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1、2018/9/29,1,High Performance Copper Clad laminate-S1170,广东生益科技股份有限公司,2018/9/29,2,S1170的特点,具有较高的玻璃化转变温度，Tg(DSC)170。 具有优异的耐热性能，在高温下，板材能保持良好的机械与电气性能，可适应更高的操作温度要求。 Z轴膨胀系数低，有较好的通孔可靠性。 尺寸稳定性好，吸水率低。 具备UV阻挡与荧光特性。 PCB加工工艺与普通FR-4相似。,2018/9/29,3,S1170的应用,高温环境下使用的PCB BGA与CSP载板 高多层板（10层以上） 汽车电子设备 通信设备 特殊应用板材,201
2、8/9/29,4,S1170板材基本性能,2018/9/29,5,优异的耐热性,与普通FR-4相比，S1170热分解温度（Td）更高，耐热分解时间更长。,2018/9/29,6,TGA测试曲线,2018/9/29,7,T260测试曲线,2018/9/29,8,T288测试曲线,2018/9/29,9,优异的耐热冲击性能,2018/9/29,10,耐热变色性优良,2018/9/29,11,高温下能保持较高弯曲强度,S1170在高温下能保持较高弯曲强度，而普通FR-4板受热时，当温度超过110，弯曲强度便出现较大的降幅。,2018/9/29,12,Z轴膨胀系数低,S1170板材与普通FR-4相比，
3、在Z轴方向具较低的膨胀系数。,2018/9/29,13,TMA曲线图,2018/9/29,14,较高的通孔可靠性能,2018/9/29,15,较低的吸水率,2018/9/29,16,良好的Anti-CAF性能,2018/9/29,17,制成板的介电特性,2018/9/29,18,常用粘结片的指标,2018/9/29,19,S1170在PCB加工的建议 （仅参考）,1、粘结片的存放与使用； 2、多层板制作时的要求。,2018/9/29,20,粘结片的存放与使用,对于短期存放，粘结片建议存放在温度20、湿度50%的洁净环境中。 对于长期存放，粘结片必须密封包装，再置于温度5以下的环境中。粘结片使用
4、前，须放于操作环境下解冻4小时以上，在确认外包装表面无泠凝水的情况下才能打开使用。 粘结片使用时应尽可能避免吸潮。,2018/9/29,21,芯板制作,芯板开料后烘板，烘板条件150-170 /2-6h，以消除板内应力。 芯板黑化/棕化后烘110-120/1-2h，并尽快使用。,2018/9/29,22,多层板层压要求,真空层压； 使用高剥离强度铜箔或灰铜铜箔； 层压的升温速率，通常在料温80-140时的升温速度应控制在1.5-2.0/min为宜； 层压的压力设置，外层料温在80-100时施加满压，满压压力为360psi左右； 固化时，控制料温在180-190，并保温60min以上（或热压时间
5、控制180分钟）。,2018/9/29,23,多层板层压要求,推荐以下层压程序（热压）供参考：热板温度（）130 140 185 195 170 170压力（PSI）100 200 320 360 250 100 时间（min） 5 15 15 125 10 10,2018/9/29,24,钻孔工艺,最好用新钻头，减少钻孔的孔限以及钻头的翻磨次数； 减少叠板数； 在钻速不变情况下，落速建议调低10-30%，适当减少每转进给量； 必要时，采用分段钻，可有效提高钻孔的质量 。,2018/9/29,25,DESMEAR工艺,Desmear前高压水洗二次并烘板，烘板条件150/4h。 由于树脂咬蚀速度比普通FR-4的略为小，板材Desmear时需适当延长时间，或过两次Desmear 。 以下Desmear参数供参考（一次Desmear ）：S 63X9minD 85X15minN 46X5min,2018/9/29,26,喷锡要求,喷锡前最好预烘150-170/1h，并尽快完成。,
