mems工艺-表面微机械加工技术电子电路工程科技专业资料

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1、第7精惠面糠机械鹦工江报人;颊支耘时间,207.610E0Di传M+一下01-技关基本抗念介绍02-表面微机拷加工基本工艺介绍03-绑杨层材案和楠牲层材料的选择04-加述牺招尿制代的方法一钻以秸放追度的技水05暂附樨唧桑杭钻附畸方沾一_痘酰干土艺扣羌锢失赘以及改进方法一.基本概念*微机械加工微机槲加工技札是加工渡宏芸矩机摸的技札,即是为微传感器、摄执行霸和微电子机桓系统剖作微机桓部件和铨物的加工技永。*分类方法/辜壬“表面微机械加工的定义定又维够利遣附兼于村底枣面阱进的徵结构的工艺。E|与体微机械加工不同,表面微机械加工没有移除或刻代t体衬底材料。表面羞机颢工和体微机械加工工艺特点:表面摄机桓

2、加工E侠怡光分利用了现有的IC生产工艺,队机按雳部件尺度的抱制与IC一样灾国此这科技李和IC完全兼宰。可以相对容日地制造出大质量的雳郭件。E1扔桓加工尸超多微型元件的布局问题、平面化问题和渡小殆余应力问题习更雁觞决1梁隽制选精绍吴敏的惑挂系统。2宁制造的机络结物基本上都是二月2由于体循扔桓加工工艺无法做利雳部件20沥E二、基本工艺流程es用易易sS“举例:案一一徵型巧达基本制造工艺况枉司在硅片上活积一尿牵牲尿。町涉积乡吴砥体为结构层材料,制造轼孔。日光刹肽作拾腕,反应离子列以仰图形牧移到多唾硅结林展上展氧化物牺招尸(材料可绑与前一层不同,常选择巳加工出与衰床往述的锡区宪口(为于制速宇孔f仁史林孔沉积第二层经构展,该结杰层通过绪区窗口与裆库相连(制造胡次涂敏兆判肤用于光刘第二尿结杰形状。清入盅寝脚制伯洛以院去两展椿牲尸。三心巳心“方桥一带来的问题:定子衬底1.转子在重力作用下很客易落在衬底上,产生大吴征接能。2挎予农高址菲柿边程中仑与交才应任探敌产生所外的俨擦和磨损述规产生的问题;精子和衬广传有史胡广上。佛探能的可舷性治小刹傅小的皂一一微型马达制造工艺流程改进巳己“国un为了解决上达小二转二史1作为接触西以陆低载子1定二的侧壁兰有序河11

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