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1、三、贴膜常见故障及解决方法(1)! 干膜在铜箔上贴不牢（!）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。（#）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。（$）传送速度快，贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。（%）环境湿度太低。保持生产环境相对湿度&(。# 干膜与铜箔表面之间出现气泡（!）铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。（#）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。（$）贴膜温度过高，降低贴膜温度。$ 干膜起皱（!）干膜太黏，小心放板。（#）贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。% 余胶（!）干膜质量差，更换干膜。（#）
2、曝光时间太长，缩短曝光时间。（$）显影液失效，换显影液。贴膜常见故障及解决方法(2)序号常 见 故 障产 生 原 因解 决 方 法1底片颜色浅 淡曝光过量显影不足或氨水不够按触白光用光尺测试准确曝光量疏通氨水输入道,增加显影次数在黄光中生产2磨 板 后出现水印干燥不好传送太快检查风刀位置更正传送速度3磨刷不匀刷子磨损不匀作磨印测试、必要时，更换磨刷4磨刷不净氧化严重；板面毛刺结瘤PTH后烘板,重新浸酸刷板重去毛刺5贴膜起皱起泡上下辊不平行；贴膜辊被损伤重新校正上下辊换修6贴膜附着力不 好刷板不良；烘板温度太低或时间短；贴膜速度太快；贴膜压力太小重新磨刷；按工艺要求调整参数；按工艺要求调整参数；
3、按工艺要求7抽真空不紧真空泵故障抽气管道漏气晒架破损或空气未彻底清除掉检查真空泵修复真空泵封焊泄漏处更换晒架聚酯膜，增长抽真空时间8干膜碎片板边干膜冲洗不净贴膜切膜不直冲洗水不够1重氮片围边切膜后干膜不可伸出板边留意冲洗水压力9过显影温度太高速度太慢开冷水机控制温度为28-32之间控制露点在50-70%之间10显影不净曝光过量保护膜未撕干净喷嘴堵塞白光中显影用光尺测出准确曝光量检查所撕保护膜是否完整取下并清理喷嘴及喷洗管在黄光下显影11破 孔钻孔偏干膜对位偏底片变形提高钻孔精度提高对位准确性控制干膜曝光房温湿度钻孔常见问题解决（1）问 题可 能 原 因解 决 措 施孔位偏差钻机精度不良调机夹头
4、RUN=OUT超差清洗夹头或更换SPINDLE L-PATTERN超差停机调试钻孔参数不正确检查参数吸尘不良检查吸尘情况铝片、底板不平检查铝片、底板钻头不良控制钻头质量销钉松动控制销钉直径冷却不良检查冷水机用错钻头检查钻嘴钻嘴角度偏差检查钻嘴,更换钻嘴钻头刃口有大的缺陷换钻嘴钻头翻磨次数太多控制翻磨次数孔未打透深度设置不当重设深度,设置前试钻崩尖、断钻嘴控制钻嘴质量、补孔、检查存刀座编程不正确检查程序操作失误控制操作毛刺吸尘不良检查吸尘机钻孔参数不正确检查钻孔参数打砂方法不对改正方法台面或板面不干净清扫干净钻嘴不锋利更换钻嘴垫板、铝板不良更换垫板、铝片销钉松动钻头太大检查钻嘴销钉直径太小检查销
5、钉直径对数控钻床的功能、性能、特性要有深入的了解，并特别注意其可靠性，备件保证情况及维修服务。尤其注意以下/ 点：数控钻床的刚性与振动#钻轴的刚性振动与转速$位置精度与重复定位精度%0 轴进给速率&弹簧夹头精度吸尘器(空压机、气压和气量适宜，无水，无油；（-）钻头要注意以下1 点：钻头的种类与几何形状#材质$拿刀与放刀%精度&表面粗糙度!翻磨及翻磨质量；（!）工艺参数：加工方法与切削条件#切削速度即转数$进给%待加工板的层数与每叠板的块数&分步加工法；（）盖板及垫板材质与硬度#均一性$热容量%变形、弯曲与翘曲&厚度及公差；（#）加工板材：板材种类，材质厚度与铜箔厚度#层压结构、方向性$树脂含量
6、%均匀性&变形与翘曲；（$）加工环境：操作者的熟练程度与工作经验#装、夹水平及固定程度$温度、湿度%照明&外力与振动!管理、检验、搬运% 印制板钻孔的质量缺陷印制板钻孔质量的缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。（）钻孔缺陷：有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。（)）孔内缺陷：可分为铜箔缺陷和基材缺陷（图) # )，)(，)*）。）铜箔的缺陷!分层：与基板分离。钉头：内层毛刺。#钻污：热和机械的粘附层。$毛刺：钻孔后留在表面的突出物。%碎屑：机械性的粘附物。&粗糙：机械性的粘附物。)）基板缺陷：!分层：基板层间分离。空洞：增强纤维被撕开而留下的空腔。#碎屑堆：堆积在空腔里碎屑。$钻污
