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1、TR7100入门手册1.AOI 简介1.1 TR7100机器介绍22.检测原理2.1缺件（侧立、墓碑、错件、极反） 32.2位移、歪斜.32.3空焊.42.4短路.52.5反白.63.WARP的原理.74.程式的编制与SETTING值设定4.1贴片类元件.94.2排阻(容).144.3 IC类元件 .194.4极性电解电容.254.5 TR7100程式制作步骤.275.TR7100 软体5.1 TR7100 软体安装315.2 Camera alignment process326.扩展功能6.1 IN-LINE连线方式336.2 TRI-REPAIR介绍.346.3 SPC USER GUI
2、DE 介绍.356.4 主机更換.441.AOI 簡介1.1 TR7100机器介绍1 TR7100有五個照相機；2 TR7100的解析度為33um或是20um;3 每張照片的大小為2115.8mm或+是12.89.6mm (640480個點)；4 可檢查板子的大小為7550mm到500400mm;5 光源分成五大區（平面），确有聚光效果（有專利）， 度量每張照片可隨便調；6 可測（本體部分）漏件、偏移、旋轉、極性、墓碑、 側立、反白、錯件及文字判識； 7 可測（錫點部分）短路、空錫、少錫、多錫及翘腳；8 速度為每秒300張照片。2.檢 測 原 理2.1缺件（侧立、墓碑、错件、极反）在TR-71
3、00程式中，我们通过元件本体的影像对比，通过用分数来限定其影像可变化的范围。拿缺件来说，当检测位置的元件不在了，它现在所拍到的照片与原来元件在时的照片对比，它的相似度会很低。为什么呢？举个例子，给你两张照片，一张照片上有一张桌子和一个人，另一张照片上只有一张相同的桌子，问你这两张照片像不像。当然你会说不像，一张照片少了一个人怎么可能相像呢？所以，它们的相似度很低，也就是相似度数值低。其它缺陷也都是相似度数值达不到正常情况下的数值而被检测出有问题的。2.2位移和歪斜 对于这两种缺陷，TR-7100程式是通过在元件本体的参数设置中限制其搜索范围和上下、左右以及角度方向可偏移的大小来检测它们的。它是
4、表示电脑凭借已储存的照片在一定的范围里去寻找和照片相似的影像，这个范围就是我们需要设定的参数，如果电脑在这个设定的范围内找不到符合相似度分数的影像，那么就能判断出缺陷的存在。 光光元件PAD錫2.3空焊（有些压件也可由空焊测到）空焊是利用光的反射原理来检测焊点位置是否正常的。（右图所示） A、正常吃锡的情况，如图左边所示，正光从上方下来，遇到吃锡斜面产生反射。由于没有光再回到正面镜头，所以从正面看的话，在电阻左边靠近电阻的地方（斜面的区域）呈现黑色；反之，如右半部份，当电阻吃锡不上或根本就没锡，那么它将垂直反射回从正上方射下的光，在正面镜头下所呈现的就是一块较亮的区域。B、在TR-7100中，
5、我们使用两个参数来限定元件吃锡的区域是否良好。一个是光的亮度，就是前面提到的光线，它的数值范围是“0255”；另一个是面积（单位：），范围是“1100”。空焊参数的设置是这样的，先定好两个参数其中的一个，我们建议固定好亮度，因为在开始设置光源时，元件所在画面的亮度就已确定，以后只要你不改变光源，相同位置的亮度是一定的，不随时间变化。定好亮度值后，就可改变面积来控制空焊的检测是紧还是松。例如，先定好亮度值为85，当发现空焊时空焊框中亮度超过85的面积达到了60%，那么你可以设定它的面积值为60或60以下，一般为4055。（空焊框就是加在元件焊接区域的检测框）2.4短路TR-7100是利用Sold
6、er框框住PCB上的锡 Pad和与锡 Pad相焊接的元件部分， Solder框自动向左右或上下方向向外搜索几个Pixel，在这范围内如发现亮度超过所设亮度值，则为短路。如以下图一所示，这三个Solder框分别向框的左右两侧搜索（如小箭头1和2），当它们在几个Pixel的范围内找到亮度超过设定亮度时，就判排阻短路；反之正常。所以短路的参数只有一个，就是前面讲到的光线，范围是“0255”。排阻SOLDER框焊接处21 2.5反白 就是在元件本体上加一个空焊框，利用元件正面暗，反面白的特征来检测元件缺陷的一种方法。它使用的是空焊框，当然空焊参数像以前一样设置，但参数应该比所加元件测空焊的空焊框参数要
