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1、1PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、 按层数分：单面板 双面板 多层板2、 按镀层工艺分：热风整平板化学沉金板全板镀金板热风整平+金手指3、 化学沉金+金手指4、 全板镀金+金手指5、 沉锡沉银OSP板各种工艺多层板流程 热风整平多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）丝印字符热风整平铣外形电测终检真空包装 热风整平+金手指多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光
2、、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）镀金手指丝印字符热风整平铣外形金手指倒角电测终检真空包装 化学沉金多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）化学沉金丝印字符铣外形电测终检真空包装 全板镀金板多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、
3、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）丝印字符铣外形电测终检真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） 全板镀金+金手指多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外光成像（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）图形电镀铜镀镍金外光成像（W250干膜）镀金手指褪膜蚀刻丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）镀金手指丝印字符铣外形金手指倒角电测终检真空包装 化学沉金+金手指多
4、层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）化学沉金丝印字符外光成像（交货面积1平方米）/贴蓝胶带（交货面积1平方米）镀金手指铣外形金手指倒角电测终检真空包装 单面板流程（热风整平为例）：开料钻孔外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）AOI丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）丝印字符热风整平铣外形电测终检真空包装（注：因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外
5、，其它都用负片） 双面板流程（热风整平为例）：开料钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）丝印字符热风整平铣2外形电测终检真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI） OSP多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）丝印字符（二钻）铣外形OSP终检真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及
6、注意事项，现以热风整平板+金手指为例。1、 开料：对覆铜板开料。 覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。1_ 覆铜板构成：基材+基铜A：基材构成： 环氧树脂+玻璃纤维 基材厚度0。05MMB：基铜厚度： 18 M 35M 70M覆铜板的表示方法：A：小数点后一位，表示基材 +基铜厚度B：小数点后两位，只表示基材的厚度C：特殊的有 0.6MM与0.8MM两个覆铜板的规格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70 单位：M其中，35/70 18/35 的称为阴阳板覆铜板盎司OZ的表示方法A：盎司：每平方英寸的面积上铺 35M 厚的铜的重量为1OZ 。盎司为重量单位。B：覆铜板盎司的表示
7、方法：18/18=0.5/0.5 35/35=1/1 70/70=2/2 18/35=0.5/1 35/70=1/2用盎司表示规格比较方便.数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。板材一般分为A：FR4板 B：高频板 C：无卤素板2、 内层图像转移 内层磨板：分两步：A：用酸洗 作用：清除板面氧化物，2 防止夹入汽泡，3 干膜起皱。 B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力 内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜 ；中层，光致抗蚀剂；底层，聚已烯膜。 贴膜时把底层膜去掉。 菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两片蕈林
8、之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。 曝光 ：用白光对菲林垂直照射 显影 ： 把没有被曝光的干膜熔解掉。 （注：在曝光后、显影前去掉顶层膜 ，若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。 蚀刻 ：把没有用的铜熔解掉。蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。补偿标准为：基铜厚 内层补偿 外层补偿18m 0 mil 1 mil35m 04 mil 15 mil70m 10 mil 30 mil阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T3是以厚的基铜为准。则有：18/35 补偿：1.2/0.435/70 补偿：2.4
9、/1.0B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个T的时间补偿。C：单位换算：1英尺=12英寸 英尺：foot 英寸：inch1 foot =12 inch 1 inch =1000 mil1 mm =39.37 mil40 mil 1 inch =25.4 mm25 mm1 mil =0.025 mm =25m褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）3、 AOI检测：1 AOI=Automatic Optical Instrument.：自动光学检测2 检测，3 又称半检，4 只能检查出制造问题，而5 不6 能检查出工程问题。7 基本过程
10、：客户CADCAM用光绘机绘出的 菲林产品用电脑扫描 在电脑中形成CAM2图形 与 CAM进行 比较。4、 棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O） 。目的：增强与半固化片的结合力5、层压： 对铜箔开料。铜箔厚度：12m 18m 35m 70m对半固化片开料：A：半固化片经常用的为 1080 2116，因为价格不太贵,含胶量比较大。型号 106 1080 3313 2116 7628厚度（mm） 0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951价格由大到小 106 3313 2116 1080 7628B：半固化片由：环氧树脂 +玻璃纤维构成层压：分热压和冷压。先热
11、压后冷压。层压厚度理论值公式：所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度对应层的残铜率残铜率=有用的铜/基铜层压时的叠层原则：A：优先选用厚的板材 B：结构对称C：当两面基铜厚度都为18m 时，可以单独使用一张 1080D：层间半固化片的厚度应 2倍基铜，当为阴阳板时，则应2倍厚的基铜E：半固化片应外薄内厚F：层间半固化片的张数应3张G：内层芯板应与半固化片的材料保持一致H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。6、钻孔 钻孔的步骤：A：钻定位孔（孔径为 3.2mm）B：排刀（由小到大排刀）4C：钻首板D：点图对照（ 特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）E：批量生产
12、F：去批锋 钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。A 钻刀范围： 0.1mm-6.3mm，公差：0。05mm当钻刀为0。1mm时，要求：板厚 0。6mm ，层数6层当钻刀为0。15MM时，要求：板厚1。2mm ，层数8层B 槽刀范围： 0。6mm-1 。1mm当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢 性比钻刀好，不易断刀。C 铣刀范围： 0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm 1.2 mm 1.6 mm 2.4mm A 钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。B 过孔孔径范围： 0。1mm-0。65mm过孔特点：1 没有字符标识
13、 2 有电性能连接 3 排列比较零乱4 孔径相对比较小 5 可以缩孔 6 不插元器件过孔有四种工艺：a 过孔喷锡 b 过孔盖油 c 过孔塞孔d 过孔开小窗 过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。 过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。1mm-0 。65mm则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为 0。2 mm -0。75 mm 塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的大小应比生产用板上对应孔的大大0。1 mm，即在铝片上孔径范围为：0。2-0。75mm元件孔特点：1 有字符标识 2 有电性能连接3 排列比较整齐4 不可缩孔 5 插元器件 6 要焊接压接
14、孔特点：1 有字符标识 2 有电性能连接 3排列比较整齐4 不可缩孔 5 要插元器件 6 不能焊接非金属化孔特点：1 没有电性能连接 2 孔径相对比较大钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还 有破盘。重孔：一孔多钻，后果：1 孔不圆 2 易断刀孔间距：孔壁到孔壁的距离。钻孔时 要注意板，5板分为盖板、生产用板、垫板盖板时用铝片作为盖板作用：A 导钻B 散热C防滑垫板 作用：保护钻刀。 金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。补偿的原因：A 钻刀的磨损 B沉铜、板镀、图镀的影响。过孔 元件孔 压接孔 非金属化孔 金属化槽孔 非金属化槽孔6 mil 6 mil 4 mil 2 mil 6 mil 2 mil非金属化孔、非金属化槽孔，也进行补偿。原因：A 钻刀的磨损B板材的涨缩。金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。 二钻孔的条件：A 孔径4。5 mm 的NPTH要放二钻B 孔壁到线的距离
