处四边点上一小滴的螺丝固定胶送往烘送往烘module module 。点胶完毕后将。点胶完毕后将，等待螺丝固定胶，等待螺丝固定胶 小时
14、小时3 3干室放置干室放置完全凝固后进行下一步骤。完全凝固后进行下一步骤。组装测试管控重點摄像头工艺流程图（精选）22组装测试管控重點包铜箔包铜箔 作业重点：作业重点：，板背面板背面PCBPCB将铜箔撕下贴于将铜箔撕下贴于的铜箔先翻折于的铜箔先翻折于MylarMylar将带有将带有将另一侧铜箔翻将另一侧铜箔翻，板正面板正面PCBPCB 。折折贴背胶与序号贴背胶与序号 作业重点：作业重点：将背胶从玻璃纸上撕起，背胶缺口孔处需将背胶从玻璃纸上撕起，背胶缺口孔处需1.1.PCBPCB之定位孔处，背胶边需与之定位孔处，背胶边需与modulemodule对准对准板板两边切齐两边切齐, , 板正面如图所示
15、位置贴上条码贴纸板正面如图所示位置贴上条码贴纸PCBPCB在在2.2.注意贴纸不可有不平整、歪斜、贴反之现象注意贴纸不可有不平整、歪斜、贴反之现象摄像头工艺流程图（精选）23外观检验管控重點外观检验：外观检验：&FQC&FQC全功能全功能 作业重点：作业重点：1.1.产品长产品长. .宽宽. .高的检验。高的检验。2.2.目测目测检验检验PCBPCB板定位孔内不可有异物或胶等现象产生。板定位孔内不可有异物或胶等现象产生。3.3.目测检验目测检验LABELLABEL贴纸位置要正确，贴纸位置要正确，LABEL LABEL 贴纸上的机贴纸上的机 种种编号要与该机种编号一致，编号要与该机种编号一致，L
16、ABEL LABEL 贴纸不可有涂污、磨损贴纸不可有涂污、磨损且不可有翘起、歪斜等情况产生。且不可有翘起、歪斜等情况产生。4.4.目测背胶不可贴歪斜、翘起等现象目测背胶不可贴歪斜、翘起等现象5.5.目测镜头表面不可有异物或划伤目测镜头表面不可有异物或划伤摄像头工艺流程图（精选）24检验检验&FQC&FQC全功能全功能 作业重点：作业重点：， 放在固定治具内对准一定距离之太阳图放在固定治具内对准一定距离之太阳图ModuleModule将将 看IQC Focus启动软件上上Windows W7Windows W7ASUS F5 NBASUS F5 NB在影像，检查焦距是否调好，照黑白卡检测影像是否正常，如之间之间680Lux 780Lux680Lux 780Lux太阳图中心光源亮度为太阳图中心光源亮度为右图所示。 。测试治具和軟體测试治具和軟體MICMIC利用利用进行录音进行录音modulemodule对成品对成品测试判定，同时利用耳机测试判定，同时利用耳机听取录音，检测录音是否听取录音，检测录音是否有声及是否有杂音。有声及是否有杂音。G功能检验管控重點摄像头工艺流程图（精选）25包装包装
