《电子技能训练 第2版 教学课件 ppt 作者 邓木生 第3章 电子装配技能训练》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子技能训练 第2版 教学课件 ppt 作者 邓木生 第3章 电子装配技能训练（107页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、第3章 电子装配技能训练,3.1 识图基础 3.2 通孔插装工艺 3.3 表面贴装工艺 3.4 整机的装配工艺 3.5 整机的调试、检验与防护,3.1 识图基础,3.1.1 电路原理框图、原理图的识读 电路原理图主要用来表述电子电路的结构和工作原理，所以一般用在设计、分析电路中。 1.电路原理框图,图3-1 万用表的电路原理框图,3.1 识图基础,(1)万用表电路的基本组成 万用表电路包括四个部分：电阻测量、电压测量、电流测量及显示部分。 (2)利用电路原理框图便于理解电路 电路原理框图中的每一个部分基本上对应实际原理电路中的某一单元电路，将电路原理框图与电路原理图对应起来，便于理解电路，具体
2、对应过程在电路原理图中加以介绍。 (3)利用电路原理框图便于维修电于比较复杂的电路，在维修过程中利用电路原理框图能够方便地查找故障所在部位，便于维修。 2.电路原理图,3.1 识图基础,(1)测直流电流的原理 如图3-2a所示，在表头上并联一个适当的电阻(叫分流电阻)进行分流，就可以扩展电流量程。,图3-2 万用表的测量电路原理图,3.1 识图基础,(2)测直流电压的原理 如图3-2b所示，在表头上串联一个适当的电阻(叫降压电阻)进行降压，就可以扩展电压量程。 (3)测交流电压的原理 如图3-2c所示，因为表头是直流表，所以测量交流时，需加装一个并、串式半波整流器，将交流进行整流变成直流后再通
3、过表头，这样就可以根据直流电的大小来测量交流电压。 (4)测电阻的原理 如图3-2d所示，在表头上并联和串联适当的电阻，同时串接一节电池，使电流通过被测电阻，根据电流的大小，就可测量出电阻值。,3.1 识图基础,(5)MF47型万用表电路原理图 图3-3就是根据以上原理设计的一款MF47型万用表的电路原理图，它的显示表头是一个直流微安表。,图3-3 MF47型万用表的电路原理图,3.1 识图基础,3.1.2 实物装配图、面板图、印制电路板装配图、布线图的识读 1)实物装配图是为了进行电路实物装配而采用的一种图样，图上的符号往往是电路元件的实物外形图。 2)面板图即面板布局图，主要用来描述电子产
4、品机箱面板上有关操作和指示的部件，如电源开关、选择开头、调节旋钮、指示灯、数码管、显示屏、输入或输出插座和接线柱等。 3)印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是一种印制或蚀刻了导电引线的非导电板。,3.1 识图基础,图3-4 万用表的印制电路板装配图,3.1 识图基础,4)布线图描述了一个系统电路的分布和整体情况，例如电路布线图、网络布线图、家居综合布线图等。,3.2 通孔插装工艺,3.2.1 通孔安装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同，企业对通孔安装的产品有手工装配工艺和自动装配工艺，自动装配工艺流程如图35所示。,图3-5 自动装
5、配工艺流程,1.手工装配工艺流程,3.2 通孔插装工艺,2.自动装配工艺流程 3.2.2 引脚成型,图3-6 元器件引脚手工成型,3.2 通孔插装工艺,1.手工成型 2.自动成型,图3-7 半自动电阻轴向成型机,3.2 通孔插装工艺,图3-8 半自动电容径向成型机,3.2.3 插件,3.2 通孔插装工艺,元器件的通孔插入方式有手工插件和机械自动插件两种。 1.印制电路板手工流水线插装,图3-9 流水线设备,3.2 通孔插装工艺,2.印制电路板自动插装 (1)编辑编带程序 元器件自动插装前，首先要按照印制电路板上元器件自动插装路线，在编辑机上进行编带程序编辑。 (2)编带机编织插件料带,图3-1
