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1、采用555时基电路的简易温度控制器一、 实验题目:采用555时基电路的简易温度控制器二、实验目的:1. 熟悉Protel 99SE的基本操作,熟悉常用元件库喝各主要菜单及命令的使用。 2. 练习一般原理图绘制及其PCB绘制。3. 给定某一要求让我们设计电路及锻炼我们的动手操作能力。三、实验要求:本电路通过温度的变化可以对用电设备进行控制其运行的状态。当温度较低时,负温度系数的热敏电阻Rt 阻值较大,555 时基集成电路(IC)的2 脚电位低于Ec 电压的1/3(约4V), IC 的3 脚输出高电平,触发双向晶闸管V 导通,接通电加热器RL 进行加热,从而开始计时循环。当置于测温点的热敏电阻Rt
2、 温度高于设定值而计时循环还未完成时,加热器RL 在定时周期结束后就被切断。当热敏电阻Rt 温度降低至设定值以下时,会再次触发双向晶闸管V 导通,接通电加热器RL 进行加热,这样就可达到温度自动控制的目的。四、实验步骤 1、打开protel 99se后,选择file菜单下的new菜单 2、新建好DDB文件后,我们就可里边的Documents目录下双击Documents,右键New,可以新建SCH文件,就是电路图设计项目3、建立原理图文档4、 进入原理图编辑器 双击【Schematic Document】 生成的文件,即可进入如下界面:5、添加库 点击工具栏下面的【Browse Sch】栏,看到
3、【Browse】框下边【Add/Remove】,然后单击,会出现一个【Change Library File List】,简略的说就是,新建后SCH项目后,在默认的一个protel99se元件库中,可以选择元件放到电路图中了。6、绘图常用工具 连线工具条 绘图工具条 主工具条7、放置元件 从元件库中选择所需的元件并放置到原理图上,然后对元件的封装进行定义和设定。即从Browse Sch 中找到所需要的元件然后按规定放入到表格中,在放下元件之前按TAB键就可以按照给定的封装信息填写所要填写的内容。8、电气则检查使用【Tools】的【ERC】命令进行电气规则检查,9、最终所画的原理图10、生成网络
4、表点击【File】的【Save Copy Of】生成新的.SCH文件,之后将所有元件加上封装。网络表是设计电路板过程中产生的重要文件,它是连接电气原理图和PCB板图的桥梁。网络表是原理图中各元件之间的电气连接定义,是从图形化的原理图中提炼来的元件连接网络的文字表达方式。通过网络表的传递,在PCB板图中可以自动得到与原理图中完全相同的各元件之间的连接定义。Protel原理图产生的以.NET为后缀的网络表文件由两部分组成:前一部分是元件表,描述图中元件的属性;后一部分是连线表,描述设计中的网络。打开需要生成网络表的原理图文件或者项目文件,选择菜单【design】的【listfordocument】
5、菜单中的选项,生成相应格式的网络表即可。同时可以使用快捷键,右键点击第二档的第二个。可见网络表:11、制做PCB板(1)单击Dsign选项卡,单击 Update PCB,导入了SCH文件。(2)单击View选项卡,单击Fit Board 选项卡,这是现实了所有零件。(3)画一个PCB 的外型框,选择禁止布线层,KeepOutLayer 选它画出的线决定PCB的外型尺寸。(4)做一个自己要的外型框,然后把PCB的零件封装移动到里面去。(5)对元件进行布局,用鼠标拖动元件,键盘的“空格键”负责翻转。(6)自动布线之前要检验一下看是否有错误。(7)单击“Auto Route”选项卡,选择“All”选
6、项,开始自动布线。(8)在弹出的“Autorouter Setup ”选项卡,单击“Auto Route”,若弹出“是”或“否”选项,选择“是”。(9)最终得到的PCB板图(10) 看3D图。12封装五、实验方案及注意事项1、Protel99SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件,除了能绘制出非常理想的标准电路图外,它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能,这就是ProtelPCB技术。同样,ProtelPCB技术先进、功能强大、设计严密。它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外,也能自动布线绘制电路板;它除了能绘制简单的电路板之外,也能绘制非常复杂的电路板;它除了能绘制双面电路板之外
7、,还能绘制多达几十层的电路板。正是它的功能如此强大,也就决定了它学、用起来不是那么容易,它有许多严谨的程序步骤要执行,它有许多约定的设计规则要遵守。enter选取或启动esc放弃或取消f1启动在线帮助窗口end刷新屏幕ctrl+del删除选取的元件(2个或2个以上)esc终止当前正在进行的操作,返回待命状态alt+f4关闭proteldelete放置导线或多边形时,删除最末一个顶点ctrl+tab在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab在打开的各个应用程序之间切换x+a取消所有被选取图件的选取状态2、PCB 设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了
8、设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则:3、布局首先,要考虑PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及
9、的地方。(3)重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以
10、每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB 上尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观而且装焊容易易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。 长宽比为3:2 成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm 时应考虑电路板所受的机械强度。4、布线布线的原则如下:(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流
11、过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为115mm 时通过2A 的电流,温度不会高于3,因此导线宽度为1.5mm 可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.020.3mm 导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至58mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。五、电路图实验电路介绍:此电路中各点电压都来自同一直流电源,所以不需要性能很好的稳压电源,用电容降压法便能可靠地工作。电路元件价格低、体积小、便于在业余条件下自制。此电路是采用555 时基集成电路和很少的外围元件组成的一个温度自动控制器,此电路制作的温度自动控制器可用于工业生产和家用的电六、 PCB板图七、实验体会:设计实验电路应尽量地简单,有利于实际的制造和使用。对于实验布线环节应让其美观清楚,一目了然。线的大小也应考虑整体的电路作用的显示,由于工业生产时,还需考虑制作的成本,是否便利。