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1、局域平面,在放置元件时，振荡器、晶体及其支撑电路（缓存器，驱动器等）必须放置在单独的局域化得平面上，这个平面通常是地电位平面，也可以是电源平面。,图 局域化平面,20H规则,RF电流能沿PCB边缘辐射出去，是因为电源和地平板层的板间耦合磁通泄漏，通常只能在高速PCB中观察到板层间耦合成为边缘泄漏的情况。在使用高速逻辑或高频时钟时，电源平面与地平面相互耦合RF能量并辐射RF能量到自由空间和环境中去，为减小这种耦合效应，所有的电源平面的物理尺寸都要比最近邻的地平面的尺寸小20H。,图 通量是如何环绕导体和平面存在的印制线条,图 电源和地平面发生的RF边缘泄漏,弯曲线条的布线,在设计亚纳秒级传输的电
2、路时，必须注意处理线条直角转弯，避免发生类似于电容负载的效应。当PCB上线条拐弯时，线条的单位长度的电容会增大，同时单位长度的电感会减小。如图所示，特别是在弯角为90或更多的情形更是明显。当线条弯角为锐角时，其电容和电感的改变相当小。,图 线条弯角结构,直角转弯影响总结： 时间域：从90和45弯角处有很小的反射。理论上，经过数学分析表明，弯角处的阻抗减小可以计算出，但这个阻抗变化很难测量。信号在传输线条上的传播速度的变化可以忽略，除非考虑超吉赫兹频率范围或边沿速率快于20ps的情形。 频率域：存在辐射，但测量表明，高到1GHz的范围内，90和45弯角并没有表现出明显地高于测量仪器的误差范围的辐
3、射，元件包封中的不连续性，连接器、跳层、跳线盒传输线中的共模电流等原因产生的辐射水平都远远超过任何能测量到得弯角形状的辐射影响。 PCB的线条设计不拐直角弯的主要原因是制造工艺上的要求。几乎所有的CAD程序都能防止线条产生90布线，不要关闭该功能。由于时钟信号必须手工布放，必须首先确保这些线条不产生90弯角，时钟线条的保证要优于印制板上的其余线条。,散热片的接地,散热片有以下特点： 晶片衬底工作在100MHz或以上的时钟速率时，会在器件封装内产生大量的共模电流 退耦电容消除的只是电源和地之间的差模RF电流 一些陶瓷封装器件的顶部备有焊盘以便施行进一步的差模退耦 封装内部的晶片放置在更靠近封装壳
4、而不是封装底座的位置，所以，要将散热片置于元件封装的顶部以便使金属平板比地平面的物理距离更靠近封装壳中的晶片 当把金属的散热片放置在元件的顶部时，就提供了比PCB上的像平面更靠近晶片的零伏参考，于是在芯片衬底与散热片之间就产生了比芯片衬底与PCB的第一参考平面更紧密的共模RF耦合 发生在散热片上的共模耦合就使得这个根据热力学要求设计的结构变成了偶极子天线，能很有效地向自由空间辐射,散热片必须采用金属连接的方式端接到地平面，采用栅栏状由PCB连接到散热片会封闭处理器，这个栅栏构成了围绕处理器的法拉第笼屏蔽，这就阻止芯片包封内部产生的共模噪声RF能量辐射到空间中去或耦合到附近的元件、电线和外表面上
5、或孔缝中去。,图 散热片接地,铜线条的载流容量,铜线条承载功率的能力取决于其横截面面积并且和温升有关。 对于具有一定截面的线条的温升，高于周围环境温度的情况，大致上正比于线条中的损耗功率。 为稳妥起见，在设计阶段，应设计线条发热量不高于环境温度十度。,图 铜线条的载流能力,BNC型连接器,当BNC连接器与PCB配合时，需要考虑特殊的设计，对于防护RF的屏蔽结构需要同轴编织网的互连电缆时，应该在连接器的屏蔽壳处牢固接到机架壁上或经低阻抗连接到零伏参考平面上 对于BNC连接器外壳用作信号回路并且不是用作RF屏蔽回流通路的情形，BNC连接器必须低阻抗地连接到信号回路的零伏参考平面，不要将BNC连接器外壳连到机架地上，为实现这个独特的结构，必须采用许多制造商都可提供的独立的BNC连接器,图 BNC连接器结构,爬电距离和电间隙,另外一个与安全管理有关的是在线条与系统导电部分之间可能发生的触电危险。爬电距离和电间隙是在谐波安全标准中定义的，可以用下面几个条件和图概况：,爬电距离是两个导体部件间的最短路径或导电部件与设备边界面间的最短距离，是沿着绝缘表面计量的 电间隙是导体部件间的最短距离，或者是导电部件和设备边界面间的最短距离，是按空间距离计量的 边界面是导电外壳的外表面，可以考虑成好像是紧贴着绝缘物质表面的金属箔,图 爬电距离和电间隙定义,
