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1、锡膏培训资料SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电了组装行业里最流行的一 种技术和工艺。SMT特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/1。左右， 一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%、60%,重量减轻60旷80知2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达3050%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。采用SMT的原因：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电了产品功能更完整，所采用的集成
2、电路（IC）己无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不 采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，广方要以低成本高产景，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞 争力4、电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用5、电了科技革命势在必行，追逐国际潮流。SMT工艺流程单面混装工艺来料检测- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 一烘干（固化）- |门I流焊接 清洗一 插件一 波峰焊一清洗一 检测一 返修双面组装工艺A：来料检测 一 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 一贴片 一烘干（固化） 一 A面 回流焊接 - 清洗 - 翻板 一PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） 一贴
3、片 一烘 干一回流焊接（最好仅对B面一清洗一 检测一返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测 一 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 一贴片 一 烘干（固化） 一 A面 回流焊接一 清洗一 翻板一 PCB的B面点贴片胶一 贴片一固化一13面 波峰焊一 清洗一 检测一 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC （28） 引脚以下时，宜采用此工艺。SMT工艺流程双面混装工艺A：来料检测 PCB的B面点贴片胶一 贴片一 固化- 翻板一 PCB的A面插 件一 波峰焊一 清洗一 检测一 返修 先贴后插，
4、适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测- PCB的A面插件（引脚打弯）翻板一PCB的B面点贴片胶贴片- 固化.翻板一波峰焊- -清洗检测返修先插后贴，适用于分离元件多于SVD元件的情况C：来料检测 PCB的A面丝印焊膏贴片烘干1口1流焊接一插件,引脚打弯-翻板一PCB的B面点贴片胶贴片固化-翻板一波峰焊-清洗一检测一返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 PCB的B面点贴片胶贴片一 固化一 翻板一PCB的A面丝印焊膏-贴片 A面回流焊接插件一 B面波峰焊- 清洗- 检测返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装，波峰焊E：来料检测 一PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴
5、片 一烘干（固化） - 回流 焊接一翻板一PCB的A面丝印焊膏一贴片一烘干一回流焊接1（可采用局 部焊接）一插件一波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）一清洗一检测 返修SMT基本工艺构成：基本工艺构成要素：印刷（或点涂）一 贴装 一I口I流焊接一 （清洗）一 检测一 返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷 机，位于SMT生产线的最前端。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（或者手工 贴片），位于SMT生产线中印刷机的后面。I门I流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
6、所用设备为I门I流 焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机（主 要为超声波清洗），位置可以不固定，可以在线，也可不在线，免洗焊膏可不清洗。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、 在线测试仪（TCT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根 据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生 产线中任意位置。SMT元器件介绍SMC:表面组装元件（Su
7、rface Mounted commponents ）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD:表面组装器件(Surface Mounted Devices)主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举例如下：1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、 机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装接触。2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开 关作用，