7、：热和机械的粘附层。%松散纤维：未粘结牢的纤维。&沟槽：树脂上的条纹。来福线：螺旋形凹槽线。)% 钻孔的质量标准（）孔位准确：确保孔位精确度，孔径尺寸不要超出尺寸要求范围。（)）孔壁质量好：孔内无胶渣，钻屑，板面无毛刺，胶质，油污。（+）检验标准如下表) # +：4.2.2.背光不良及孔内无铜原 因改 善 方 法1.孔壁整洁不良。提高除油剂中的有机化合物的浓度至900ppm以上。保持温度在43-482.加速过度。保持ACC 19 加速剂的当量在0.18N。3.沉铜药水活化能力不良。把氢氧化钠的浓度升至12g/1；甲醛浓度升至3.7g/1;把温度保持在34或增加挂板量。4.蚀刻树脂不良。保持高锰
8、酸钾在理想范围48-50g/1之间，并把温度及当量提高。5.膨松不良。检查调整剂MLB211的浓度、当量，看药水有没有分解，必要时全缸更换，并保持温度在78。6.钻孔粗粗糙度过高及不良。改善钻孔质量7.活化孔壁不足。保持活化剂CAT 44 的钯浓度在140ppm以上或强度在90%以上。8.EDTA（络合剂）含量处于高限。稀释沉铜水。4.2.3. 破孔角（Corner Crack）原 因改 善 方 法除披锋工序时磨板过度。调节上下磨轮的压力或更换磨擦。4.2.4.黑灰铜层呈现（Black Copper Deposition）原 因改 善 方 法1.氢氧化钠浓度太低。把氢氧化钠浓度升高。2.EDT
9、A浓度过高。稀释沉铜水。3.操作温度过低。保持操作温度在高限。4.2.5.铜面粗糙原 因改 善 方 法1.粗化溶液发生结晶现象。稀释溶液或全缸更换。2.活化剂CAT 44 缸有过多的残留废物。增强工序的清洗效果及过滤溶液。3.沉铜药水中有过多的游离粒子。全缸过滤。4.阳极袋破烂。更换阳极袋。5.镀铜药水游离粒子过多。放入电解板，用低电流电解及把镀铜水全缸过滤。6.化学沉铜完成后的板处理不当，使板面严重氧化。镀铜前用0.5%硫酸进行清洗，使板面活化。14问题分析与排除14.1. 各镀铜层间附着力不良原 因改善方法1电镀前清洁处理不当，底铜表面氧化或钝化皮膜未除尽。提高除油槽液的温度以利于除油污和
10、指纹，检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之2除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化检查水洗程序，增加水洗水流量提高水洗水温度3板子进入镀槽后电源并未开启重新检查整流器之自动程序4干膜显影后水洗不足检查干膜工序之显影水洗条件并改善之14.2. 线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀原 因改善方法1干膜显影不净重新检查干膜之显影作业条件2板面已有指纹印及油渍的污染提高电镀前处理除油槽液之温度3镀液中有机物含量过多活性炭处理镀铜液4干膜表面渗出显影液之残迹显影过后须放置30分钟才可电镀以使反应达到平衡14.3. 镀层过薄原 因改善方法1 电镀过程中，电流太小或电镀时间不足确认板子面积以决定总电流的大小，并
11、确认电流密度及时间无误2 板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导电不良检查整流器、板子等所有的电路接点14.4. 镀铜层出现凹点原 因改善方法1镀铜槽中空气搅拌不足或不均匀增加空气搅拌并确保均匀分布2镀铜液遭到油渍污染进行活性炭处理及过滤，确认污染来源并加以杜绝3过滤不当持续过滤槽液以去除任何可能的污染物4镀槽特定位置出现微小气泡可能是过滤泵有空气残存，设法改善之5干膜显影不足导致线路出现锯齿状加强显影液之冲洗后水洗6镀铜前板面清洁不良检讨除油与微蚀制程以及相关水洗动作14.5. 镀铜层夹膜原因改善方法1.电流过大图形镀电流密度选择在2.0A/dm2以下，超过此电流的板首检板蚀刻确认。2.线距较小所
12、有线距在5mil以下的板首检后需蚀刻确认无夹膜问题，有夹膜问题的需降低电流密度，重新首检。1. 常见故障及解决（热风整平工艺控制指示）序 号常 见 故 障产 生 原 因排 除 方 法1板的正（反）面Pb/Sn层太薄前（后）风刀压力太大，风刀的角度不对减小前（后）风刀压力，调整风刀角度2板的正（反）面Pb/Sn层太厚前（后）风刀压力太小前（后）风刀角度太大前（后）风刀间距太宽增大前（后）风刀压力调整前（后）风刀角度检查和调整间隙3板两面Pb/Sn均薄板的提升速度太慢风刀压力太大热风温度太高风刀与板的距离太近调整提升速度减小风刀压力调低热风温度增加风刀与板的距离4板两面Pb/Sn均太厚板的提升速度
13、太快风刀压力太小热风温度太低风刀与板的距离太远风刀角度不对调整提升速度增大风刀压力提高热风温度减小风刀与板的距离调节风刀角度5板面焊盘及孔露铜在印阻焊时有部分油墨上焊盘或渗油孔壁铜上有杂质，如退Pb/Sn时不干净，前处理不干净阻焊菲林及丝网与蚀刻裸铜板对位要好，每印五块左右之后应印一次纸吸油以减少渗油，已印完板整平前认真检查，上焊盘油墨想法去掉.退Pb/Sn，蚀刻工序后应保证退Pb/Sn的质量，及时清理喷嘴，保证清洗质量；6板面Pb/Sn不亮呈半润湿状助焊剂性能不好Pb/Sn杂质含量太多板表面有油污，污渍铜层有氧化做阻焊时有渗油更换助焊剂选用质量好的Pb/Sn条，并立即进行分析做好前处理注意印刷质量7孔内Pb/Sn太厚或堵孔风刀角度不对风刀间隙太大气压前后不平衡上升或下降速度太快助焊剂太稀孔内夹有杂物风刀压力不够调整风刀角度减少间隙检查调整检查调整更换助焊剂调整粘度生产前检查清除增大风