6、0 电阻器料带,3.2 通孔插装工艺,3.2.4 焊接 所谓焊接是金属连接的一种方法，它是利用加热、加压或其他手段，在两种金属的接触面，依靠原子或分子的相互扩散作用，形成一种新的牢固的结合，使这两种金属永久地连接在一起。 1.焊接基础知识 (1)焊接的重要性 电子产品整机装配中的焊接，是指将组成产品的各种元器件，通过导线、印制导线、接点等，使用焊接的方法牢固地连接在一起的过程。 (2)焊接点形成的必要条件,3.2 通孔插装工艺,1)被焊接的金属材料具有良好的焊接性。 2)被焊金属材料表面要清洁。 3)使用合适的助焊剂。 4)焊料的成分与性能要适应焊接的要求。 5)焊接要具有一定的温度和时间。
7、(3)对焊接点的基本要求 一个良好的焊接点应具备以下基本要求。 1)具有良好的导电性。 2)具有一定的机械强度。 3)焊接点表面要具有良好的光泽且表面光滑。,3.2 通孔插装工艺,4)焊接点上的焊料要适量。 5)焊接点不应有毛刺。 6)焊接点表面要清洁，否则污垢、焊剂的残渣会降低电路的绝缘性，给电路带来隐患。 1)焊接点的机械强度和电气性能的检查：检查焊接点有无虚焊、有无与其他焊接点桥连。,图3-11 焊接点标准外观,3.2 通孔插装工艺,2)焊接点外观的检查：检查焊接点的光亮度、清洁度，使用焊料的多少，焊接点形状等。 2.焊接工具,图3-12 外热式电烙铁,3.2 通孔插装工艺,(1)电烙铁
8、的种类 随着焊接技术的需要和不断发展，电烙铁的种类不断增加，除常用的内热式、外热式电烙铁外，还有恒温电烙铁、吸锡电烙铁、微型烙铁、超声波烙铁、半自动送料焊枪等多种类型。 1)外热式电烙铁如图3-12所示。 2)内热式电烙铁如图3-13所示。 3)恒温式电烙铁是一种烙铁头温度可以控制的电烙铁，根据控制方式不同，可分为电控烙铁和磁控烙铁。,3.2 通孔插装工艺,图3-13 内热式电烙铁,3.2 通孔插装工艺,图3-14 恒温式电烙铁,3.2 通孔插装工艺,(2)电烙铁的选用 选用电烙铁的主要依据是电子设备的电路结构形式、被焊元器件的热敏感性、使用焊料的特性等。 1)电烙铁功率的选择。 焊接集成电路
9、、晶体管及受热易损元器件，一般选20W内热式或者25W外热式电。 焊接导线、同轴电缆时，应选用4575W外热式电烙铁或者50W内热式电烙铁。 焊接较大的元器件，如行输出变压器的引脚、金属底盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。,3.2 通孔插装工艺,2)烙铁头的选用。,图3-15 烙铁头的外形图,3.2 通孔插装工艺,(3)电烙铁的使用方法 1)电烙铁的通电加温方法。,图3-16 电烙铁的握法,3.2 通孔插装工艺,2)电烙铁的握法。 3.焊接材料 (1)焊料 1)焊料及其分类。 2)共晶焊锡。,图3-17 锡铅合金状态图,3.2 通孔插装工艺,3)无铅焊料。,表3-1 焊料合金熔点比较,
10、(2)助焊剂 1)助焊剂的作用及分类。 2)在焊接中对助焊剂的要求如下。 常温下必须稳定，其熔点低于焊料熔点，在焊接过程中要具有较高的活化性、较低的表面张力，受热后能迅速而均匀地流动。,3.2 通孔插装工艺, 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用，施焊后的残留物容易清洗。 不产生有刺激性的气味和有害气体。 配制简单，原料易得，成本低廉。 3)使用注意事项如下。 助焊剂存放时间过长，会使助焊剂的成分发生变化，活性变差，影响焊接质量，所以存放时间过长的助焊剂不宜使用。,3.2 通孔插装工艺, 在无线电设备装配中常用的松香酒精助焊剂在高于60时，绝缘性能会下降，焊接后的残渣对发热元器件有较大的危害，甚至
11、造成短路现象，因此焊接后要清除助焊剂的残留物。 (3)阻焊剂 在进行浸焊、波峰焊时，往往会发生焊锡桥连造成短路的现象，高密度印制电路更为突出。 4.手工焊接工艺 (1)手工焊接的基本步骤 1)五步操作法：对于热容量较大的焊件，手工焊接时应采用五步操作法，具体操作如下。,3.2 通孔插装工艺, 准备。首先将被焊件、焊锡丝和电烙铁准备好，处于随时可焊状态，即左手拿焊锡丝，右手握住已上锡的电烙铁，做好焊接准备。 加热被焊件。把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。 放上焊锡丝。被焊件经过加热达到一定温度后，立即将左手中的焊锡丝触到被焊件上熔化适量的焊锡。焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧，而不是直接加
