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元件可焊性不良案例,所送样品型号为GM430的RF module 10块，和排容和过压保护器各10个，以及生产所用锡膏编号分别为110。委托单位要求分析RF Module上的元件（排容、过压保护器）可能存在的焊接不良及其原因。,样品整体外观图,焊接不良区域,外观检查发现裂缝,排容上的裂缝,过压保护器上的裂缝,送检元件端子可焊性测试,金相分析,焊料润湿角大于90度,断面金相显微图,不同放大倍数的元件与焊料间的缝隙,焊料侧,元件侧,焊料内的缺陷,裂缝,空洞,结 论,送检元器件可焊性不良； 焊接过程中如果焊接温度又偏低的话， 极易造成虚焊，导致组件失效。,
