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1、VayoPro-DFM Expert(模拟贴装)软件产品概述：VayoPro-DFM Expert(可制造性分析专家)软件是望友公司VayoPro系列NPI自动化软件的成员之一。可以通过仿真元件实物数据及结合实际制造工艺要求在制造前对PCB装配进行全面及时的可制造性设计分析，第一时间发现设计的缺陷或不足，确保设计与工艺能力完全匹配。从实质上减少产品试生产的次数，节约生产成本，加快新产品投放市场，并充分提升产品质量及增加利润。主要商业价值： 从设计到实质制造，数分钟或几个小时即可完成，无需数周或数月的时间。 DFM分析提高品质在PCB生产与装配前及时方便地确认产品设计的可制造性。通过简化、指导性
2、的工艺模拟&分析，改善实质制造工艺，提升品质。 在制造和设计工艺中提升生产力与效率 全世界范围的配置与支持在全球范围内广泛应用。全球性行业标准及真正实践工艺标准的完美结合。 全面的DFM能力： 完整图形资料的高性能CAD输入，充分有效利用R&D数据。DFM Expert软件可以直接输入处理业界常用CAD约20多 种，并显示PCB布板资料，如元件、网络连接、孔、封装形状等。CAD类型如：Mentor、Cadence Allegro (含*.brd)、ZukenCR5000、ZukenCR3000、PowerPcb/Pads、PCad、Accel、Protel、Gencad、Orcad、 GenC
3、am、Unidat、Viscadif、Fabmaster、ODB+、IPC 灵活方便处理多种格式BOM数据，从BOM中获取物料详细信息（料号，规格说明，制造商，元件制造料号等），并根据 制造商和元件制造料号从元件库获取真实元件。 3D立体仿真模拟显示PCB板元件实物 流程化操作应用，可自动确认操作过的步骤，确保用户使用简单快捷。 丰富的3D元件实物库，包含元件本体和引脚的全面3D数据。支持IPC标准元件库及用户编辑增加库管理功能。 将行业IPC标准规范及客户实际制造工艺完美结合融入可制造性分析检测规则库，检查规则2000条以上，检测项目：元件组装分析规则，电路板由多种组装方式将不同元件装配到P
4、CB板，因此须比较贴片元件、过孔以及手插件 到其他元件、电路板边缘和拼板边缘之间的间距，避免因自动或手动组装中产生元件间的碰撞导致元件的损坏或焊接 不良。焊锡工艺规则，考虑电路板首先经过回流焊、波峰焊或选择焊工艺过程的边缘，找出任何特定工艺的焊接问 题(阴影效应，森林效应等)。高低元件间间距规则，检查高元件间的低元件，确保其有足够的空间进行检测，维修等。特殊工艺元件间距规则，检查昂贵或特殊工艺的元件，确保其周围有足够的空间保证焊接质量，避免空焊或虚 焊之缺陷。通孔元件引脚规则，检查THT元件的脚尺寸，确保其能正确地被插装至PCB板。基准点分析规则，检查拼板、电路和元件的基准点特性，例如位置、密
5、度及是否对称可满足自动贴装的要求。元件焊盘检查规则，检查元件引脚的焊盘设计是否符合实物引脚或IPC焊接工艺的要求，避免因此而导致焊接 工艺的不良。测试点中心到测试点中心间距的规则，确保最节省成本的选针。测试点中心到元件间距的规则，确保探针针脚之间有足够的间距。 DFM检测分析种类：基准点与SMD和THT元件分析 基准点与元件或线路焊盘分析基准点与传输边缘或装载边缘分析SMD/THT元件封装分析SMD Chip元件与SMD Chip元件分析SMD Chip元件与SMD和THT元件分析SMD元件与SMD元件分析SMD BGA元件与周围高元件（QFP，SOP，SOT，CONNECTOR）分析SMD
6、QFP元件与周围高元件（QFP，SOP，SOT，CONNECTOR）分析SMD SOP元件与周围高元件（QFP，SOP，SOT，CONNECTOR）分析SMD Connector元件与周围高元件（QFP，SOP，SOT，CONNECTOR）分析SMD BGA元件与THT元件分析SMD元件与THT元件分析THT元件与THT元件分析SMD或THT元件在两个高元件间分析SMD元件PIN与PAD分析SMD 元件PIN Pitch分析THT 元件PIN 孔分析SMD 元件与传输边缘或装载边缘分析THT 元件与传输边缘或装载边缘分析 专业的可制造性分析报告，详细的报告内容，支持多种数据格式(Excel，PDF，HTML，XML，Text） PCB 3D数据的360度查看