12、到烙铁头上。,3.2 通孔插装工艺, 移开焊锡丝。当焊锡丝熔化到一定量后，迅速移开焊锡丝。 移开电烙铁。当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁，撤离电烙铁的方向和速度与焊接质量有关，操作时应注意。,图3-18 手工锡焊五步操作法,3.2 通孔插装工艺,2)三步操作法：对于热容量较小的焊件，手工焊接时应采用三步操作法，具体如下。 准备。左手拿焊锡丝，右手拿上好锡的电烙铁，将焊锡丝与电烙铁靠近，处于随时可焊状态。 同时加热、加焊料。在被焊件的两侧，同时放上烙铁头和焊锡丝，以熔化适量的焊料。,图3-19 手工锡焊三步操作法,3.2 通孔插装工艺, 同时移开电烙铁和焊锡丝。当焊料的扩散范围达到要求后，迅
13、速拿开电烙铁和焊锡丝。 (2)焊接注意事项 在焊接过程中，除应严格按照焊接步骤操作外，还应注意以下几个方面。 1)烙铁头的温度要适当。 2)焊接时间要适当。 3)焊料与焊剂使用适量。 4)焊接过程中不要触动焊接点。 5)防止焊接点上的焊锡任意流动。 6)焊接过程中不能烫伤周围的元器件及导线。,3.2 通孔插装工艺,7)利用焊接点的余热，完成有关操作，并且及时做好焊接后的清除工作。 (3)印制电路板的手工焊接 1)印制电路板的焊接特点。 2)印制电路板的焊接。 3)印制电路板焊接注意事项如下。,3.2 通孔插装工艺, 温度要适当，加温时间要短。印制电路板的焊盘面积小、铜箔薄，一般每个焊盘只穿入一
14、根引线，并露出很短的线头，每个焊接点能承受的热量很少，只要烙铁头稍一接触，焊接点即达到焊接温度，烙铁头的温度下降也很少，接触时间一长，焊盘即被损坏。因此焊接时间要短，一般为23s。 焊料与焊剂使用要适量，焊料以包着引线涂满焊盘为准。一般情况下，焊盘带有助焊剂，且使用松香焊锡丝，所以不必再使用助焊剂。 5.自动焊接,3.2 通孔插装工艺,(1)浸焊 浸焊是将安装好元器件的印制电路板浸入熔化的锡锅内一次完成所有焊点焊接的方法。 1)浸焊的工艺流程。,图3-20 浸焊工艺流程,2)浸焊注意事项如下。,3.2 通孔插装工艺, 锡锅的温度应严格控制在所要求的范围内，不应过高或过低。过低，焊锡流动性差，印
15、制电路板浸润不均匀；过高，印制电路板易弯曲，,图3-21 波峰焊机,3.2 通孔插装工艺, 对未安装元器件的安装孔，要贴上胶带，以免焊锡填入孔内。 使用锡锅浸焊，由于焊料易形成氧化物膜，应及时清理。 浸焊时要防止焊锡喷溅，操作时注意安全。 (2)波峰焊 1)波峰焊的工作原理及特点。 2)工艺流程。,3.2 通孔插装工艺,图3-22 波峰焊接工艺流程,3)影响焊接质量的主要参数。,3.2 通孔插装工艺, 波峰高度。波峰高度最好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的1/22/3适宜。波峰过高，容易使焊接点拉尖或堆锡；波峰过低容易造成漏焊、挂锡。 焊接温度。焊接温度是指被焊处与熔化的焊料相接触时的温
16、度，有效地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过高，印制电路板容易变形，对印制导线、焊盘、元器件都有不良影响；温度过低，焊接点粗糙、不光亮，造成虚焊、假焊等。焊接温度一般在230260之间，不同的印制电路板基板材料焊接温度略有不同。,3.2 通孔插装工艺, 速度。印制电路板的传递速度决定焊接时间，通常，焊接点与熔化的焊料接触的时间为3s左右，根据焊接时间，考虑印制电路板的面积、焊点的密度等，印制电路板的传递速度一般为1m/min左右。 4)波峰焊注意事项。 焊接前对设备的运转情况、待焊接印制电路板的质量和插件情况进行检查。 焊接过程中随时注意焊接质量，检查焊料成分。若发现焊料表面有氧化膜，及时清理；注意焊料的消耗，及时进行补充。,3.2 通孔插装工艺, 焊接后应注意检查漏焊和桥连。若出现大量焊接质量缺陷，应及时查找原因。 6.无锡焊接 (1)压接 压接是通过控制挤压力和金属位移，使连接器触角或端子与导线实现连接。 1)操作简便，适宜在任何场合应用。 2)生产效率高、成本低。 3)压
