“Teamwork Speed Teamwork Speed Quality”Quality” Module工艺流程基础培训工艺流程基础培训BOE BOE HF HF Manufacturing DepartmentManufacturing Department 20201010. . 0505. . 0101Page Page 2 2BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质ContentsModule工工艺术语简介介Module各工各工艺流程介流程介绍Module相相关关工工艺不良介不良介绍Page Page 3 3BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质 Chapter 1Module 工工艺术语简介介 Page Page 4 4BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质1.1 Module工艺术语介绍工艺术语介绍Cell : 玻璃基板玻璃基板( (一般指一般指CellCell工程的完成品工程的完成品) )POL : Polarizer 偏光片偏光片 TFT : Thin Film Transistor 薄膜晶体管薄膜晶体管CF : Color Filter 彩色滤光膜彩色滤光膜PCB : Printed Circuit Board 印刷电路板印刷电路板COF : Chip On Film 薄膜芯片集成薄膜芯片集成OLB : Outer Lead Bonding 外引线绑定外引线绑定S/C : Shield Cover 屏蔽板屏蔽板B/L : Back Light 背光源背光源B/Z : Bezel 边框边框R/W : Rework 返工返工RMA : Return Material Authorization 退料认可退料认可 Page Page 5 5BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质1.2 Module工艺专用名词图示工艺专用名词图示CellPOLPCBSource COFGate COFPanel(HT190WG1-600-5940)Page Page 6 6BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质1.3 Module工艺专用名词图示工艺专用名词图示PanelB/LBezelShield CoverModulePage Page 7 7BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质 Chapter 2Module 各工各工艺流程介流程介绍 Page Page 8 8BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质2.1 Module工艺构成工艺构成MODULE前工程前工程后工程后工程LOT ASSIGNPOLOLBASSYLINE INASSY INSPECTIONAGING TESTFINEL INSPECTIONAPP INSPECTIONPACKINGR/WMDCPage Page 9 9BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质.CleaningPOL AttachAuto ClaveTCP BondingPCB BondingAssemblyAgingFinal Inspection2.2 Module工艺流程工艺流程Page Page 1010BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质3.1 POL Attach概述概述Page Page 1111BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质3.2 POL Attach流程流程Cullet CleanCell CleanPol AttachAuto Clave气泡检查气泡检查Cullet Cleaner是用刀片在cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面碎玻璃或异物。
Roll Brush配合DIW清洁Cell表面污渍；Air Knife清除Cell表面水分与异物撕掉Pol上的保护膜后在Cell上、下表面贴付偏光片去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力POL 异物、POL 气泡、Pol划伤、POL 贴反、贴附精度、Cell Broken , 标签上 BAR Code打印效果等其他不良Lot Assign目视检查目视检查Lot Assign是将从Cell Test运送过来的Cell建立相关信息，供给Module产线Page Page 1212BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质3.3 POL Attach工艺流程工艺流程 Cleaner用刀片在Cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面异物Knife压入量0.1-0.25mmHead旋转速度90-200rpmHead移动速度90-200mm/sDI Water 压力0.20.8Mpa预清洗：Panel被Roller传送过来，并用DI Water对Panel进行喷射清洗R/B：Roll Brush是用滚动的毛刷对Panel进行清理，同时伴有去离子水的喷洒。