7、松。因为它在亮度相同的情况下，面积会达到元件空焊时的二倍。例如，对一个0603的电阻来说，它的空焊参数为（85、40）如图中A所示二框，那么它的反白空焊参数就应设为（85、80），如图中B所示的框。电阻B空焊框（测元件反白）A空焊框（测元件空焊） 3.WARP的原理PCB贴片后经过高温REFLOW后，会不同程度地产生弯曲变形，原来CAD资料中元件的坐标位置已不是实际元件的坐标位置，需要用一个参数来补回所偏移的距离，这个参数就是WARP。所以WARP在选择时就要选那些在PCB上位置基本变化不大的物体，比如PCB上的钻孔、锡PAD等。举例说明，如下图所示，图A为未变形板，图B为变形后的板，假设PC
8、B向上延长了几个mm，那么图A中的孔和排阻都相应的向上有一段偏移，但二个Solder框是不会移动的，它是按照板未变形的情况下所作的，如果没有一个参数来补偿排阻向上移动的距离，Solder框还是在原来的地方。所以我们使用WARP来补这一点点的距离给Solder框，让它也向上移动一段距离，与排阻移动的距离一样，那么它又可以准确地检测排阻的短路了。通常情况下，我们会选取三个孔作WARP的最初影像，三个孔偏多少，二个Solder框也偏多少，这样Solder框与排阻之间就没有相对移动了。WARP也是通过影像对比，和检测缺件一样，所以它有相似度的参数；另外还有一个RANGE参数，这是规定电脑在X、Y方向上
9、的搜索范围。 WARP框SOLDER框 图A 图B4.程式的編制與SETTING值設定4.1貼片類元件贴片电阻、电容、电感R、C、L 相对IC等其它元件，程式编写较容易，其一般步骤如下：4.1.1建本体BODY框：目的：用来检测是否漏件（MISSING），偏移（SKEW）等。在正面TOP下编写。从FIND T中调出某一类R、C、L的TYPE。例如，0603在百格图中找到该TYPE，并调出来。抓某一个元件，用鼠标作一个框使框的大小与元件的尺寸保持一致。不断调整方向键T/B和鼠标。达至最佳位置。然后点击TYPE中的TRAIN键，确认BODY已定位。同样方法，作完其它类TYPE。例如0805、040
10、2等。虽然R、C元件较小，但其数量通常很多，因此建议最好在TYPE下完成。4.1.2 MASK表面文字：由于不同的供应商元件表面文字丝印也千差万别。为减少电脑对其误判。就要用到该功能，MASK意思就是在检测过程中，挖去元件表面的文字部份，跳过去不测。具体做法如下：1 在TYPE下选定该TYPE。 2 点击TYPE下MASK键即可。3 例如R0603 可以.在TYPE 下选中R0603 .点击MASK键.如下图示:点击此处 4.1.3 代料 由于R、C、L元件无极性。SMT贴片时QC对其也没严格要求。例如：0603 330欧电阻: 331和1EE的丝印都应是PASS的.。因此要用到代料，在TYP
11、E下点击+ALTERNATIVE即可。告诉电脑上述两种情况都是可以的。 点击此处4.1.4 ADD WINDOW目的：检测贴片元件两端的锡拍与PCB的焊接是否良好。有没有空焊。百格图中，从TYPE中选中一个元件。在TYPE中鼠标点击ADD WINDOW键，画面会弹出“ARE YOU SURE ADD VIOD FOR ALL TYPE WINDOW F1”点YES再弹出如下： * 每一边WINDOW的数目选BOTH问是否沿长边加WINDOW。不要打勾。根据诸项英文释义及 * 图示依次TRY出1、2、3、4、5各值。TRY的过程中要用到DEL WINDOW。即清除上步设定参数。作法如下述：点击D
12、EL WINDOW键，弹出：ARE YOU SURE DELETE VOID WINDOW FOR ALL TYPE“点击YES，用同样方法ADD WINDOW。TRY出合适的1、2、3、4、5值即可。 4.1.5 SETTING值设定在TYPE下，选中已做过BODY和WINDOW的某一元件，弹出改变所有SETTING值的问话窗口，选YES。每一次调整某一项参数，都要勾选APPLY 点OK 后才会生效。亮度比率 设定偏移误差设定。内定值0.5元件偏转角度8度相似度比分内定值55 4.1.6 RANGE设定RANGE是告诉电脑，要搜寻的范围。在BY TYPE下点击RANGE键。对R,L,C类一般
13、X、Y值均设为1020。4.1.7 WARP设定由于PCB板经过REFLOW炉，可能会变形。因此要用软体进行弯曲、歪斜等给予补偿。在每一个FOV内SETWARP。WARP一般选PCB上丝印较明显的标志，且不会跑掉的FLAG点。 4.2排阻（容）4.2.1本体框（如图一） 本体框主要作MISSING检测，用来进行影像对比。首先用FIND T找到要编辑的TYPE，选择一个影像较好且最大的元件作为MODEL，点选Lib.，输入此TYPE名字，按下Set User Library，将此元件设为MODEL。其次,到按键板左下方TYPE区（如图四）选出该TYPE，点击REPLACE，将所作MODEL替换到此TYPE的每一个元件上，这样此TYPE每一个元件的本体
