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1、 贴片焊接设备、波峰焊接设备、IPQC、5DX,AOI,SPI设备 贴片焊接设备 一、SMD焊接设备：(比如焊接台)对于焊接台，至少要能调到350 C (660 F) 。焊接时实际使用在 330 到 340 C (630 to 640)，但有时更高温度非常有用。不要使用功率过大的，有时你需要较低温度如 270 C (520 F)。Likely 你可能已经有了其中之一，如果有温度控制和温度显示就根理想了。工作时确保手头上有一个湿焊接海绵。烙铁的尖端 ，最小的是最好的。我手头上的烙铁尖端非常小，但很脏 (我未用海面清洗它)。要清洗它，将它从烙铁台上拆下来，安装在钻孔机里 (钻床最容易)并且慢速旋转
2、它。首先我用砂纸来清除材料的最硬层。一旦它变得相当光亮，我对其最顶端稍稍再次修成形。不要太疯狂，你不必将顶部弄得那样尖锐！这将草草画过板子用于热传输的区域也不多了。最后小心使用钢棉花，擦拭全部顶端，使之光滑。最后给顶端上锡。重要：这种非常粗糙的清洁会移除尖端的抗氧化涂层(大多数有)。 移除涂层将有效地破坏了顶端。如果你非常小心地进行，可能还能工作。首先你因该使用钢棉，它比砂纸攻击性要小。我的情况是，我弄了一些塑料熔到尖部，钢棉花就不好用了，所以我使用砂纸。 如果你能看见尖部的铜，明显地，你清除得太过火了。镊子 在整个SAD焊接过程中非常重要。 使你免除麻烦，不去药房。 Nice small p
3、oints will be useful，or maybe having a few different ones as well。使用推荐得细焊锡可使焊接过程变得容易一些。如果使用粗焊锡能出现焊锡桥。 虽然处理起来不难，但如果一开始就没有，就更容易了。使用细焊锡我能轻易焊接 64 TQFP 封装而没有短路桥接现象。焊膏 非常非常之重要，从笔里流出， 使得上焊膏非常容易。笔的寿命为2年， 所以短时内它们好用。 标号越低的焊膏活性越强。焊膏活性增加，焊接就跟容易，阻止焊锡桥的能力越强。 如果活性足够强你必须清除板上焊膏，否则它会经常粘住板子。RMA 186 焊膏阻值焊锡桥非常好，但却不需要清除。
4、 有些场合需要你清除，可以使用擦拭酒精及刷子。免清洗951专用于无需清洗。如果你需要高阻抗或高灵敏的板子，可能必须清洗它。 951不能阻止焊锡桥.。随后会做详细讨论。 去焊丝 注意：在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写，that is the name brand) 有助于你清除旧焊盘上的焊锡，清除焊接点过量的焊锡，清除焊锡桥。材料清单里的是 5 英尺一卷，你也可购买长一点的 (如 25 feet). 推荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好，但对于SMD器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于去焊丝。 2、 贴片元件的手工焊接步骤 1. 清洁和固定清 PCB 在焊接前应对要焊的
5、PCB进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除（用洗板水或者酒精清洗），从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。2.固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种单脚固定法和对脚固定法。 对于管脚数目少（5个以下）的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好
6、。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。 而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后再对该管脚所对角的管脚进行焊接固定，从而达到将整个芯片固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。3.焊接剩下的管脚 元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，还可以采取拖焊。即在一侧的管脚上足锡，然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可
7、以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。 4. 清除多余焊锡 在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，一般而言，可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香），然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有吸锡带，可用细铜丝来自制吸锡带。自
8、制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。 5. 清洗焊接的地方 清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然不影响芯片工作和正常使用，但不美观，而且有可能造成检查时不方便，因此有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水或者酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不
9、能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕后，可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。波峰焊接设备 作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介 绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，
10、目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接，图1是典型波峰焊外观图1 峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。双波峰焊的结构组成见图2。波峰锡过程：冶具安装喷涂助焊剂系统预热一次波峰二次波峰冷却。下面分别介绍各步内容及作用。1.1 冶具安装 冶具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的冶具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的
11、稳定。 1.2 助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/51/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。 喷雾式有两种方式
12、：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。1.3预热系统 1.3.1预热系统的作用 (1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。 (2) 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情形发生。 (3)预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要
13、求。 1.3.2预热方法 波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热。 1.3.3预热温度 一般预热温度为130150,预热时间为13min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。1.4焊接系统 焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向檫洗组件表面，从而提高了
14、焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的“遮蔽效应”湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正
15、了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。双波峰基本原理如图4。 1.5冷却： 浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。因此,浸锡后产品需进行冷却处理。 无铅波峰焊接工艺技术波峰焊是借助于机械泵使熔融钎料不断垂直向上地朝喷嘴涌出，形成2040mm高的波峰。钎料以一定压力和速度作用于电路板完成焊接过程。图21为传统波峰焊工艺转变的参数变化，除了传输速度减小外，其他参数均大于或相似于传统工艺。1 焊剂涂覆系统免清洗焊剂普遍应用于无铅化电子组装中，其溶剂包括水、甲醇、乙醇、异丙醇和丁醇（见表6）固体含量低于5，一般为2左右，发泡式涂覆方式缺乏过程控制、溶剂蒸发严重，比重很难控制，易造成非均匀形核，常需要标定焊剂比重（多为0.8080.815g/cm3）及更换焊剂。由于醇基焊剂的挥发对环境不利，目前市场对无VOC水基免清洗焊剂的需求较大，采用喷雾方式效果较好。水基焊剂由于成本高，要求更少的剂量，减少了30，并需增强的喷雾法使雾滴更加细小，得到平稳的焊剂分布，传统喷雾方式基于空气压力调整，喷嘴直径0.61.0mm，为