H/P：用高压水枪对Panel进行清理，压力值0.51.5mpaA/K: 利用两个空气刀，使Panel表面的离子水能够完全风干有两个空气刀，一个垂直于Panel放置，另一A/F与第一个成60度角放置Roll Brush Depth0.1-0.3mmRoll Brush Spray 压力0.05-0.15MPaHigh Press Spray 压力0.5-1.5MPaAir Knife 压力0.04-0.09MPaCullet Cleaner预清洗预清洗R/BH/PA/KExitCell Cleaner FlowPage Page 1313BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质3.4 POL Attach工艺流程工艺流程 POL AttachPOL Attach示意图示意图Loader(180度翻转度翻转)CF侧贴附侧贴附TFT侧贴附侧贴附Page Page 1414BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质3.5 POL Attach工艺流程工艺流程 POL Attach1.剥离TAPE如左图一样去除偏光片有粘接剂的一侧的保护膜。
保护膜剥离速度： 70-200mm/s2.同时，Cell对位后由搬运机传送至虚线位置保护膜剥离保护膜剥离对位对位Page Page 1515BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质3.使POL STAGE倾斜，接近POL与CELL后，ROLLER UP,接触EDGE后，CELL 前进，此时，POL被拖走并贴覆到CELL上.POL StageCellRoller部贴附压力200-350KPaRoller部贴附速度70-200mm/s3.6 POL Attach工艺流程工艺流程 POL AttachPage Page 1616BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质1. Auto Clave : 作用是去除POL和Panel之间的气泡，并增加Pol的粘稠力，大致分为三步： Loading Unit Auto Clave Unloading Unit设备Chamber内温度4010设备Chamber内压力3.05.3kgf/c（约5个标准大气压）Run Time25min3.7 POL Attach工艺流程工艺流程 Auto Clave & Inspection2.Inspection :以两个CST为检查单位，检查方法如下： 1). 第一个CST 中 Panel , 作外观检查。
2). 第二个 CST 中 Panel , 作外观检查,同时用Loupe 对 Panel 检查贴附精度，结果记录于INSPECTION LOG DATA 表格内，并输入系统Page Page 1717BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质4.1 TCP Bonding Process概述概述Page Page 1818BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质4.2 TCP Bonding Pad Cleaning1. 定义 对Cell Lead的两测进行擦洗，以防止由于其上异影响而产生的亮线不良，并保证Cell上Mark的可识别性2. 材料 1) Clean Wipe 2) 50%IPA（异丙醇）水溶液3. 工艺参数 1）Wipe Speed：15050mm/s 2）Pressure：0.1500.05Mpa4. Key Point 1) IPA水溶液能够滴下 2) Cell Lead与Cell Mark保证被清洗Page Page 1919BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质4.3 TCP Bonding ACF Attach1. 定义 将ACF平整正确的贴附于Cell lead上2. 材料 1) ACF: 1.5mm100m182um a. 贴附两侧的良好导电性 b. 平行方向的高阻抗 c. 硬化后拉力的高强度 2) Silicone Sheet :0.2*370*10000(mm) 隔热,保持贴附的平整度3. 工艺条件 温度:13010 时间:2s 压力: 0.1720.032Mpa (Gate向） 0.1870.045Mpa（Source向）以17寸为例4. Key Point 1) ACF贴附位置的准确性（距离Panel外边0-100um） 2) ACF不被硬化 Page Page 2020BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质4.4 TCP Bonding TCP Pre Bonding1. 定义 从Tape上Punch下COF/TCP，精确对位后贴附 于Cell的Pad上 . (ACF是同时具有黏着、导通、绝缘三特性的半透明高分子接续材料是同时具有黏着、导通、绝缘三特性的半透明高分子接续材料其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向则不具有导电性其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向则不具有导电性.)2. 材料 COF 3. 工艺条件 实际温度: 6010 压力: 0.1400.010Mpa 时间: 0.2sec4. Key Point 1) COF切割良好，毛刺毛边小于切割良好，毛刺毛边小于15um ，Mark 完整完整 2) TCP Bonding的高精确度Page Page 2121BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队团队团队 速度速度速度速度 品质品质品质品质4.5 TCP Bonding TCP Main Bonding1. 定义 对COF进行热压. 高压使ACF的金球破裂，保证 其的导电性; 高温使ACF硬化, 保证其足够的拉力2. 材料 Teflon Sheet: 0.25mm400mm10000mm 隔热，防止COF粘附刀头3. 工艺条件工艺条件 设定温度设定温度: HEAD 38025 Backup 7020 压力压力: 0.1070.034Mpa 时间时间: 10s4. Key Point 1) 热压刀头的平整度 2) Bonding位置(防止POL熔化)Page P。