通孔元件的拆卸-------连续真空法必需设备连续真空脱焊系统脱焊吸嘴 湿海绵任选设备焊锡槽材料含助焊剂的焊锡丝助焊剂清洁剂拭纸/擦布步骤：1、 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂2、安装脱焊手柄3、加热手柄，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际需要设置）4、往所有焊点涂覆助焊剂（任选）5、将热吸头蘸湿海绵6、用焊锡润湿吸嘴（见图1）7、降低吸嘴，将吸嘴与焊点接触8、确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化见图2）9、针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡脱离焊点见图3和4）10、提起吸嘴，继续保持3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡见图5）11、对所有焊点重复以上步骤12、用焊锡再次润湿吸嘴，之后将手柄放回原位13、清洁焊盘，为元件重置做好准备PGA和连接器的拆卸-----喷锡法必需设备 喷锡系统与元件配套的管套与喷嘴拆卸工具供PCB放置于喷锡系统上的垫板预热炉任选设备真空吸锡工具材料含助焊剂的焊锡丝清洁剂耐热并防静电的手套护脸装置耐热带步骤：本操作仅限于富有经验的操作员。
因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度等待锡炉温度达到设定值2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里见图1）3、针对特定的元件进行喷锡时间设置4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损见图2）5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂见图2）7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器见图3）8、 当一个循环时间要结束时，利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离PCB9、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查记录：片式元件的拆卸------吸爪必需设备 焊接系统片式移动爪焊接手柄任选设备------镊子步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂2、 将片式移动爪安装入焊接手柄3、 加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实际需要设置）4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）5、除去吸爪上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵6、用锡丝润湿吸爪内侧，让内侧形成冠状7、降低吸爪的高度，直到与焊点接触。
8、确定锡已熔化，将元件从PWB上取出见图4、5）注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面10、用焊锡再次润湿吸爪11、清洁焊盘，为元件重置做好准备记录： 片式元件的拆卸------镊子法所需设备 焊接系统片式移动爪镊子手柄材料助焊剂清洁剂步骤：1、 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂2、将片式移动爪安装入镊子手柄3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实际需要设置）4、在元件被焊端上涂覆助焊剂见图）5、清洁移动爪上的残留物6、降低吸头的高度，将镊子手柄与两端焊点相接触见图2）7、确定焊点完全融化，将元件从PWB上取出注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。
8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面9、清洁焊盘，为元件重置做好准备记录：片式元件的拆卸（底部焊接端）热风法所需设备焊接系统热风束热风头镊子材料助焊剂清洁剂拭纸/擦布步骤：1、切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂2、将热风头安装入热风管3、将加热器温度设为425℃（根据需要设置）4、在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）5、调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦见图2）6、热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件0.5cm远见图3）7、从PWB上取出元件如图4）注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作8、将元件释放到热阻材料的表面9、在焊盘区为替换元件做好准备记录：无引脚元件拆卸------锡丝环绕法所需设备焊接系统镊子手柄焊接手柄拆卸头凿子头材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤：1、 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂2、将拆卸头安装入镊子3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）4、 用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引脚上。
5、 用焊锡丝将元件的四面引脚环绕起来6、 用焊接手柄将焊锡丝焊在对应边缘位置上的引脚上7、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵8、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘9、降低拆卸头的高度，直到与焊点接触10、将拆卸头与所有的焊点相接触，确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起11、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面12、清洁焊盘，为元件重置做好准备记录：无引脚元件拆卸------涂覆助焊剂法所需设备 焊接系统镊子手柄拆卸头材料含助焊剂锡丝助焊剂清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂2、将片式拆卸头安装入焊接手柄3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵6、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘见图2）7、 将拆卸头下降到元件上方，并夹紧手柄8、将拆卸头与所有的焊点相接触，确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面10、用焊锡再次润湿拆卸头11、清洁焊盘，为元件重置做好准备记录：SOT元件拆卸------涂覆助焊剂法所需设备 焊接系统拆卸头焊接手柄任选设备镊子材料含助焊剂锡丝助焊剂清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。
2、将片式拆卸头安装入焊接手柄2、 加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵6、用锡丝润湿拆卸头底端边缘见图2）7、将拆卸头下降到元件上方，与所有引脚相接触8、 确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面10、用焊锡再次润湿拆卸头11、清洁焊盘，为元件重置做好准备记录：SOT元件拆卸---涂覆助焊剂法—镊子所需设备 焊接系统拆卸头镊子手炳材料助焊剂含助焊剂锡丝清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂2、将片式拆卸头安装入镊子手柄3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵见图2）6、用锡丝润湿拆卸头7、将拆卸头降于元件上方，拆卸头与所有的引脚相接触，夹紧手柄9、 确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面11、清洁焊盘，为元件重置做好准备SOT元件拆卸---热风笔所需设备 焊接系统热风管热风头镊子材料含助焊剂锡丝清洁剂拭纸/擦布步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。
2、调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦3、 将加热器温度设为425℃（根据需要设置）4、 将热风头装入热风管中5、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵6、将热风头置于距元件0.5cm远处（见图3）7、将热风头对着元件进行加热，直至所有焊点全部完全见图4）8、用镊子加紧元件，将元件从PWB上提起9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面11、清洁焊盘，为元件重置做好准备记录：翼型元件的拆卸---（双列）桥连引脚法所需设备 焊接系统焊接手柄拆卸头宽平头任选设备镊子材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂2、将宽平头装入焊接手柄3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）4、 焊接手柄将锡熔化，在各引脚桥接起来见图1）5、 焊接手柄上的拆卸头换成宽平头6、 除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵7、 湿宽平头的底端和内侧8、 将拆卸头下降到元件上方，与所有引脚相接触见图2）9、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWB上提起宽平头的表面张力要能将元件从板子上提起。
如过不能，也可选用镊子将元件提起10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面11、用焊锡再次润湿拆卸头12、清洁焊盘，为元件重置做好准备记录：翼型元件的拆卸---（双列）焊锡卷绕法所需设备 焊接系。