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1、热分析材料准备 热分析基本流程,1.FLOTHERM热设计仿真材料准备,1.结构三维模型（STP/IGES等格式）,2.元器件热损耗与封装（类似于购买的资料excel list）,3.元器件layout（元器件在整个结构中的布局、代号）,4.工况（海拔、环境温度、风扇转速等）,1.结构三维模型（STP/IGES等格式）视频教程加Q76615399,尺寸：258*288*100mm 厚度1mm 材料：SECC,2.元器件热损耗与封装等信息（类似于购买的资料excel list）,3.元器件layout（元器件在整个结构中的布局、代号）,4.工况（海拔、环境温度、风扇转速等）,海拔：海平面 环境温
2、度：55 风扇转速：4400RPM,2.FLOTHERM热设计仿真流程,几何模型建立(CAD模型导入与简化、布尔运算),物理参数设置与工况设定,网格划分,求解问题设定,后处理 视频教程加Q76615399,求解,2.1模型导入-结构件拆分,Smart part 创建 视频教程加Q76615399,FloEDA创建或FloMCAD导入简化,2.2 物理参数与工况设定,物理参数设定： 损耗、封装 工况设定： 环境温度，海拔，风扇特性 视频教程加Q76615399,2.3 网格划分,系统网格划分 风扇网格划分,2.4 求解问题设定,目标温度侦测点 收敛标准 自检后运行,2.5 后处理,温度场 平面 离子源 单点注释 动画创建 数据输出 视频教程加Q76615399,THANKS,
