《LED制造技术与应用》阶段考试（一）一、 填空题（每空1分，共23分）1、590nm波长的光是 黄 光（填颜色）；380nm波长的光是 紫 光（填颜色）,可见光的波长范围是 380－780 nm2、目前市场主流的白光LED产品是由 InGaN(蓝光) 芯片产生的 蓝 光与其激发 YAG 荧光粉产生的 黄 光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中 3、色温越偏蓝，色温越 高（冷） ，偏红则色温越 低（暖） 4、对于GaAs,SiC导电衬底，具有面电极的 红、黄（单电极或L型） LED芯片，采用 银胶 来固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的 蓝、绿（双电极或V型）LED 芯片，采用 绝缘胶 来固定芯片6、银胶的性能和作用主要体现在： 固定芯片 、 导电性 、 导热性 7、翻译以下行业术语： 示例：外延片 Wafer （1） 发光二极管 Light emitting diode （2） 芯片 chip （3） 荧光粉 phosphor 直插式LED LED Lamp 8、若已知外延材料的禁带宽度(符号：Eg，单位：eV)，则该外延片制作的LED发光波长与禁带宽度的关系通常可表示为：nm9、金丝球焊机在操作过程中，四要素是：时间 、 功率 、 压力 、 温度 。
二、 判断题（对的打“√”，错的打“×”，16分，每小题2分）1、现有YAG黄色荧光粉，分别采用波长为460nm和470nm的蓝光LED芯片激发，则470nm一定比460nm激发的效率高 （×）2、在CIE图中，x代表蓝色，y代表绿色，z代表红色，且x＋y＋z＝1 （×）3、发光强度大于100mcd的LED，称之为超高亮度的LED （√） 4、对于InGaAlP材料，可选取合适的Al－Ga组分配比，以便在黄绿色到深红色的光谱范围内调整LED的波长 （√）5、LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V型接触的芯片衬底 （×）6、1W的LED称之为中功率LED，大于3W的称之为大功率LED （×）7、红光单电极LED芯片可以采用银胶固晶，也可以采用绝缘胶固晶，不过一般采用银胶固晶 （×）8、经过测试得到样品A的光通量比样品B的光通量高，则样品A的发光强度比样品B的发光强度高。
（×）三、 简答题1、 简述：（1）LED是半导体PN结发光器件，试述其发光机理；（5分） （2）白光LED的发光原理5分） （3）白光LED的实现方法6分，至少写3种）答：（1） LED是半导体PN结发光器件，其发光机理是：在施加正向电压的情况下，PN结N区自由电子向P区运动，而P区的空穴则向N区运动，在有源层内电子由导带跃迁到价带与空穴复合，产生光子，即电能转化成了光能 （2） 白光LED的发光原理是根据红光＋绿光＋蓝光＝白光的三基色原理，由于绿光和红光混合呈黄光，所以一般采取蓝光及其补色黄光混合成白光3） 白光LED的实现方法有：方法发光机理芯片数1InGaN蓝光芯片＋YAG：Ce3+的黄色荧光粉 → 白光12InGaN蓝光芯片＋RGY荧光粉 → 白光13InGaN（近）紫外光芯片＋RGB三基色荧光粉 → 白光14薄膜层（ZnSe）的蓝光＋基板上被激发的黄光 → 白光15白光LED芯片直接发白光16InGaN蓝光芯片＋GaP黄绿光芯片（互补）→ 白光27InGaN蓝光芯片＋InGaN绿光芯片＋AlInGaP红光芯片 → 白光38多种光（InGaN、GaP、 AlInGaP）的芯片封装在一起 → 白光＞32、LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。
5分）答：LED产业链分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），对不同的产业段主要认识有：（一）上游1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；2、产品：衬底、LED外延片（磊晶片）3、用途：LED发光芯片的制造（二）中游1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；2、产品：LED芯片3、用途：用于LED封装的核心发光芯片（三）下游1、技术上主要将LED芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；2、产品：直插式LED，食人鱼LED，大功率LED，贴片式LED，数码管等3、用途：用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等四）应用1、技术上主要解决LED的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；2、产品：LED路灯，LED灯具，LED显示屏，LED护栏管等3、用途：LED道路照明，LED照明，LED装饰照明,LED显示，夜景工程等3、简述（1）直插式白光LED 的封装工艺流程；（10分） （2）说明各工艺段的简要内容和注意事项15分）答：（一）详细流程：扩晶→点胶→固晶→固晶烘烤→焊线（邦定、键合）→点荧光粉→荧光胶烘烤→粘胶→灌胶（封胶）→短烤→离模→长烤→一切→排测→二切→分光→包装→入库。
