锡膏成品检测报告

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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划锡膏成品检测报告焊膏评估(EvaluatingSolderPaste)1评估项目金属粉末百分含量(SolderPasteMetalContentByWeight)润湿(Wetting)塌落(Slump)粘附性(Tack)焊料球(SolderBall)工作寿命(Worklife)粘度(Viscosity)合金成份(Alloy)粒径(PowderSize)卤素含量一次通过率2评估方法金属粉末百分含量(SolderPasteMetalContentByWeight)试样约50g焊膏。设备、

2、仪器和材料a)天平(Balance):精确到;b)加热设备;c)焊剂溶剂(Solvent)。试验步骤a)称取1050g(精确到)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后,冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后,将样品烘干;d)称取容器重量,计算出焊膏含金属的重量。利用下面的公式计算焊膏的金属含量:(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%评估标准按此试验方法进行分析时,合金粉末百分含量的实测值与规格值偏差应不大于1%。润湿(Wetting)试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片,尺寸为76mm*25mm*。设备、仪器和材料a)平整的热板;b)10

3、倍的放大镜;c)液态的铜清洗剂;d)去离子水;e)异丙醇;f)焊剂清洗剂;g)模板:尺寸为76mm*25mm*,模板上至少开有三个直径为的圆形孔,孔距最小为10mm。步骤a)将裸铜板用6080oC液态铜清洗剂清洗15min20min,然后进行水洗、异丙醇漂洗,干燥,在去离子水中放10min,在空气中晾干;b)在样板上进行印刷焊膏;c)将热平板控制在焊膏中合金粉未的液相线温度以上25oC3oC;d)用热风枪加热焊膏,接触总时间不得超过20s;e)用20倍放大镜观察试样。按表1进行评估表1级别试验结果结论1焊膏中的熔融焊料润湿了试样,并且铺展至施加了焊膏的区域的边界之外。完好2试样上施加了焊膏的区

4、域完全被焊膏中的熔融焊料润湿。可接受3试样上有部分施加了焊膏的区域未被焊膏中的熔融焊料润湿。不接受4试样明显未被焊膏的熔融焊料润湿,焊膏中的熔融焊料聚集为一个或多个焊料球。不接受塌落(Slump)试样采用76*25*1mm的FR-4作为标准试样载体,数量为四块。设备、仪器和材料a)模板:使用如表2、表3所示模板IPC-A-20,IPC-A-21;b)刮板;c)试样钳;d)温控加热炉;e)显微镜。试验步骤a)用两种模板分别在两个载体上印刷焊膏图形,形成四块试样。印刷的焊膏图形应均匀,焊膏图形之外不得有焊膏残粒;b)将每种模板印刷的试样进行编号,其中一块为1,另一块为2;c)将两个1和两个2的试样

5、置于温度为25oC5oC和相对湿度为%RH的环境中停留10min20min后,检验两个1试样是否有桥连。d)将两个经过c)试验后的2试样,在15010oC条件下放置1015min后冷却至室温,再检验其是否有桥连现象;e)将试样上发生桥连的间距填入表2与表3中。表2IPC-A-21()开孔尺寸*开孔尺寸*间距mmHor.Vert.间距mmHor.Vert.25oC150oC25oC150oC25oC150oC25oC150oC表3IPC-A-20()开孔尺寸*开孔尺寸*间距mmHor.Vert.间距mmHor.Vert.25oC150oC25oC150oC25oC150oC25oC150oC评估

6、标准表4模板厚度试验步骤截止发生桥连正常情况的间距c)d)粘附性(Tack)仪器和材料a)基板两块;b)元件1005、1608、3216各5个。试验步骤a)选取2枚基板标号为1,2,每块基板上分别贴元件1005、1608、3216各5个;b)将1试样在温度为25oC5oC和相对湿度为%RH的环境中停留10min20min后翻转,数出元件掉下的型号与数量,翻转试样板;c)将1与2试样在温度为25oC5oC和相对湿度为%RH的环境中停留2h后翻转,数出元件掉下的型号与数量,翻转试样板;d)将试验与记录在表5中。表5元件掉下数量1掉下数量21020min2h100516083216评估标准焊膏最小粘

7、附力及其保持时间应符合产品标准规定。焊料球(SolderBall)试样载体试样载体为厚度为,最小长度和宽度为76mm和25mm的磨砂玻璃、氧化铝基板。设备、仪器和材料a)金属模板:对采用1、2、3、4型合金粉未的焊膏使用尺寸为7625的模板,模板上至少要有三个直径为、中心间距为10mm的圆形漏孔;对采用5、6型合金粉未的焊膏采用尺寸为7625的模板,模板上至少要有三个直径为、中心间距为10mm的圆形漏孔;b)浸焊槽:尺寸不小于10010075mm,槽内所装焊料的温度应保持在被测焊膏合金粉末液相线温度以上25;c)平整的热板;d)表面温度计;e)放大镜:20倍;f)刮板;g)溶剂;h)去离子水;

8、i)或热板温度处于焊膏合金液相线温度以上25oC3oC。试验步骤a)试验制备i)用铲刀将焊膏搅匀,并将焊膏置入25oC2oC的环境中;ii)用中规定的两种金属模板中的一种模板,用刮板把焊膏印刷到两个试样载体上,形成试样。焊膏要填满金属模板的每个漏孔并刮平;iii)将试样放置于温度为25oC3oC和相对湿度为%RH的环境中。b)试验i)试验前应清理浸焊槽中焊料表面的氧化层;清除热板表面所有无关物品的氧化层,以确保正确地控制温度。ii)第一个试样在焊膏印刷后的155min内进行试验,另一个试样在印刷后4h15min内进行试验。试验方法可以为下列二种之一:1)将上表面附有焊膏的试样以mm/s的速度水

9、平浸入浸焊槽,直到试样厚度的一半被浸入浸焊槽的焊料为止。一旦焊膏中的合金粉未熔化,立即从浸焊槽中以水平方式取出试样。试样在浸焊槽内的总时间不得超过20s。2)用热风枪吹热焊膏,一旦焊膏中的合金粉未熔化,立即从浸焊槽中以水平方式取出试样。试样在浸焊槽内的总时间不得超过20s。评估标准按下图进行评价。工作寿命(Worklife)试样载体试样载体为日常生产用基板,厚度均为,最小长度和宽度为76mm和25mm。设备、仪器和材料a)金属模板;b)基板两块。试验步骤a)将印刷结束后的焊膏临时放置于模板上1h后进行连续印刷2枚基板。c)检验试样印刷情况。评估标准与日常标准对比,找出差距。粘度(以实际印刷效果判定)成份(可不测)粒径显微镜测量法试样约1g焊膏。设备、仪器和材料a)稀释剂;b)刮片;c)30ml量杯;d)显微镜;e)准确度为的天平;试验步骤HTGD系统成品检验报告机器序列号:品质检验:机器型号:GD-S450检验日期:SMT首件检验报告保存两年核准:审核:检验:目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。

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