第 1 页波峰焊治具设计规范波峰焊治具设计规范一、目的：一、目的：规范工程师设计工作，标准化印刷贴片治具制造工艺二、适用范围：二、适用范围：适用于本公司所有印刷贴片治具设计 三、资料要求三、资料要求: : 首件打样需提供详细资料对于印刷贴片治具需提供 GERBER 、实板及要求 对于外厂加工而本厂返修则需提供 Gerber 及具体数据要求四，设计要求：四，设计要求：1．工程师根据工程物料申购单要求打样，流向统一采用一个流向印刷托盘不能装压扣贴片托盘要装压 扣，压扣压 PCB 板范围 2-3MM，压块背部与治具外形边缘间距 5~8mm，压块 180 度转动不得碰撞任何零件， 且不能压住金手指 2. 治具四角要求为 R5 圆角,导轨边除特别指明外,一般宽为 5mm,厚为 2mm;如图一所示：3. 治具 PCB 板的型腔位宽尺寸为：实际板尺寸+单边 0.1mm,四周清角,深度一般为 PCB 板厚减去 0.1mm，目 的是使 PCB 板放入治具型腔内高于治具表面 4.PCB 板的定位销定位：5. SMT 托盘在设计中背面应尽量镂空,以便热量分布均匀图一第 2 页6、托盘的一致性:1. 整体托盘的厚度必须一致.2. 托盘型腔内深度差绝对值≤0.05mm.3. 型腔内定位销钉的高度略底于托盘平面（或者一致） ，并与型腔垂直．。