大致流程：固晶站→焊线站→白光站→灌胶站→测试分光站二）固晶：（1）点胶的检查:多胶,少胶,偏点,碗边沾胶等2）固晶的检查:固偏,固反,漏固,掉晶,爬丝(晶片沾胶),电极脱落,裂晶(晶片损坏),多晶,少晶焊线：（1）避免出现不良：漏焊,偏焊,错焊,塌线,虚焊,断线,重焊,掉晶,无电极,粹晶,弧线过高/低,晶片翻倒（2）注意焊线的四要素：时间，压力，功率，温度点荧光粉：（1） 注意荧光粉的激发波长与LED芯片的发射波长匹配；（2） 荧光胶搅拌均匀，不能放置过久灌胶：（1） 必须在一定温度下对环氧树脂抽真空，避免气泡；（2） 必须粘胶水，避免碗杯气泡4、简述在直插式LED中，环氧树脂胶体的作用有哪些？（15分）答：环氧树脂在直插式LED中的作用主要有：（2） 保护内部的芯片及其引线(金线)，放置芯片、支架等氧化；（3） 起光学透镜作用，控制LED的发光角度，即聚光或散光效果；（4） 环氧树脂的折射率降低光的内部全反射，提高光的提取效率一、填空（每空1分，共计20分）1．国家新标准规定施工安全电压（ 24 ）V，绝对安全电压（ 12 ）V2. 现场临时施工用电，所有的电箱严格（ 一机一闸、一漏一箱 ）的原则配置。
分级分段保护功能，一般时按首级漏电保护器的定额漏电动作电流部小于二级漏电保护器的额定电流，选用的漏电保护器的额定漏电动作电流应部小于电器线路和设备正常泄漏电流量最大值的（ 2 ）倍3．在施工过程中，为确保人生安全，选择漏电保护开关额定漏电动作时间（ ≤0.1S ）的漏电开关4．施工用电管理，必须由取得（ 电工证 ）的电工担任，必须严格按操作规程施工，无特殊原因及保护措施，不准（ 无证 ）工作，正确使用个人（ 劳动保护 ）；不得违章作业；5．移动电箱的距离不应大于（ 30 ）M，做到一机一闸一保护6．灯头线截面不应小于：铜线（ 1.5 ）mm2；铝线（ 2.5 ）mm27．灯架、灯具、金具的规格、型号、质量必须符合设计要求导线连接必须（紧密 、牢靠 ）8．灯具检验方法：灯位应（ 正确 ）、固定牢靠，杆上路灯的引线应拉紧灯具清洁，成排安装排列（ 整齐 ）9．灯具基础测位应按设计坐标及标高测定坑位及坑深，钉好（ 标桩 ），撒好灰线10．电杆起立后，调整好杆位，回填一步土，架上叉木，撤去吊钩及钢丝绳然后，校整好杆身垂直度及横担方向（纵向可用经纬仪，横向可用线坠），再回填土。
回填土时应将土块打碎，每回填（ 600 ）mm应夯实一次，填到卡盘安装部位为止最后，撤去缆风绳及叉木11．接地采用搭接焊时，其焊接长度如下： 镀锌扁钢不小于其宽度的（ 2 ）倍，三面施焊当扁钢宽度不同时，搭接长度以宽的为准）敷设前扁钢需调直，煨弯不得过死，直线段上不应有明显弯曲，并应立放镀锌圆钢焊接长度为其直径的（ 6 ）倍并应双面施焊（当直径不同时，搭接长度以直径大的为准）镀锌圆钢与镀锌扁钢连接时，其长度为圆钢直径的（ 6 ）倍12．接地体的加工：根据设计要求的数量，材料规格进行加工，材料一般采用钢管和角钢切割，长度不应小于（ 2.5 ）m二、选择题：（每题5分，共计25分）1．电气穿管在设计时，一般都用下列符号表示，请按下列顺序对应填写：焊管 塑料管 桥架 金属软管（ A ）A: SC、PVC、CT、CP B: CP、PVC、CT、SC C: SC、PVC、CP、CT D: CT、SC、PVC、CP2．电路敷设方式用字母符号表示，DB WC WE TC 下列正确的排序是：（ B ）A:暗埋在墙内、直埋、电缆沟、沿墙明设 B:直埋、暗埋在墙内、沿墙明设、电缆沟、C: 沿墙明设、直埋、暗埋在墙内、电缆沟、D: 电缆沟、暗埋在墙内、直埋、沿墙明设3．二类等级设计防雷，接地电阻不大于（ D ）Ω。
A:10Ω B:1Ω C:30Ω D:4Ω4．缆线布放时应有冗余在交接间，设备间对绞电缆预留长度，一般为3～6m；工作区为( B )m；有特殊要求的应按设计要求预留长度A:0.1--.05米 B:0.3―.06米 C:1－1.5米 D:0.5－1米5．电压相序一般分为A相、B相、C相和零线及地线或L1、L2、L3、N、P,下列颜色表示正确的是（ C ）A: 红、黑、绿、蓝、黄 B: 红、绿、黄、双色、蓝 C: 黄、绿、红、蓝、双色 D: 红、黄、绿、蓝、双色三、判断并改错（每题2分，共计10分）1．发现电焊面积不够和电弧缺口咬边,可不加焊补齐只要在焊接处涂防锈油漆二道就可以了发现电焊面积不够和电弧缺口咬边,需加焊补齐并在焊接处涂防锈油漆二道就可以了2．导线接头接触电阻超过限度时,不再增加接触面或重新接头测定导线接头接触电阻超过限度时,必须增加接触面，接好后应重新接头测定3．导线芯线被削伤,可以将削伤的线头直接包好,不用重新削头、接头导线芯线被削伤,应将削伤的线头截除,重新削头、接头4．明开关，插座的底板和暗装开关、插座的面板并列安装时，开关，插座的高度差允许为5mm。
明开关，插座的底板和暗装开关、插座的面板并列安装时，开关，插座的高度差允许为1mm5. 照明配电箱（板）内，中性线N和保护地线（PE线）只要设置满足其中之一，也可不编号照明配电箱（板）内，应设置。