8、即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。3、异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外 壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。Chip 片电阻，电容等，尺寸规格：0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010,等。片式电阻器尺寸分公制和英制两种,LI本和我国采用公制，西欧和美国等国采用英制。公制：0603, 1005, 1608, 2012, 3216等；
9、前两位数字表示长度，后两位数字表示宽度，单位为mm。厚度在片式电阻中一般不标(在具体产品规格中有标注)。举例说明，如1005表示长X宽为l.OmmXO. 5mm0英制：0201, 0402, 0603, 0805, 1026等：长宽表示同公制，也是前两位数表示宽度，但单位为英寸。 举例说明，如，0603表示长X宽为0. 06英寸X0. 03英寸。注意：公制0603是完全不同的规格，前者为0.6 mmXO. 3mm,后者为1. 52 mmXO. 76mm。在表面组装电阻器有多种标准规范，各种规范的表达方法有些不同各个生产企业也有日己的表达方式， 必须加以注意。晶体管，S0T23, S0T143,
10、 S0T89 等melf圆柱形元件，二极管，电阻等SOIC 集成电路，尺寸规格：S0IC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密脚距集成电路PLCC集成电路，PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球栅列阵包装集成电路，列阵间距规格：1.27, 1.00, 0. 80CSP集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1. 2倍，列阵间距0. 50的microBGA在表面贴装技术中应用免清洗流程的原因：1, 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2, 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空
11、气、大气层进行污染、破 坏。3, 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成木。4, 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。5, 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。6, 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。7, 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。焊膏(Solder Paste)焊膏是由合金焊粉，助焊膏混合而成的具有一定粘性及良好触变性的膏状体。在表而组装工艺过程中, 先将焊膏用印刷及其他涂布方式涂布到印
12、制板上，然后把元器件贴放到相应的涂布焊膏的焊盘上。由于焊 膏是一种均相稳定的混合物，在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。当焊膏被加热到一定温度 时，随着溶剂的及部分添加剂的挥发，合金焊料粉熔化，使被焊元器件与焊盘互连在一起，形成永久性导电及机械连接焊点。焊膏主要作用：1. 在贴装元件时，焊膏用作元件引线（或电极）与印制板焊盘之间的粘接材料，使元件在印制板 上定位；2. 在再流焊时，焊膏中的合金粉末垮化以后在元件引线和焊盘之间形成焊点，完成电气连接与机 械连接的双重作用。焊膏的分类1. 按，金粉末的成分可分为：高温、低温、仃铅和无铅。2. 按合金粉末的颗粒度可分为；一般间距川和细间距川。
13、3. 按焊剂的成分可分为：免渚洗、溶剂洁洗和水洁洗。4. 按松香活性分为：R （非活性）、RMA （中等活性）、RA （全活性）和RSA （超活性）。5. 按粘度可分为：印刷用和滴涂用。焊膏基本组成主要组成主要功能焊料合金粉（SnPb、SnPbAg、无铅焊料）形成焊点，实现元器件和电路间的机械电气连接焊剂系基材树脂（松香、合成树脂等）净化金属表面，固定、粘接贴装元件统活化剂净化金属表面，提高焊料润湿性溶剂溶解树脂，调整粘度，调节焊膏特性触变剂分散树脂，调整焊膏触变性焊膏合金组份-般情况下，选择Sn63/Pb37焊膏即可满足焊接要求；对于有银（Ag）和轮（Bb）镀层器件的焊接，一般 选择合金组分
14、为Sn62/Pb36/Ag2的焊膏；对于有不耐热冲击的PCB焊接选择含Bi的焊膏。现在电了产品无铅 化的安排已经提到议事日程，推出多种无铅产品，哪种合金能成为主流，还有待市场选择。目数在国内焊膏的生产厂商多用合金粉末的“颗粒度”来对不同的焊膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊膏 多用“目数的概念来进行不同焊膏的分类。目数的基木概念是指筛网行一平方英的而积上的数孔数;在 合金粉末实际生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集合金粉末，因为每层筛网的网眼大小不同， 所以透过每层网眼的合金粉末其颗粒度也不尽相同，最后收集到的合金粉末颗粒，其颗粒度也是一个区域 值。（1）焊膏目数指标越大，焊膏中合金粉末
15、的颗粒直径越小；而当目数越小时，就表示焊膏中合金粉末颗 粒越大。（2）焊膏的用户按目数指标选择焊膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的距离来确定：一般选择颗粒 度直径为开II的为5以内，漏印模板漏度的板3以下。优质焊膏的特点品质优良的焊膏应有以下特性：1. 焊膏应有较长的贮存寿命，在0 10。C下保存6个月以上，贮存时不会发生化学变化，也不会出 现焊料粉及燃剂分离现象，并保持其粘度及粘性不变。2. 吸湿性小、无毒、无臭、无腐蚀性。3. 涂布时能采用丝网、漏网应刷或注射滴涂等各种涂布方式，具何良好的印刷性及滴涂性，脱模 性能良好。能连续顺利涂布，不会堵塞丝网、漏印板的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不 必要的锡膏。4. 较长的工作寿命。在印刷或滴涂下，通常要求在
